美商化合物半导体通讯组件供应大厂GCS(Global Communication Semiconductors)发表其自制的第一片麟化铟(InP)晶圆。GCS财务顾问陈正道表示，InP主要可供应光通讯0C768架构、3G的功率放大器、Ka-band无线功率放大器等产品使用。目前有能力制作InP晶圆的业者包括TRW、Lucent、Rockwell等业者，但产量仍低。而GCS在技术开发完成后，将是目前少数有能力提供InP晶圆量产的代工业者。

目前GCS整体月产能可达约2,000片规模，GCS也计划在美国扩厂，目前新厂规划月产可达近5,000片，并以4吋晶圆投产为主，2002年第一季可进入量产。