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CTIMES / 新闻列表

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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
  为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力...
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
  全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉...
科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
  2024年在 EMLA(欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亚太地区成功提高销量,其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价,第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元(去年同期:37亿欧元)...
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
  PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性...
Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
  尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展...
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
  放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛...
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
  为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业...
中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
  中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂...
国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
  由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会(ISRS 2024)。ISRS 2024由中兴大学主办...
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
  意法半导体(STMicroelectronics,STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,稀释每股盈馀54美分...
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
  随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100%...
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
  新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用...
Bosch eBike Systems登台 与升阳合作成立售服中心 (2024.04.30)
  为拓展全球布局,博世电动辅助自行车系统(Bosch eBike Systems)日前宣布将於今年4月底进入台湾市场!透过与台湾的升阳自行车(SYB)携手合作,为在地自行车经销商提供独家售後服务,不仅代表市场版图扩大,更将为台湾自行车爱好者带来全新的骑行体验...
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
  疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展...
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
  群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展...
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
  罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元...
工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
  疫後全球旅游复苏,根据国际运航运输协会(International Air Transport Association;IATA)统计,全球航太产业MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市场规模逐年上升,估计至2026年可达1,000亿美元,台湾航太MRO规模20亿美元...
NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
  NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+,提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro! 从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核(RTK)、伺服驱动器(NUM DrivePro)、伺服马达、PC 和各种附件组成...
硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
  硕特(SCHURTER)THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关(Touchless Hidden Switch;THS)系列产品的创新所在...
达梭系统携手CDR-Life 加速癌症治疗科学创新 (2024.04.28)
  以科学为基础的虚拟双生(virtual twin)体验领导者达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布与瑞士生物治疗公司CDR-Life携手合作,帮助CDR-Life运用其专有的M-gager平台,研究基於抗体的生物制剂(antibody-based biologics)的稳定性,加速下一代高肿瘤选择性免疫疗法(highly tumor-selective immunotherapies)的开发进程...
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