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R&S於韓國5G全球峰會上展出毫米波測試設備 (2014.12.22) |
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5G下一代行動通訊標準預計於2020年問世，在此之前仍有許多研究及標準化的工作需要完成，R&S已經為開發者提供5G行動網路存取的技術，並於韓國5G全球高峰會（5G Global Summit）中展出毫米波測試解決方案... |
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迎向SDN與NFV FPGA早已做好準備 (2014.12.22) |
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網路速度與資料訊息呈現暴炸性的成長，從資料中心、網通乃至於電信業者無不被這樣的發展洪流所影響，這也使得晶片業者們開始採取了一些動作，FPGA（可編程邏輯閘陣列）領導供應商Xilinx（賽靈思）可以說是其中之一... |
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英飛凌安全防護產品以FIDO 1.0新規格保護線上帳戶 (2014.12.19) |
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英飛凌科技（Infineon）推出支援全新FIDO 1.0規格的硬體式安全產品，實現開拓性的願景。FIDO是一套開放式簡易且功能強大的驗證標準，讓運算裝置透過FIDO驗證機制，讓網際網路使用者利用既有的密碼結合 USB 金鑰，或使用本機安全性憑證 (無需密碼)，以更安全的方式登入線上帳戶存取網際網路、私有網路及使用雲端應用服務... |
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意法半導體推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）致力於發展智慧生活，推出多款能夠提升且豐富人們生活品質的解決方案。意法半導體旨在於以具創新性和符合成本效益的方式推廣微電子技術（microelectronics），以解決重大社會問題，同時為人們帶來更高品質的生活... |
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中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19) |
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中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈，Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造，這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑... |
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是德科技與紐約大學無線中心 攜手推動5G行動技術發展 (2014.12.19) |
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是德科技（Keysight）日前宣佈成為紐約大學無線研究中心（NYU WIRELESS）聯合贊助商，雙方將攜手合作，共同研究開發新一代5G無線技術。
對於是德科技加入紐約大學無線中心產業聯合開發計畫，紐約大學無線中心創始人兼總監Theodore (Ted) Rappaport教授表示歡迎：「我們期待藉此機會汲取並善用是德科技所擁有的5G專業知識... |
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唐和：良好電源管理 全面提升產品效能 (2014.12.18) |
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隨著現今節能減碳的意識越來越高漲，從電子產品到大型基礎建設都必須跟節能劃上等號，以符合當地市場法規與消費者們的青睞。為此，電源管理在系統整合與設計時，成為不可或缺的一環... |
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LITEPOINT打造無線通訊模組化量測套件 (2014.12.18) |
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模組化儀器是量測產業近年來的重要趨勢，在技術與應用兩端的相互刺激拉抬下，這幾年市場成長更為迅速，吸引了大量廠商投入，不過觀察發展現況，可以發現PXI廠商推出的工具套件多為泛用型... |
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偉詮電子使用晶心微處理器開發出直流無刷馬達控制晶片 (2014.12.18) |
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偉詮電子採用晶心科技AndesCore N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達（BLDC）與電源管理應用晶片，應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外，也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理（Power Management）... |
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TI在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域創新 (2014.12.18) |
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德州儀器（TI）半導體技術可支援將於2015年1月份在2015年國際消費電子展（CES）上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）到適合物聯網（IoT）與穿戴式技術的創新型產品，TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP 技術產品組合可實現先進的多功能消費類設備... |
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艾訊針對電動車關鍵技術推出電池管理系統方案 (2014.12.18) |
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由於環保意識抬頭，氣候變遷的議題愈來愈受到重視。如何減少溫室氣體排放、降低污染與節約能源便成為未來車輛開發的目標。基於環保能源議題，各國均積極的開發新世代的環保車，紛紛推出乾淨能源車種，進而推動電動車產業與技術的開發... |
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RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18) |
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RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能... |
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ROHM：USB PD產品問世 一統充電標準 (2014.12.17) |
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隨著現今電子裝置越來越多元化，各個裝置充電接口也各不相同，造成消費者每更換設備，專屬充電器也必須隨之淘汰，不僅使用不便，也造成日益增加的電子垃圾及環境問題... |
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AMP聯盟推廣分散式電源 挑戰電源轉換效率 (2014.12.17) |
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在電源設計的架構上，分散式電源的重要性為何與日俱增？為了更了解分散式電源的特性與優勢，本刊也特別訪問了先進電源架構（AMP）聯盟發言人，也是CUI公司先進電源產品高級副總裁的Mark Adams，為大家分析分散式電源的重要性，並進一步介紹AMP聯盟的定位... |
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博通整合NFC至物聯網平台 (2014.12.17) |
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將Wi-Fi、Bluetooth Smart與NFC功能整合至單一WICED開發套件
根據預估NFC使用者將於2019年突破5億人，博通（Broadcom）公司的嵌入式無線網路連結裝置（WICED）軟體開發套件（SDK）將整合NFC功能，未來將可為更多產品提供NFC支援，並擴展其物聯網（IoT）裝置產品線... |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17) |
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全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作... |
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NBASE-T聯盟新增會員蓄積動能 新興網路標準推展生態系統 (2014.12.17) |
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為企業網路基礎設施開發推動雙絞線銅纜2.5與5 Gigabit Ethernet網路新標準(2.5GBASE-T與5GBASE-T)的NBASE-T聯盟(NBASE-T Alliance)宣布擴充會員陣容，新增成員包括Aruba Networks、Brocade、Cavium、深圳市方向電子、Intel、Microsemi、Qualcomm、Ruckus Wireless、Tehuti Networks和Vitesse等公司... |
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英飛凌與聯華電子簽訂汽車電子製造協議 (2014.12.17) |
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英飛凌智慧型電源技術引進聯華電子12吋製程
英飛凌科技與聯華電子宣佈拓展製造合作關係，將擴展至汽車電子之功率半導體領域。在此之前，聯華電子已為英飛凌製造邏輯晶片逾15年之久... |
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新創團隊加入模組化手機革命 (2014.12.16) |
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自Google的Project Ara成功地為模組化手機吸引市場關注後，近一年來，不少科技大廠或新創團隊也一一提出模組化手機的概念，儘管還未有實際產品，但也將為智慧手機市場帶來一波革命... |
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