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MIC體檢台灣五大產業 科技產品與服務數位顛覆最劇烈 (2023.05.29) |
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為協助台灣企業對接國際數位轉型標準，資策會產業情報研究所（MIC）於2022年底援引瑞士洛桑（IMD）「數位漩渦」（Digital Vortex）架構，體檢台灣五大產業（包括製造、金融、零售、醫藥及營建業）應對數位顛覆的進展，於今（29）日正式出版研究成果... |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29) |
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NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子，將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案，點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高讀寫效能將可達到10... |
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三菱電機和三菱重工協議整合發電機系統業務 (2023.05.29) |
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三菱電機和三菱重工於今（29）日宣布，雙方已達成最終協議，將其發電機系統業務整合至一家合資企業。兩家公司已於2022年 12 月 26 日原則上同意將各自專注於發電機系統的業務轉讓給擬議的合資公司，三菱電機和三菱重工將成為合資公司的股東，該計劃於2024年4月1日生效... |
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[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29) |
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NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業... |
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聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29) |
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聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者... |
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[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29) |
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Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求... |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29) |
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Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革... |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29) |
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AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%... |
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佳世達擴大醫療布局 目標2027年高值事業獲利過半 (2023.05.29) |
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展望高齡少子化社會趨勢，佳世達大艦隊持續擴大醫療布局，繼2022年合併營收以2,398億元刷新歷史紀錄之後，再宣佈將朝2027年高附加價值事業獲利過半目標邁進，追求永續經營... |
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[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿 提升城市治理效率 (2023.05.29) |
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友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機... |
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錼創於2023 SID獲選三項大獎 成全場MicroLED焦點廠商 (2023.05.28) |
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2023年美國顯示器協會 (The Society for Information Display, SID) 在顯示週 (Display Week) 上，由所有參與者選出本年度最具代表性的技術與參展廠商 (People's Choice Award)。錼創於全體票選後... |
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Fortinet：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵 (2023.05.26) |
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Fortinet發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。報告針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查，結果顯示，儘管仰賴OT的產業整體防護能量有所提升，但多數的企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵... |
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IDC：台灣軟體市場規模將於2027年達41億美元 (2023.05.26) |
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根據IDC(國際數據資訊)最新全球軟體市場追蹤報告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）預估，台灣軟體市場規模將從2022年的25.70億美元成長到2027年的41.33億美元，年複合成長率為9.9%；其中，是以人工智慧平台的成長力道最強，2022年到2027年的年複合成長率高達25.9%，顯見市場對人工智慧技術的需求強勁... |
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MIC：台製造業軟體投資首度超越硬體 ESG應用成長近三成 (2023.05.26) |
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現今全球企業因應外在環境變動及法規環境調整等局勢，帶動軟體、資訊服務的需求攀升，2023年全球資訊科技投資預估將超過4.6兆美元。觀望產業前景好壞及企業如何因應策略佈局成為重要議題，資策會產業情報研究所（MIC）近期發布2023年資訊服務產業趨勢，為企業提出解決方案的考量依據... |
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互動國際COMPUTEX展GIS技術 助企業達成淨零排放目標 (2023.05.26) |
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迎接國際淨零碳排浪潮，互動國際數位今（26）日宣佈，將在5月30~6月2日舉行的台北國際電腦展（Computex）M0619a攤位上，展出該公司最新的GIS（地理資訊系統）解決方案。據以制定協助企業制訂更有效的減碳計劃，以達到減少碳排放，並符合SDGs「氣候行動」（Climate Action）規範，合力打造更智慧、永續的未來... |
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稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26) |
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稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上，發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術，和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率... |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26) |
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SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7%... |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26) |
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恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活... |
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高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26) |
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高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑... |
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