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Spansion发表针对新兴市场的NOR Flash解决方案 (2007.07.12) |
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全球纯闪存解决方案供货商Spansion发表针对新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列产品致力于让手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求... |
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太克推出HDMI CTS 1.3b版兼容性测试规格软件 (2007.07.12) |
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全球测试、量测与监控仪器厂商Tektronix宣布，宣布其TDSHT3软件已经升级成可支持HDMI兼容性测试应用程序(1.3b 版)的规格。Tektronix TDSHT3软件现在可以支持全部HDMI兼容性测试程序，包括最新的CTS 1.3b版文件... |
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思源科技推出SystemVerilog支持的新侦错平台 (2007.07.12) |
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思源科技推出大型数字芯片以及系统芯片（System-on-chip）侦错自动化平台Verdi的开发蓝图。新版Verdi侦错平台整合了不同阶层的设计语言及工具，能有效将系统规格到芯片实作的验证时程缩短一半以上... |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间... |
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ST推出一系列超低功耗触控传感器芯片 (2007.07.11) |
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意法半导体（ST）宣布推出一系列超低功耗的触控传感器芯片，在此之前ST曾与韩国的ATLab Inc.签订了相关的技术授权协议。新系列产品的目标应用是可携式产品如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的家电市场... |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11) |
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英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力... |
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日立小型尺寸规格企业级硬盘正式出货 (2007.07.11) |
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为因应2007年小型尺寸（SFF）企业级硬盘市场的快速成长，日立宣布其第一款SFF企业级硬盘Ultrastar® C10K147出货消息。10,000RPM的Ultrastar C10K147是为满足服务器高效能、低功率的需求而设计，容量可高达147GB1，并采用3Gb/s SCSI （SAS）接口... |
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NS新款芯片为可携式电子产品添加更多功能 (2007.07.11) |
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美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出一系列全新的行动系统输入/输出协同芯片，使系统设计工程师易于为可携式电子产品添加更多功能。适用的可携式产品包括个人数字助理、多媒体播放器、测量仪表、医疗设备以及移动电话等... |
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控创新款高效能平板计算机 扩展人机接口新市场 (2007.07.11) |
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全球工业计算机厂商控创科技(Kontron)推出新款人机接口产品系列，15及17吋无风扇低工耗的工业级平板计算机KPC-1500/1700RT，搭载高性能Intel Celeron M中央处理器及Intel 852 GM+ICH4芯片组，并配备15吋XGA或17吋SXGA TFT触控式液晶屏幕,防尘防水的前面板设计,适合应用在工业自动化管理监控... |
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奥地利微电子推出低电压/低阈值微处理器监控IC (2007.07.11) |
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全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造大厂奥地利微电子，推出AS1925与AS1926单端超低电压微处理器监控IC，以扩展其监控组件的阵容。
AS1925能监测μP与数字系统中0.9V至1.5V的电源电压，且不需搭配外部组件，若电压降至重开机的门坎值以下，就会强制系统重新启动... |
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Avago推出Moonstone系列暖白色光功率LED产品 (2007.07.10) |
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安华高科技Avago Technologies宣布，为Moonstone功率LED系列添加1W暖白色光LED产品，采用目前业界最薄的包装之一，Avago的ASMT-MY00 LED可以为固态照明应用设计工程师带来能够提供高照明亮度，同时安装容易并且相当具有竞争力的稳固可靠包装... |
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奇梦达推出省电型FB-DIMM产品 (2007.07.10) |
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内存产品供货商奇梦达公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）内存模块，这项技术不仅带来新一代的多核心服务器效能，且能降低服务器的耗电量... |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10) |
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依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战... |
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Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器 (2007.07.10) |
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Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化，该器件采用密封的纯钽封装，可在高压力及恶劣环境中使用... |
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Linear发表多功能电源管理解决方案 (2007.07.10) |
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凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款针对锂离子/聚合物电池应用的多功能电源管理解决方案LTC3557。LTC3557于一个低高度4mm x 4mm QFN封装中，整合了线性PowerPath管理器、独立电池充电器、理想二极管、三个高效率同步降压稳压器及always-on LDO... |
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奥宝科技增强自动光学检测解决方案 (2007.07.10) |
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奥宝科技发表全新Symbion P36 Plus自动光学检测(AOI)系统，该产品是专为电子组装制程中的锡膏检测所研发。
Symbion P36 Plus配备了奥宝科技独家的POP(光程同步)3D与2D测量技术，并透过简易的Wizard & Go操作，可以以超快的速度精确进行100%锡膏体积检测；此一新机种是藉由最新流程架构与强大处理能力增强了整体效能... |
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安森美半导体推出HighQ IPD制程技术 (2007.07.09) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）宣布扩充先进制程技术，提供HighQ铜整合被动组件(IPD, Integrated Passive Device)制造服务，这个创新的八吋晶圆技术可以提供比较简单的硅铜技术更高的效能，但在成本上却比昂贵的超高效能砷化镓-金被动产品要低上许多... |
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Aeroflex针对TETRA及P25发表全新综合测试仪 (2007.07.09) |
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Aeroflex针对模拟、TETRA及P25技术发表全新3920数字综合测试仪。3920具备全新强化功能，提供测试专家整合入单一系统的更多测试能力，同时延展分析范围和档案管理功能。Aeroflex 3900系列的新一代组件－3920取代了3901及3902综合测试仪... |
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凌华科技新款8槽3U智能型PXI机箱系列 (2007.07.09) |
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数据撷取与PXI平台产品供货商－凌华科技两款8槽3U智能型PXI机箱「PXIS-2508」及「PXIS-2558T」已经上市，均提供1个系统槽与7个3U PXI与CompactPCI周边槽，此两款机箱最大特色是具备先进的机箱监控功能，包括机箱温度控制、风扇转速控制与系统电压侦测功能等，用户可清楚掌控系统状况，尤其PXIS-2558T机型配备8... |
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研扬科技发表经济型工业级液晶显示器 (2007.07.09) |
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工业计算机专业制造厂商研扬科技发表一款符合工业级规范、且价格经济之工业级液晶显示器-AOP-8070。研扬科技针对空间狭小及恶劣的环境，特研发此款符合客户对小尺寸、功能强大需求的工业级液晶显示器... |
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