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CTIMES / 新聞列表

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經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
  日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今(28)日起為期三天於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)登場,台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展,經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果,並且安排與國際大廠交流媒合,強化台廠與國際業者之互動與連結,激盪出雙方合作的火花...
研華正式加入RE100倡議 宣示2040年全面使用再生電力 (2023.06.28)
  當國際正如火如荼掀起淨零碳排的熱潮,研華公司也在今(28)日正式宣告成為RE100會員,承諾2030年於研華台灣、研華昆山使用再生能源達50%、2040年全球營運據點使用100%綠電,以呼應研華在ESG「永續地球的智能推手」的長期願景...
Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
  Silicon Labs(芯科科技)展開全球布局兩大策略,擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區;同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab,為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試,充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾...
GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
  運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電(GoMore),將於2023年MWC上海(Mobile World Congress Shanghai)演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU(Intelligent Sensor Processing Unit)的運動穿戴裝置...
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
  高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用...
英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
  英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D(LDM3D),這是一款新穎的擴散模型,使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型,建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像...
趨勢科技:善用資安數據為強化企業營運韌性推手 (2023.06.27)
  趨勢科技最新一份研究報告指出,儘管企業領導人承認有效的資安控管可以加快企業數位化進程,卻無法理解資安政策與流程對資料分析洞察將造成深遠影響,而善用平台化資安方案可以幫助整合過多的資訊孤島並消弭警示轟炸問題,進而降低營運成本與環境複雜度...
西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
  迎接德國automatica 2023將於今(27)日正式開跑,今年西門子與達明機器人雙強連手,展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術,以提供使用者更完整的解決方案,利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產,加速全球產業數位轉型,實現永續經營...
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
  瑞薩電子(Renesas Electronics)今(27)日宣布與Altium, LLC(總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司)合作,在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板(PCB)設計相關的開發標準化...
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
  AMD宣布,將在4年內投資高達1.35億美元,持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金,並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員,以及眾多領域的支援人員...
美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
  美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈,以深化亞洲市場布局為策略目標,正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士(Kelly),出任台灣區經理。在新的職位中,Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作,進一步提升公司在台灣市場的佔有率...
昕奇雲端進軍日本市場 加速深耕日本新創生態圈 (2023.06.26)
  昕奇雲端科技擴大海外業務版圖,宣布正式進軍日本市場,在東京設立子公司並建立當地團隊,為日本新創提供優質先進的雲端服務。 昕奇雲端為上奇科技子公司,成立僅有五年...
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
  英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係...
AWS投資一億美元成立生成式AI創新中心 (2023.06.26)
  Amazon Web Services(AWS)宣布成立AWS生成式AI創新中心,旨在幫助客戶成功建構和部署生成式AI解決方案。AWS為該中心投資一億美元,致力於聯結AWS的AI和機器學習專家與全球客戶,幫助他們構想、設計和推出新的生成式AI產品、服務和流程...
愛德萬測試與恩智浦及亞大合作 開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
  愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University,亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors),於亞大打造世界首創的測試工程課程...
CTIMES遠播資訊進駐台北數位產業園區通啟 (2023.06.26)
  本公司(CTIMES)訂於2023年6月26日起搬遷至台北數位產業園區(digiBlock),CTIMES將一本初衷,繼續為廣大的產業界服務,期盼舊雨新知一如既往予以密切的關注與支持。 進駐digiBlock也是CTIMES另一階段的開始,除了更為行動化、彈性化外,也是與產業界一起邁向虛擬互動、數位轉型的契機...
IDC:2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
  根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素,2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%,再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示:「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色...
高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
  高通技術公司宣布擴展在索尼(Sony)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。 透過此次合作,雙方將共同努力,著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中,為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗...
TI:以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
  嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境,並根據這些觀察採取行動,與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號,從數位溫度計、煙霧偵測器,到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內...
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
  思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品,以高還原度音訊轉換器,提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列,首推高性能、低功耗類比數位(A/D)轉換器,今年稍晚也將推出數位類比(D/A)轉換器及音訊編解碼器...
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