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Mouser參加Maker Fiare Taipei 與自造者玩轉設計DIY (2016.05.06) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈參加5月7- 8日在台北國立台灣科學教育館舉辦的Maker Faire Taipei，現場安排了MultiSim Blue免費電路模擬工具的簡易教學、DIY活動等科教活動，並與參觀民眾互動，瞭解如何從電路圖設計著手，邁出創意實現的第一步... |
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06) |
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全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間... |
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TrendForce：五一促銷季致4月份全球LED球泡燈均價大幅下滑 (2016.05.06) |
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TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新價格報告指出，4月全球取代40W白熾燈的LED燈泡零售均價下降5.9%，來到9.7美元；取代60W白熾燈的LED燈泡零售均價下降7.2%，至13.1美元。
LEDinside分析師余彬表示... |
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赫聯電子即日供應TE Connectivity升級版重載連接器 (2016.05.06) |
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隨著工業4.0時代的邁進，工業生產對於設備的定制化、穩定性和整合性正在提出越來越高的要求；市場對電源、信號和數據連接服務的需求也日漸提高。為給客戶提供更高效優質的電源、信號和數據連接服務，赫聯電子(Heilind Electronics)即日起開始供應TE Connectivity (TE)升級版重載連接器，助力中國產業實現升級和智能化發展... |
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TI：DLP展露光芒 車前頭燈將成新一波應用領域 (2016.05.05) |
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TI（德州儀器）在DLP的發展上已有不短的時間，每年也固定向台灣媒體分享主要的技術與市場進展，而在今年，TI延續了近年來的市場耕耘所累積的基礎，也向台灣媒體分享了今年的重要成果... |
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英飛凌安全晶片與參考設計協助輕鬆快速取得FIDO認證 (2016.05.05) |
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英飛凌科技（Infineon）加速推動安全晶片解決方案，協助安全、輕鬆取得 Fast IDentity Online (FIDO) 開放式標準的線上認證。透過英飛凌 FIDO Certified USB Token 參考設計，動信科技 (Go-Trust) 的 U2F (通用第二要素) 驗證器得以於一個月內在通過 U2F 互通性測試認證 -- 若非採用英飛凌的參考設計，所耗費的時間將長達三倍... |
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微軟與船井深化合作簽署交叉授權協議 (2016.05.05) |
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微軟（Microsoft）公司與船井電機宣佈深化雙方成功的合作夥伴關係，續簽了一項專利交叉授權協議，涵蓋眾多音頻/視頻消費產品。
微軟技術授權有限責任公司總裁 Nick Psyhogeos 表示：「微軟與船井電機將繼續受益於雙方在為我們的客戶提升體驗方面所做的創新... |
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是德科技RF和RRM相符性測試系統加速推動無線生態體系新品問市 (2016.05.05) |
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是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的Keysight T4010S相符性測試系統可提供豐富、經驗證的 GCF 3CA LTE測試案例和頻段組合。是德科技在4月26至27日於美國紐澤西州舉行的CAG#46大會中的展示確立了其產業地位... |
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我的#模流故事-有獎徵文競賽已正式開跑！ (2016.05.05) |
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全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣佈，第四屆全球模流達人賽──「我的#模流故事-有獎徵文競賽」已正式開跑！本競賽邀請的對象包括所有曾經或正在使用Moldex3D軟體的使用者，分享軟體的使用經驗或成功故事... |
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[COMPUTEX] 產業資源集結 邁開亞洲矽谷第一步 (2016.05.04) |
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就COMPUTEX展前的訊曝光與聲量來看，COMPUTEX 2016應該可以說是近年來最高的一次，或許，這跟主辦單位外貿協會與台北市電腦公會今年特別想要讓外界知道這個國際級的B2B展覽的確要邁開轉型的步伐，有很大的關係... |
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UL啟動網路安全保障計畫 (2016.05.04) |
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UL (Underwriters Laboratories)公司近日發佈新網路安全保障計畫(Cybersecurity Assurance Program，UL CAP)，透過新UL 2900系列標準，為連網產品與系統提供網路安全的測試準則，以評估軟體漏洞與弱點、降低攻擊風險、處置已知的惡意軟體、檢視安全控制項目，並提升安全意識... |
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Vicor模組支援Google在OpenPOWER高峰會上強調的架構 (2016.05.04) |
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（美國麻薩諸塞州訊）Vicor公司日前宣佈進一步擴展其 48V 直接到負載點（PoL）電源模組系列。最新模組針對在高達數百安培負載電流需求且低於 1.25 伏運作電壓的系統負載（CPU、GPU、ASIC 與 DDR 記憶體）進行了優化，與替代解決方案相比，可實現具有更高密度及更高轉換效率的電源系統... |
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VR將帶動Wearable 2.0？ (2016.05.03) |
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VR（虛擬實境）在CES（消費性電子展）與MWC（行動通訊大會）的推波助瀾下，在今年已經成為最為主流的熱門話題。然而，因為VR的興起，讓另一個技術AR（擴增實境）的討論也開始增加，
ST技術行銷經理蘇振隆表示，VR與AR兩者的差異在於，前者偏重個人的虛擬空間，較沒有共享的概念... |
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推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意 (2016.05.03) |
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英特爾鼓勵創新並推廣自造者 (Maker) DIY精神，以設計出各種物聯網(Internet of Things，IoT)解決方案的作品原型，於上週（4月30日及5月1日）兩天於台北CLBC大船艦第二年舉辦Intel IoT Roadshow競賽，期盼藉由此活動激勵自造者發揮想像力，將各類物聯網應用創意付諸實現... |
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伊頓促半導體廠用電年省3,000萬 (2016.05.03) |
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在剛度過今(2016)年4月22日世界地球日不久，共170國齊聚紐約聯合國總部簽署《巴黎協議(L'accord de Paris)》，以取代京都議定書，推進世界各國加速往低碳發展之路邁進；擴大對綠色能源技術的投資，將減少約55%溫室氣體排放量，以共同遏阻全球暖化趨勢... |
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