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CTIMES / 新聞列表

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台灣德國萊因與工研院環安中心簽訂合作意願書 (2005.10.18)
  台灣的半導體與平面顯示器產業在世界佔有非常大的產值比例,各廠商及相關機構一直積極尋求國際性的合作機會,以期順利掌握全球商機並提供全方位的加值服務。全球知名驗證機構德國萊因,日前(10/17)與工研院環安中心簽署合作意願書,會中雙方洽談有關『半導體設備安全標準(SEMI S2)』的發展方向及其驗證服務的未來合作模式...
富士通與Staccato簽署Ripcord系列產品銷售授權協議 (2005.10.18)
  香港商富士通微電子有限公司宣佈,Staccato Communications公司與富士通株式會社雙方已簽署一項有關Staccato的Ripcord系列產品銷售授權協議,其內容指出富士通可分銷適用於經認證之無線通用序列匯流排(USB)之超寬頻(UWB)產品解決方案–Ripcord系列產品...
資金到位 茂德中科12吋晶圓廠月產將達3萬片 (2005.10.18)
  茂德完成與合作金庫等15家銀行簽訂130億元聯貸案,該公司中科十二吋晶圓三廠總投資金額18億美元,資金需求已全數到位。茂德表示,中科晶圓三廠目前投產1萬片,以90奈米製程技術進行量產,良率已超過八成以上;在資金到位挹注下,晶圓三廠月產能三萬片的量產規模,可望在明年第三季提前達陣...
三星GSM手機採用CSR MP3無線撥放方案 (2005.10.18)
  CSR 公司 十月十日證實,三星選擇了該公司BlueCore晶片及軟體協定,為三星首款GSM手機提供進階的藍芽連接功能,使之具備立體聲傳送性能。SGH-E750 和 SGH-E760型手機採用CSR公司的BlueCore3-ROM (BC3-ROM)和專有的BlueCore BCHS軟體 ,來與其他的藍芽設備進行無線連接...
Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18)
  Soitec Group與SEZ Group日前宣佈,雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP),藉以加快新一代應變絕緣矽(sSOI)基板的商業化時程。在聯合開發計畫中,兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術,以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢,開發新型溼式蝕刻製程,提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率...
ST發表大中國區藍圖 同時任命新公司副總裁 (2005.10.18)
  ST公佈了最新的大中國區域組織,涵蓋地區包含中國、香港與台灣。ST同時宣佈任命Bob Krysiak為大中國區的公司副總裁暨總經理。 今天,亞太區客戶佔ST的總銷售額已接近50%,其中,在中國的出貨量已超過亞太區總出貨量的50%...
NVIDIA為微軟Windows XP提供完備的多媒體娛樂 (2005.10.18)
  繪圖與數位媒體處理廠商NVIDIA宣布針對具備Update Rollup 2的微軟Windows XP Media Center Edition 2005推出完整的影像與多媒體系列產品,以強化微軟Media Center的影像與娛樂效能。 微軟Windows eHome部門總經理 Joe Belfiore表示:「像PureVideo這樣先進的影像處理技術能提升藉由Media Center提供的多媒體經驗與效能...
Microchip成立網上設計中心 (2005.10.18)
  微控制器和類比元件半導體供應商Microchip Technology Inc宣布推出嶄新的網上公用儀表設計中心(www.microchip.com/meters)。這個內容豐富的網站將幫助工程師設計精準、可靠及低成本的公用儀表應用,並提供所需的技術工具及資源...
茂德科技與十五家銀行簽訂新台幣130億元聯貸案 (2005.10.18)
  為因應中科十二吋晶圓三廠產能擴充資金需求,茂德科技17日宣布與國內十五家銀行簽訂新台幣壹佰三十億元五年期聯合授信合約。 此聯貸案由合作金庫銀行、台新國際商業銀行、台灣銀行、彰化商業銀行與復華商業銀行擔任主辦銀行...
WiMax納入M-Taiwan計畫,後年底正式上路 (2005.10.18)
  經濟部與英特爾簽署一項合作協議,將聯手在台灣佈建及推廣WiMax技術暨應用,以加速實現M-Taiwan「行動台灣應用推動計畫」,依照協議內容,經濟部將在兩年內投入11億的經費...
Sumco提高12吋晶圓產能至每月70萬片 (2005.10.17)
  根據日本經濟新聞報導,由三菱物資與住友金屬工業共同出資成立的矽晶圓製造公司SUMCO,在2009年4月之前擬將十二吋晶圓產能提高到月產70萬片,為現在的兩倍。今年度以後的投資總額將達1300億日圓左右,計劃以增產投資追擊領先的信越半導體公司...
飛利浦針對不斷融合微波應用發布矽基BiCMOS技術 (2005.10.17)
  皇家飛利浦電子公司日前發布QUBiC4X,此為最新一款採用高性能BiCMOS處理技術(雙極互補金屬氧化物半導體,Bipolar CMOS)並已獲得極大成功的QUBiC4系列產品之一。運用矽鍺碳(SiGe:C)技術的新製程讓雙極晶體管的fT指標超過了130GHz,非常適合10GHz到30GHz範圍之間的微波應用,例如衛星電視接收器和汽車碰撞探測雷達...
Cyan發表新版嵌入式MCU整合開發環境平台 (2005.10.17)
  賽恩整合式開發環境(IDE)可以方便用戶針對賽恩eCOG1k 及µCOG1m低功率16位元微控制器進行相關的設計調整。1.2版的賽恩IDE是目前賽恩拓展單IDE在微控制器領域市場的重要策略...
Atheros推出EWC標準WLAN晶片 (2005.10.17)
  Atheros Communications宣佈,將支援增強無線聯盟(EWC)標準,並支持其為加速實現802.11n無線區域網路(WLAN)標準所做的努力。身為EWC創始成員之一的Atheros,計劃推出的新晶片組,將架構於EWC推出的新無線區域網路規格...
瞻博網路贏得INTERNET TELEPHONY雜誌卓越獎 (2005.10.17)
  Juniper Networks (瞻博網路)十月十七日宣佈,美國科技行銷公司 (Technology Marketing Corporation, TMCR) 的 INTERNET TELEPHONY(網路電話)雜誌,已將 2005 年 INTERNET TELEPHONY 卓越獎頒給了 Juniper Networks M 系列多重服務邊緣路由器...
重視面板產業 大陸積極擴建LCD生產線 (2005.10.17)
  儘管面對全球面板產業出現的過度投資現象,導致供給過剩壓力日漸增大,但是大陸將面板產業視為是後續繼半導體產業之後最重要的戰略投資項目,因此各種投資計畫風起雲湧,位於昆山的龍騰光電指出,目前第一條五代線的廠房興建已經告一段落,預計今年底可以開始裝機,單月基板產能9萬片...
80% 的WiMax 流量將用於資料應用 (2005.10.17)
  諾基亞表示,WiMax 這種技術將被應用在手機網路和設備中,並且期望WiMax 代表行動資料在可用性和效率方面的一個轉捩點,諾基亞預計,到2011年,即使是低階手機也會支援WiMax 技術...
秋電展閉幕 參觀人次創新高 (2005.10.16)
  「2005台北國際秋季電子展」圓滿閉幕,主辦單位外貿協會統計,為期五天的展期共有6萬3545名國內外買主參觀採購,較去年成長94%,創秋季電子展開辦31年來新高。科技廠商指出,秋季電子展往往代表第四季與隔年第一季的新接訂單,以買主人數創新高來看,明年第一季景氣應該不會太差...
諾基亞計畫明年導入中低價3G手機 (2005.10.16)
  台灣諾基亞客戶暨市場營運總經理徐志達表示,諾基亞會在明年上半年導入5000到1萬元(大哥大電信公司補貼前售價)之間的中低階第三代(3G)行動電話,是目前業界準備引進3G手機當中,售價最「平民化」的手機,被視為諾基亞要在3G手機市場積極表現的重要指標...
宜捷威FMTS-PON 帶動台灣未來FTTH趨勢 (2005.10.14)
  宜捷威科技PON測試儀獲得台灣「中華電信公司電信研究所前瞻實驗室」認証通過並指定採購,將成為台灣區測試PON中的ONU和OLT端模組,爾後該地區製造廠並以此量測方式建立測試標準來量測PON元件...
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