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筑波科技携手APREL增进测试平台前瞻性 (2023.08.01) |
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自动测试系统和解决方案供应商APREL与筑波科技签订代理合作协议，双方共同开拓新市场，以期透过提供先进解决方案和技术支援，在5G和B5G创新通讯测试技术领域为客户提供全面性服务... |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01) |
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SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机... |
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远传守护网安全服务获国际资安大厂Allot颁奖 (2023.08.01) |
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随着诈骗手法不断翻新、恶意攻击频传，网路安全防护已经成为全球化的重要议题。远传电信与国际资安科技大厂Allot合作，在2022年底推出「远传守护网」服务，并针对不同用户需求提供「防骇心守护」和「儿少心守护」两个方案... |
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ROHM获博世集团颁发2023年全球优秀供应商大奖 (2023.08.01) |
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半导体制造商ROHM博世集团评选为全球最隹供应商之一，再次荣获博世集团全球优秀供应商大奖。ROHM此次获得的奖项属於『永续发展』类别。自1987年起，博世集团每二年会从全球供应商中挑选出表现杰出的供应商... |
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NTT DATA与新汉结盟 实现OT与IT端无缝接轨 (2023.08.01) |
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面对全球老龄少子化和缺工困境，近年来IT业者也积极将服务版图延伸至智慧制造领域，日本IT服务供应商NTT DATA今（1）日即宣布与新汉智能签署备忘录合作，将结合新汉智能的工业4... |
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零壹科技上半年营收双位数成长 受惠於云端、资安与AI需求强劲 (2023.07.31) |
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资讯服务业零壹科技累计2023年上半年合并营收为68.9亿元，年增14.1%，税前净利与税後净利分别为3.96亿元及3.31亿元，年增10%及15.1%，上半年每股盈馀2.15元，亦较去年同期成长13.8%... |
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AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31) |
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AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品，首度在笔电中整合3D V-Cache技术... |
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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年7月1的第二季财报。
意法半导体第二季净营收为43.3亿美元，毛利率49.0%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元，稀释後每股盈馀1.06美元... |
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MIH联盟携手BlackBerry 推进开发下世代电动车 (2023.07.31) |
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MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（31）日宣布与BlackBerry签署合作意向书（MOU），由联盟开发的电动车平台将BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列为优先采用的软体平台。在MIH联盟致力打造Open及Agnostic的电动车生态圈，以及在车载系统领域具有高市占率的BlackBerry强强联手後，势必为联盟打造下世代电动车注入丰沛的软体资源... |
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工具机公会吁政府稳电价 助企业降成本、减碳升级转型 (2023.07.31) |
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面对国内外经济困境交迫，工具机公会今（31）日发表声明，建议政府短期内稳定电价；鼓励企业加码投资台湾，银行勿雨天收伞；并协助产业加速推动节能减碳，以支援企业维持稳定营运成本，确保物价稳定及保障员工就业机会，协助产业升级绿色转型... |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31) |
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因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度... |
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ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企业采用生成式人工智慧 (2023.07.30) |
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ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse计画，这是首个旨在快速推进企业生成式人工智慧功能开发和应用的计画。
AI Lighthouse计画将扩展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之间现有的策略合作夥伴关系，协助跨各产业的先驱客户在新的生成式人工智慧应用案例的设计、开发和实施方面提供支援... |
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AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30) |
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亚马逊旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock，包括新增Cohere作为基础模型供应商，加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型，并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能... |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30) |
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宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商... |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30) |
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美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标... |
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安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30) |
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安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一... |
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持续强化经营工控设备领域 ROHM启动长期供货计画 (2023.07.29) |
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半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动了「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设了专页，公布了长期供货产品及其供货期。
「长期供货计画」针对以功率电子和类比为主、需要长期供货的产品，设定了10年～20年的供货期，并在ROHM官网上公布了每种产品的供货情况和供货期等相关资讯... |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28) |
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因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例... |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28) |
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根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势... |
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