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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01) |
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SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機... |
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遠傳守護網安全服務獲國際資安大廠Allot頒獎 (2023.08.01) |
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隨著詐騙手法不斷翻新、惡意攻擊頻傳，網路安全防護已經成為全球化的重要議題。遠傳電信與國際資安科技大廠Allot合作，在2022年底推出「遠傳守護網」服務，並針對不同用戶需求提供「防駭心守護」和「兒少心守護」兩個方案... |
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ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01) |
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半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起，博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商... |
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NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01) |
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面對全球老齡少子化和缺工困境，近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域，日本IT服務供應商NTT DATA今（1）日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作，將結合新漢智能的工業4... |
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零壹科技上半年營收雙位數成長 受惠於雲端、資安與AI需求強勁 (2023.07.31) |
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資訊服務業零壹科技累計2023年上半年合併營收為68.9億元，年增14.1%，稅前淨利與稅後淨利分別為3.96億元及3.31億元，年增10%及15.1%，上半年每股盈餘2.15元，亦較去年同期成長13.8%... |
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31) |
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AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術... |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31) |
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達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一... |
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意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布其依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年7月1的第二季財報。
意法半導體第二季淨營收為43.3億美元，毛利率49.0%，營業利潤率26.5%，淨利潤10億美元，稀釋後每股盈餘1.06美元... |
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MIH聯盟攜手BlackBerry 推進開發下世代電動車 (2023.07.31) |
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MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（31）日宣布與BlackBerry簽署合作意向書（MOU），由聯盟開發的電動車平台將BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列為優先採用的軟體平台。在MIH聯盟致力打造Open及Agnostic的電動車生態圈，以及在車載系統領域具有高市占率的BlackBerry強強聯手後，勢必為聯盟打造下世代電動車注入豐沛的軟體資源... |
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工具機公會籲政府穩電價 助企業降成本、減碳升級轉型 (2023.07.31) |
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面對國內外經濟困境交迫，工具機公會今（31）日發表聲明，建議政府短期內穩定電價；鼓勵企業加碼投資台灣，銀行勿雨天收傘；並協助產業加速推動節能減碳，以支援企業維持穩定營運成本，確保物價穩定及保障員工就業機會，協助產業升級綠色轉型... |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31) |
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因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度... |
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ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI (2023.07.30) |
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ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫，這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。
AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係，協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援... |
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AWS擴展全託管基礎模型服務 協助客戶建構生成式AI應用 (2023.07.30) |
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亞馬遜旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在紐約峰會上宣布全面擴展其全託管基礎模型服務Amazon Bedrock，包括新增Cohere作為基礎模型供應商，加入Anthropic和Stability AI的最新基礎模型，並發布變革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能... |
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宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30) |
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宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商... |
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美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30) |
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美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標... |
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安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30) |
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安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一... |
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持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29) |
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半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。
「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊... |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28) |
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因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例... |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28) |
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根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢... |
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資策會攜手碳中和科技聯盟協會 為企業培育綠領人才 (2023.07.28) |
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隨著氣候變遷，全球掀起新一波ESG綠色浪潮，在此浪潮下，「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務，資策會今（28）日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄，雙方攜手建立「碳中和人才庫」，為企業培養綠領人才，推動落實綠色轉型... |
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