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环旭电子宣布完成收购泰科电子汽车无线业务 (2023.10.30) |
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环旭电子今（30）日宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式於2023年10月27日完成股权交割，是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑... |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30) |
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电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量... |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30) |
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继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用... |
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台达获循环经济典范奖 目标2025年厂区废弃物100%转化 (2023.10.29) |
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在国际追逐2050年净零碳排浪潮下，循环经济发展也随之更受重视，在第四届《台湾循环经济奖》得奖名单出炉後，台达以积极推动能资源循环的努力与优异成果脱颖而出，在竞争激烈的「企业奖」项目中，荣获首奖「年度典范奖」... |
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半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28) |
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根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸... |
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Igus提出移动供能管理解方 添半导体、PCB业技术动能 (2023.10.27) |
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igus作为国际移动供能解决方案的供应商，除了既有开发产品可满足新应用领域及不断增长的市场需求，并透过台湾易格斯在台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA Show），展示各项产业应用... |
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??泽科用机器孕育美好未来 TPCA展全方位减碳实力 (2023.10.27) |
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因应国内外净零碳排趋势，碳税/费压力齐至。但台湾机械业包括终端加工及设备制造厂商等，由於在范畴一的直接排碳量少、范畴二的用电排碳量又无力改变，只能从不断提升自家产品的能效来协助客户创造价值，与范畴三的间接排碳领域起步... |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27) |
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东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机... |
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东台精机携手德商西伯麦亚设立技术服务中心 (2023.10.27) |
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东台精机在2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA）现场与德国知名控制器厂西伯麦亚公司（SIEB-MEYER）签署合作备忘录，由东台精机??总经理严??与西伯麦亚CEO Markus Meyer共同签署，双方将在泰国共同设立技术服务中心，就近支援当地客户，有效节省设备维修时间，确保售後服务品质，共同推进东南亚市场... |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27) |
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在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会... |
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资策会与ESG产学研合作平台策略合作 (2023.10.27) |
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全球气候变迁议题日渐受到关注，关於环境、社会和公司治理（ESG）议题已成为重要议题。为协助产业和人才适应新浪潮，资策会在今（27）日与嘉南药理大学、社团法人台湾产学研合作发展策进会携手创建的「ESG永续发展产学研合作平台」签署策略合作备忘录（MOU）... |
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贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27) |
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贸泽电子（Mouser Electronics）致力於快速推出新产品与新技术，协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品，而且这些产品均可立即出货... |
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SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27) |
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国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹... |
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