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安勤VMS-EHLR轨道交通系统启动 推动高效永续城市绿运输 (2023.02.07)
  全球136国已宣示将於2050年达到净零排放目标,在成为世界趋势全球净零的愿景中,智慧交通的基础建设与转型至关重要,安勤科技倚恃深耕工控产业多年的丰厚经验,以及长期累积资通讯的产业能量,不仅响应全球净零行动,亦透过净零的数位转型不间断地布建智慧交通平台,沿着智慧交通网络的轨道驶向永续城市...
艾迈斯欧司朗推出256通道ADC 助CT探测器降低系统复杂性 (2023.02.07)
  艾迈斯欧司朗,推出一款256通道类比数位转换器AS5911,用於高效能电脑断层扫描(CT)设备中实现光电二极体阵列讯号的数位化。 艾迈斯欧司朗医学成像资深产品经理Josef Pertl表示:「AS5911在当今高阶CT探测器专用ADC领域具有全面优势,体积更小、功耗更低、效能和整合度更高,更方便系统设计人员使用...
英飞凌推出160V MOTIX三相闸极驱动IC 具良好导热性能 (2023.02.07)
  英飞凌专为汽车和工业马达控制应用开发的MOTIX系列提供了具有不同整合度的丰富产品组合,为了进一步壮大产品阵容,英飞凌推出MOTIX三相闸极驱动IC 6ED2742S01Q。 这款160V的绝缘层上矽(SOI)闸极驱动器整合了一个电源管理单元(PMU),并且采用了底部带有裸露焊垫的QFN-32封装,具有良好的导热性能...
京都半导体新款紫外线感测器因应深紫外线感测应用需求 (2023.02.07)
  京都半导体株式会社(Kyoto Semiconductor)推出两款 GaN紫外感测器产品--KPDU086SU27-H11Q 和 KPDU086SU31-H11Q。 由於传统的 Si 型 UV 感测器检测的波长范围很广,通常会使用滤光片将灵敏度限制在 UV 波长范围内...
高通推出AI视讯协作叁考设计方案 加速实现未来办公方式 (2023.02.03)
  高通技术公司宣布推出最新智慧视讯协作解决方案高通 QCS8250视讯协作叁考设计,其一体式的软硬体平台藉由装置上AI和出色的镜头与音讯品质,原生支援统一的通讯应用...
泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
  现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制,转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表,其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势,已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用...
Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
  Flex Power Modules 发布Flex Power Designer(FPD)软体4.5 版,该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。 这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台(ACAP)、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等,而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载...
英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
  英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作,为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品...
NTT Com更新SkyWay软体开发套件 开发多样化线上通讯服务 (2023.02.02)
  NTT集团旗下的NTT Communications宣布,即将推出更新版SkyWay软体开发套件(SDK)。新版SkyWay SDK使应用程式和网站能够更便捷地支援即时语音、视讯和数据通讯。SkyWay使用简单方便,并提供大量文件支援...
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
  Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备...
爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02)
  爱坦科技(REYAX)近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片,此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术,并支援所有主要的ISM频段...
安勤推出搭载Intel Celeron J3455处理器SID与OFT系列产品 (2023.02.01)
  安勤科技近日推出搭载Intel Celeron J3455处理器系列产品,包含:OFT系列(开放式多点触控平板电脑)与SID系列(半工控平板电脑)产品。 此两系列机种皆搭载采用14奈米工艺设计的系统晶片(system on chip, SoC)Intel Celeron J3455处理器,将CPU、绘图核心及记忆体控制晶片整合在整合单一封装晶片中,提供低功耗且高效能的系统运算能力...
IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01)
  IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统,针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务,还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力...
新型igus转盘轴承采用卫生设计 食品接触使用无虞 (2023.01.31)
  食品、医疗和制药产业等卫生领域的特殊机械制造商对於卫生设计的转盘轴承问题很熟悉,由於市场上几??没有任何卫生设计的转盘轴承,用於瓶子灌装机等应用中的旋转部件...
东芝推出汽车 40V N 沟道功率 MOSFET采用新型高散热封装 (2023.01.31)
  近年来,电动汽车的进展推动对於适应汽车设备功耗增加的组件的需求。东芝电子推出汽车40V N沟道功率 MOSFETXPQR3004PB和 XPQ1R004PB,它们使用新的 L-TOGL(大型晶体管外形鸥翼引线)封装,并且具有高漏极电流额定值和低导通电阻,今日开始供货...
Microchip新型一体化混合动力驱动模组 提升电动航空应用设计效能 (2023.01.30)
  电动飞机(MEA)设计制造商希??将飞行控制系统从液压转换为电动,以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对整合和可配置电源解决方案的需求,Microchip今(30)日推出一款全新的综合性混合动力驱动模组,可减少开发时间和重量,这是全新电源元件产品系列的首款型号...
Dear Reality新品 EXOVERB解锁立体声制作感知空间 (2023.01.30)
  Dear Reality推出全新混响外挂程式EXOVERB,赋予立体声制作前所未有的 3D 深度和广度感知技术,重新定义混响设备。EXOVERB为混音设备带来最自然的混响音效,由於专利混响引擎搭载综合空间多重脉冲回应,可提供多达50种逼真的声学场景...
Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18)
  英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作,专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音,将音频保真度提升到最高水准...
贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线,为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署,并且兼具外观时尚的特点...
意法半导体STM32C0系列微控制器 让8位元应用同享32位元性能 (2023.01.18)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出迄今成本效益最高的STM32C0系列产品,为开发者降低STM32 微控制器(MCU)产品家族的入门门槛。全球已有数十亿个智慧工业、医疗和消费性产品采用STM32 MCU...
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