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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求... |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18) |
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低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器... |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度... |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16) |
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因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm... |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16) |
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由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发... |
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NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave）... |
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意法半导体推出数位电源二合一控制器 强化超载管理功能 (2023.01.12) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG011A数位电源二合一控制器适用於90W至300W电源，其强化了超载管理功能，确保在过流保护功能启动时输出电压调整准确。
STNRG011A整合了功率因数校正（Power-Factor Correction... |
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艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11) |
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艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量... |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11) |
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凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器... |
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TI发表ASIL等级精密高压电池组监控器 促使电动车达到最大续航里程 (2023.01.11) |
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呼应国际净零碳排趋势，电动车（EVs）变得越来越受欢迎。德州仪器（TI）今（11）日推出市场上具备最精确测量能力的新型汽车电池和电池组监控器，则强调将尽可能延长电动车（EV，Electric Vehicle）的行驶时间，并达到更安全的操作，突破被广泛采用的关隘... |
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TouchGFX Stock简化STM32 MCU使用者介面之开发过程 (2023.01.11) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TouchGFX套装软体最新版本，简化了STM32微控制器上之应用的使用者介面（User Interfaces，UI）开发过程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於https://fonts.google.com/icons提供大量且免费的图案、图片，及图示，使用者亦能轻松管理图形资产，确保产品原型与最终产品之使用者介面统一且美观... |
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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10) |
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瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品... |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计... |
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安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力 (2023.01.09) |
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在Markets & Markets预测报告中指出，全球物联网市场从2021年的3000亿美元，至2026年预测有??达到6505亿美元，年均复合增长率为16.7%，极低操作与待机功耗、高速连接、和更隹的大量资料分析处理能力等要求，被视为物联网市场迫切关注的决战要素... |
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