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整合虛擬實境 單車新體驗 (2014.10.06) |
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自Facebook收購虛擬實境技術的硬體公司Oculus之後，讓市場對於虛擬實境技術更為關注，而相關應用也開始逐漸浮現，例如日前英國倫敦一家新創公司Zwift推出一款同名的虛擬實境的單車遊戲，讓單車愛好者可免於受限天氣狀況，同時也增加室內固定單車的騎車樂趣... |
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暢遊關渡 智慧觀光科技互動新體驗 (2014.10.06) |
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旅行途中，您還在拿一本本的旅遊簡介了解旅遊景點的小故事嗎？還常常佇足在導覽地圖前，煩惱下一個地點該去哪兒嗎？資策會前瞻所執行「加速行動寬頻服務及產業發展－4G先進商務模式發展計畫」... |
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QuickLogic發表感應器集線器平台合格廠商名單計畫 (2014.10.06) |
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QuickLogic公司針對感應器集線器平台建置一項正式的合格供應商名單（Qualified Vendor List ,QVL）計畫。初始的QVL包括來自AMS、Analog Devices、Bosch、InvenSense、Kionix、Murata、STMicroelectronics等各家公司之感應器型號和類別... |
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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06) |
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先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear）... |
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Mouser供貨Intel Edison 適用於開發裝置 (2014.10.06) |
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Mouser Electronics宣布即日起開始供應Intel Edison，這款僅有郵票大小的 Intel超微型電腦，精巧的規格適用於開發各種裝置，擁有強大功能且耗能低，讓設計工程師能輕鬆打造下一代消費性產品... |
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NI：運算能力將是物聯網的成敗關鍵 (2014.10.03) |
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智慧型機器，能為自動化帶來更多的可能性。在工廠產線上，紛紛不斷加入更多自動化的元件，來提高效率。事實上，更精密的產品，往往需要更精密的工具來生產，而新一代的系統發展，還需要加上智慧化的系統能力來加以配合... |
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R&S BTC廣播電視測試系統完整支援D-Book測試規範 (2014.10.03) |
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測試實驗室和地面廣播機上盒製造商現在可以透過R&S BTC廣播電視測試系統進行DTG D-Book先期認證測試。
數位電視集團廣播一致性測試實驗室（DTG測試）透過與R&S合作，R&S BTC結合R&S AVBrun D-Book測試軟體套件已成為被DTG測試認證單位認可的儀器設備；D-Book描述了英國地面數位廣播接收機對於互操作性功能的要求... |
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SolidWorks 2015面世 關鍵就在重視使用者需求 (2014.10.03) |
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達梭系統旗下的子品牌SolidWorks所擁有的軟體方案相當多元，像是CAD或是PLM等，皆一應俱全。而即將進入2014年的尾聲的當下，達梭推出了全新版本SolidWorks 2015，較前一版本的功能又有了更多的性能強化... |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03) |
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益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP... |
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協作型機器人讓工作場所100%安全 (2014.10.03) |
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自從安裝Universal Robots機器人來從折彎機中取出金屬模塊後，許多困擾Etalex的自動化難題得以解決，Etalex是一家加拿大貨架系統製造商，由於其貨架系統在折彎機前沒有安裝安全防護裝置的空間... |
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IPSO聯盟發佈智慧設備指導標準 (2014.10.03) |
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智慧設備互聯網協定(IPSO)聯盟發佈智慧設備指導標準--Starter Pack 1.0。智慧設備Starter Pack(SOSP)1.0通過開放的公共物件模型，為連接到物聯網的設備提供互通性基礎。這種基於開放標準的資料設計，對物聯網和機器對機器(M2M)應用的大規模部署和成功至關重要... |
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Honeywell先進材料改善行動裝置散熱效能 (2014.10.03) |
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行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機
Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能... |
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推動奈米新時代 台灣奈米科技展技術前瞻 (2014.10.03) |
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由奈米國家型科技計畫辦公室主辦，2014年台灣國際奈米週（2014 Taiwan Nano）暨奈米計畫結案成果展，其系列活動「台灣奈米科技展」10月2日至4日於台北世貿一館登場。本屆展覽以「跨越十二年之奈米足跡—成果回顧與展望」為主題... |
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Incom與Fairlight合作推出互動定制顯示技術 (2014.10.03) |
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全球熔融光纖解決方案供應商Incom與數碼音頻與短片製作設備供應商 Fairlight達成技術合作關係，旨在通過先進的按鈕功能顯著改善互動顯示螢幕的用戶介面，徹底改變全球博彩行業... |
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工研院與業者攜手進軍高階電子產品市場 (2014.10.03) |
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新工業時代來臨，工業基礎技術不僅追求量，也必須兼顧價值的提升。工研院發表電子領域的「數位儲存示波器晶片」與「高階繪圖基礎技術」兩項產業化成果，分別技轉給固緯電子與創意電子，進軍高階的電子產品市場... |
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低成本FPGA來襲 鎖定工控與車用領域 (2014.10.02) |
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儘管FPGA（可編程邏輯閘陣列）兩大業者Xilinx與Altera在先進製程領域戰得天昏地暗，一般來說，大多人對於FPGA產品的認識是價格昂貴、晶片面積大，但在性能方面卻相當優異，所以在許多極需超高運算效能的應用領域來說，FPGA可謂有著先天的競爭優勢... |
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研華：IOT+雲端 左右全球智慧發展的兩大因素 (2014.10.02) |
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根據調查，雲端應用服務的市場將在2015年達1660億美元規模、而連網設備的數量也將突破15億，這些商機會在2020年超過50億美元，也可看出未來幾年產業界對於物聯網平台的需求將十分迫切... |
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運營商補貼政策變化 中國手機廠銷量減少 (2014.10.02) |
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隨著中國電信運營商最新的市場策略產生變化，停止直接對智慧手機進行補貼，改而更注重於對消費者話費的補貼，導致智慧手機上下游產業鏈庫存受到影響。根據NPD DisplaySearch研究報告顯示，在經歷今年3、4月份的高峰期之後，智慧手機面板平均售價將有所下降... |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02) |
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ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作... |
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