为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业，预期衍生投资逾新台币3亿元、创造产值新台币340亿元，将为台湾产业转型和永续发展注入新动力。

鸿华先进与鸿海共同发展次世代电驱动系统，将以Model C为实车验证平台。

其中为解决现今电动车动力系统面临的挑战，由鸿华先进科技与鸿海精密工业公司共同合作的「800V高效率高度集成电驱动系统自主研发计画」，开发首部高电压、高效率、高功率与高度整合的次世代电驱动系统，并以自制Model C电动车作为实车验证平台，充分发挥鸿华先进整车平台验证能量。

未来将利用鸿海前瞻技术发展及生产制造技术优势垂直整合，预计开创3万套/年供应需求，整车产值约300亿/年，持续带动台湾产业链技术升级超越国际水准，为台湾电动车迈向兆元产值创造新利基。

且基於人工智慧（AI）带来高运算需求推动半导体晶片持续微缩至物理极限，异质整合及未来先进封装趋势，友威科技也积极投入半导体封装设备，推动「先进半导体背金属高阶封装溅镀系统整合研发计画」，利用智慧化背金属溅镀系统，解决5G、AI高速运算晶片散热、抗干扰难题；并确保基板自动除湿（de-gas）完整，且对溅镀膜层监控，抢进高阶封装市场。

生产部分则萃取大数据特徵，达到生产可视化、品质异常诊断监控及设备的异常预警，大幅提高设备生产良率。在不影响客户生产、产品品质与机台运作下，进行高耗能元件智慧降载调整，预期现今高阶封装服务客群包含品牌客户、晶圆代工厂、封测代工厂、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未来3年市场产值达新台币30亿元。

此外，随着电动车市场兴起让SiC高功率元件的发展也备受瞩目，预计2027年全球应用需求将达63亿美元，年复合成长率（CAGR）达34%。但SiC现况供不应求，产能无法提升的主因为长晶技术门槛高、时程冗长，且传统瑕疵检测方法耗时费力。

睿生光电与稳唼材料联合开发的「SiC-AXI复合检测技术开发计画」，则利用主导公司睿生光电在关键X光平板感测器设计制造优势，研发工业用高解析度平板感测器。经过X光源的穿透性，开发碳化矽晶锭3D重建演算法；并结合OCT（Optical Coherence Tomography）光学断层扫描技术，导入AI辨识技术与X光影像处理演算法，打造业界首创碳化矽AXI（Automatic X-ray Inspection）复合检测系统，提供对於碳化矽晶球、晶锭、晶片的一条龙检测技术。

藉此建立非破坏性SiC晶锭/球/片的缺陷检测方案，并於联盟公司稳唼材料进行场域应用验证，导入AI以非破坏性检测方式辨识缺陷，有效缩短长晶检测时间，预计可带动/衍生投资新台币3.2亿元、创造产值新台币10亿元。