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IDC报告指出EMC降低企业整体持有成本 (2001.06.14) |
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全球知名IT产业分析机构IDC，日前公布一项『企业整体持有成本』最新研究报告发现，如何降低企业储存整体持有成本，并延伸企业商业价值，将成为企业信息储存策略首要的考虑... |
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启迪与浩网举办“Fulke Newtwork 布线系统及测试技术研讨会” (2001.06.14) |
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专精于教育认证的敨迪国际日前表示，企业e化的同时，企业对数字神经网络系统的医概念似乎有限。人体的神经系统负责传递来自大脑的讯息，网络的实体线路传递，则是整个网络通讯系统的信息流，物理层的线路好比网络的数字神经一样，而网络的骨干（Backbone）就好比人体的中枢神经-脊随，受伤时可能造成瘫痪，甚至更严重的后果... |
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利用在线购物 台湾排名第五 (2001.06.14) |
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根据一项最新公布的研究调查，台湾在亚太区在线购物排行榜与香港并列第五名，居纽西兰、南韩、澳洲及新加坡之后。
美国因特网研究公司Nielsen/NetRatings所作的最新调查显示... |
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旅游市场新契机线上旅游加入竞争行列 (2001.06.14) |
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目前台湾的在线旅游市场中，包括由旅行社、航空公司或网络公司所经营的旅游网站约有数10家，竞争相当激烈，但由于旅游市场规模庞大，因此仍不断有新业者加入战局... |
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市场趋势 利用mail营销 (2001.06.14) |
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网络营销业者纬泓数字营销表示，电子邮件营销未来将取代传统的讯息传送方式，彻底进入消费者的生活，让企业界旧有的营销模式重新洗牌，引领电子邮件营销时代的来临... |
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台湾路通 发表固定无线宽带接取技术 (2001.06.14) |
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定位为固定无线宽带接取设备与技术(FWB)供货商的台湾路通，展示研发成果「智能型无线宽带接取网络」，并介绍「多点投落式无线路由器」(Multidrop Wireless Router)与「动态指向性天线」(Dynamic Directional Antenna)... |
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地震影响HINET一度当机牵连部分入口网站 (2001.06.14) |
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受到上午突发强震影响，中华电信代管网站服务器的机房上午出现短暂当机状况，不过中华电信上午却表示，Hinet本身网络设备及主机设备都没有问题，可能是因为部份地区电力突然中断，才造成连不上站的情况... |
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区隔市场 小型ISP找到自己的出路 (2001.06.14) |
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经过市场激烈的竞争之后，国内网络市场大势底定，而民营固网引爆的变量则正准备展开。自知没有本钱打价格战的小ISP，多以中小企业网络服务为业务主力，这些「小而美」的ISP网络质量，有的还不比大ISP差... |
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钰松国际与BSI签约结盟 推出信息安全实务课程 (2001.06.14) |
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信息安全的系统建置在发生一连串的黑客入侵事件之后，变成炙手可热，特别在中美黑客大战的事件发生后，各大企业无不对于信息安全的议题加以重视，进而建构更为安全的信息安全系统... |
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芯片组产业强力扬升 (2001.06.14) |
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下半年通常是电子业的旺季，主要原因是暑假期间、9月开学、及圣诞假期等需求因素较上半年多。业界人士表示，去年上半年意外强劲的成长主要是因为Y2K效应，导致前一年(1999年)下半年的买气递延至2000年上半年... |
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LSI Logic获得ARM授权 (2001.06.14) |
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内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与通讯芯片厂商LSI Logic(美商巨积)日前宣布LSI Logic已获得ARM926EJ-S核心的授权。ARM926EJ-S核心内建一套内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技术提供对Java语言的专属硬件支持... |
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硅统绘图芯片赢得NIKKEI BYTE奖项 (2001.06.14) |
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硅统科技(SiS)之首颗256-bit绘图芯片SiS315，于台北国际计算机展期间赢得NIKKEI BYTE所举办的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"竞赛殊荣。硅统科技去年以SiS730S获得主办单位的青睐，今年又以其新一代256-bit绘图芯片SiS315，在更多的竞争对手中脱颖而出，蝉联此殊荣... |
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看好光通讯发展GCS首度发表4吋自制的InP晶圆 (2001.06.14) |
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美商化合物半导体通讯组件供应大厂GCS(Global Communication Semiconductors)发表其自制的第一片麟化铟(InP)晶圆。GCS财务顾问陈正道表示，InP主要可供应光通讯0C768架构、3G的功率放大器、Ka-band无线功率放大器等产品使用... |
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日商结盟抢食新一代半导体设备市场 (2001.06.14) |
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日本经济新闻周三报导，新一代半导体制造设备掀起开发竞争热潮，新力、恩益禧(NEC)、东京精密等十余家日本企业将组成企业联盟，连手开发新一代半导体制造设备，预期在2003年商品化... |
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Signia第四季量产蓝芽射频基频芯片 (2001.06.14) |
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台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司，经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片，并与UBIcom策略联盟，提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外，华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中... |
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晶圆代工厂三季晶圆出货量成长10%~15% (2001.06.14) |
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虽然第三季是晶圆代工传统的旺季，但根据晶圆代工业者预估，依目前的接单状况，第三季晶圆出货的成长量，可能仅较第三季成长10％至15％，不过，台积电第二季的单季晶圆(Wafer)订货量，将超过20％以上，以因应临时追加的订单... |
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OLED克服材料与薄膜技术层次 (2001.06.14) |
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铼宝科技执行长王鼎章表示，有机电致发光显示器(OLED)在材料与薄膜技术层次均已大幅提升，全彩化与大型化将在2002年下半年至2003年之间趋于成熟。过去OLED最大的限制在于材料寿命，以PLED而言，过去红色、绿色材料可达1万小时以上，但是蓝色材料只约2,000小时左右，因此形成全彩化的瓶颈... |
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康柏计算机与铼宝科技合奏光电产业e化首部曲 (2001.06.13) |
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康柏计算机和铼宝科技13日上午假远东大饭店，举行记者会，由双方负责人，包括铼宝科技董事长叶垂景、执行长王鼎章、康柏计算机大中国区总裁俞新昌、台湾分公司董事长何薇玲，共同启动台湾首座OLED、PLED技术工厂自动化(CIM)项目... |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13) |
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日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心... |
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Silicon Labs推出整合式模拟前端切入DSL市场 (2001.06.13) |
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零件代理商益登科技，其代理线之一Silicon Laboratories日前针对ADSL应用推出整合式模拟前端(analog front end，AFE)。与其他解决方案相比，该100%CMOS制程省掉了三分之二的外挂组件，可在面积小于2.5平方英吋的电路板上提供全套ADSL AFE，比当前市面上任何ADSL AFE的电路板面积都小50%之多... |
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