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ViewSonic揭曉2023 ColorPro Awards國際視覺藝術創作大賽決選名單 (2023.10.30)
  全球視訊與教育科技解決方案品牌ViewSonic公布2023 ColorPro Awards 國際視覺藝術創作大賽的入圍作品,揭曉「靜態攝影類」及本屆新增「動態攝像類」決選名單。今年大賽以「崛起(RISE)」為主題,募集來自全球107個國家的創作者、高達10,925件優秀的藝術作品齊聚一堂...
環旭電子宣佈完成收購泰科電子汽車無線業務 (2023.10.30)
  環旭電子今(30)日宣佈已成功完成對泰科電子有限公司汽車無線業務的收購交易。此項交易正式於2023年10月27日完成股權交割,是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑...
MIC:2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
  資策會產業情報研究所(MIC)預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,展望2024年,品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況...
Arm:加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30)
  電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通,資安受重視的程度應該更勝以往,在車裡面的軟體的程式碼,以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼,現在已經超過了 Billion 等級的數量...
汽車市場顛覆發生中 看中國電動車發展的變革與隱憂 (2023.10.30)
  中國電動車市場正以令全球矚目的速度快速發展,也驚動了歐盟開始針對中國電動車進行補貼調查。歐盟於9月宣布開展調查中國電動車補貼政策,以評估是否需要提高進口關稅...
工研院抱團獻策生成式AI 領航產業乘風破浪造新局 (2023.10.30)
  繼聊天機器人ChatGPT問世以來,可生成文字、影像的人工智慧生成式AI(Generative AI;GAI)技術持續掀起全球關注熱潮,也成為臺灣產業不可錯過的機會。工研院今(30)日舉辦生成式AI產業高峰論壇,便號召產官學研專家學者合組智囊團獻策,協助產業以GAI思維發展相關技術與應用...
DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探討醫療裝置進展 (2023.10.30)
  全球提供最豐富的技術元件和自動化產品經銷廠商DigiKey,現推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power贊助,共三集,深入探究醫療裝置如何演進,以達到更快速、準確的診斷與處置...
台達獲循環經濟典範獎 目標2025年廠區廢棄物100%轉化 (2023.10.29)
  在國際追逐2050年淨零碳排浪潮下,循環經濟發展也隨之更受重視,在第四屆《臺灣循環經濟獎》得獎名單出爐後,台達以積極推動能資源循環的努力與優異成果脫穎而出,在競爭激烈的「企業獎」項目中,榮獲首獎「年度典範獎」...
半導體業凜冬未完?SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
  根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量,在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點之後,2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋...
Igus提出高動態供能管理解方 支援半導體、PCB產業潔淨製造 (2023.10.27)
  德商igus身為國際提供高動態供能解決方案的專家,除了既有開發產品可滿足新應用領域及不斷增長的市場需求,並透過台灣易格斯在今年台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA Show),展示各項產業應用...
瀧澤科用機器孕育美好未來 TPCA展全方位減碳實力 (2023.10.27)
  因應國內外淨零碳排趨勢,碳稅/費壓力齊至。但台灣機械業包括終端加工及設備製造廠商等,由於在範疇一的直接排碳量少、範疇二的用電排碳量又難以改變,而從不斷提升自家產品的能效來協助客戶創造價值,與範疇三的間接排碳領域起步...
增SiC和IGBT!ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27)
  近年來,在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多,可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一,電路模擬工具已成功嵌入功率元件,大幅提高設計便利性,其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群...
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
  東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機...
東台精機攜手德商西伯麥亞設立技術服務中心 (2023.10.27)
  東台精機在2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA)現場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司(SIEB-MEYER)簽署合作備忘錄,由東台精機副總經理嚴璐與西伯麥亞CEO Markus Meyer共同簽署,雙方將在泰國共同設立技術服務中心,就近支援當地客戶,有效節省設備維修時間,確保售後服務品質,共同推進東南亞市場...
工研院眺望2024產業發展趨勢:AI驅動下再造全新構局 (2023.10.27)
  工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」今(27)日邁入第四天的「AI驅動下的全構面趨勢」場次。從聚焦產業創新科技應用群聚、企業、政府與企業的關係、至人多重觀點...
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
  在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會...
資策會與ESG產學研合作平台策略合作 (2023.10.27)
  全球氣候變遷議題日漸受到關注,關於環境、社會和公司治理(ESG)議題已成為重要議題。為協助產業和人才適應新浪潮,資策會在今(27)日與嘉南藥理大學、社團法人台灣產學研合作發展策進會攜手創建的「ESG永續發展產學研合作平台」簽署策略合作備忘錄(MOU)...
鼎新客戶獲鄧白氏台灣中小企業菁英獎 數據轉型協升綠色競爭力 (2023.10.27)
  鄧白氏台灣中小企業菁英獎已連續舉辦十年,自2022年開始新增ESG評比指標,從台灣超過上百萬家中小企業中,評選出最具出口競爭力的Top 1000家優良企業給予表揚。鼎新電腦憑藉深厚產業基礎協助企業...
貿澤於2023年第三季度推出新元件逾16,000項 (2023.10.27)
  貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術,協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品,而且這些產品均可立即出貨...
SEMI:全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
  國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch;MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,在2024年的出貨量將會成長反彈...
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