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CTIMES / 新聞列表

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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27)
  半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化...
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
  美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率...
長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27)
  長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏...
Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
  杰倫智能科技(Profet AI)日前攜手友達數位,以「效率」為思維,於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇,一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略,迎接智能低碳新未來...
大同智能積極布局綠能市場 聚焦大型儲能EMS系統開發 (2024.02.27)
  大同旗下子公司大同智能公司今(26)日宣佈,將攜手大同世界科技與盛達集團子公司盛齊綠能,三強首度聯手合作EMS大型儲能系統技術開發案,將積極投入太陽能及儲能供應鏈,領航新能源市場...
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
  全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器...
調研:全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
  近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。 蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊,累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及...
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
  在最近舉行的第77號一致性協議組(CAG)會議上,Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇(GCF)能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目...
SmartViser和安立知策略聯盟 為智慧手機和平板實現能源標章法規測試最佳化 (2024.02.26)
  SmartViser 和 Anritsu 安立知強強聯手,共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了 SmartViser 在測試自動化方面的專業技術以及 Anritsu 安立知的尖端測試解決方案,為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案...
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
  於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備...
洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
  洛克威爾自動化今(26)日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體,具備50多項全新功能,協助業界建立多功能人機介面(Human Machine Interface,HMI)解決方案,打造更創新的工業自動化設計,滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型...
IAR與創博合作提升機器人安全 驅動智慧製造未來 (2024.02.26)
  因應全球協作機器人主流趨勢,嵌入式研發領域軟體與服務商IAR今(26)日也宣布與創博(NexCOBOT)合作,扮演功能安全(FuSa)方案開發夥伴,並透過IAR Embedded Workbench for Arm完整開發工具鏈,共同提升機器人安全功能,推進智慧製造未來...
2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
  基於全球經貿動能受通膨及高利率影響,導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今(23)日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元,年減11.27%;Q4產值為4兆6,202億元,較上年同期減少2.87%,已連續第5季度負成長,惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩...
資策會與巴西Sergipe科技科學園區簽署MOU 拓國際合作版圖 (2024.02.23)
  資策會跨國合作交流再添一樁,由於巴西塞爾希培州(Sergipe)SergipeTec科技科學園區關注資策會長期串聯產業數位轉型成果,跨海於巴西時間22日,在駐巴西代表處代表廖志賢、SergipeTec州聯邦眾議員Yandra Moura的見證下...
工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
  看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務...
R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試 (2024.02.23)
  Quectel Wireless Solutions與Rohde & Schwarz成功驗證了Quectel創新的5G eCall模組,該模組是汽車模組AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬頻無線通訊測試儀。 eCall是歐盟內銷售車輛的自動緊急呼叫系統,於2015年推出,並自2018年起成為歐盟所有新車的強制性要求...
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
  ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。 基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係...
安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
  Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台...
英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
  英飛凌科技(Infineon)和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd...
金屬中心、元翎精密、日本HyTReC結盟開發儲氫元件 投入搶氫商機 (2024.02.23)
  在淨零排碳的全球趨勢之下,氫能相關應用發展受到重視,台日攜手投入搶氫商機,金屬中心、元翎精密與日本氫氣能源產品研究試驗中心(HyTReC)技術合作,近日舉行「台日氫能應用開發合作簽約儀式」...
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