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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21) |
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Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作... |
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友達攜手金馬獎視效團隊 首創「影視一條龍」LED虛擬攝影棚 (2022.12.21) |
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友達光電今(21)日宣布，與金馬獎視覺特效團隊「再現影像」攜手合作，運用ALED先進顯屏技術，於中影製片廠建置全台首座，自拍攝場景、內容製作、技術指導到設備租借，提供嶄新一站式整合服務的「再現影像LED虛擬製作攝影棚」... |
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兩家新創獲准進駐科學園區 分攻5G核心軟體與奈米鍍膜 (2022.12.21) |
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國家科學及技術委員會科學園區審議會第4次會議昨（20）日召開，會中通過7件投資案，其中兩家新創公司禾薪科技與方均科技，分別來自陽明交大與工研院，分別從事5G核心軟體與奈米鍍膜服務... |
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IDC：12月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板價格微幅走跌 (2022.12.20) |
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根據IDC（國際數據資訊）最新的全球大尺寸液晶顯示面板價格研究報告顯示，2022年12月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板價格將微幅走跌，主流規格面板價格跌幅將縮減至0.5美元內，未來價格難以大幅走跌... |
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工研院舉辦循環經濟研討會 聚焦產業實踐實例 (2022.12.20) |
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為推進產業快速邁入循環經濟，工研院攜手循環台灣基金會近日以實體與線上雙混合模式，舉辦邁向淨零永續－循環合作模式之「產品服務化」發展機會研討會，聚焦在循環經濟的實踐實例，邀請循環台灣基金會、和泰興業（大金空調）、漾拓國際、工研院專家分享最新趨勢... |
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ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20) |
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ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社（以下簡稱日立安斯泰莫）使用於電動車（以下簡稱EV）逆變器。
在全球實現減碳社會的過程中，汽車的電動化進程持續加速，在此背景下，開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路... |
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愛立信：5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20) |
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愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測，2022年底全球5G用戶數將達到10億，並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明，5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算)，為迄今成長速度最快的通訊技術... |
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R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20) |
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Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發，用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone（1）的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求... |
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貿澤攜手ADI出版全新電子書 探索電源管理創新技術 (2022.12.20) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Analog Devices合作出版全新的電子書，書中探索最新的電源管理技術，以及如何將這些技術運用到各種應用。這本名為Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（適合未來所有創新的電源管理）的電子書探究了適合尖端應用的最新技術發展，這些應用包括電動車、資產追蹤、穿戴式裝置和物聯網（IoT）裝置... |
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Vicor新一集電源驅動創新 探究Ampaire電動飛機 (2022.12.19) |
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Vicor 日前宣佈發佈《電源驅動創新》系列播客第 3 期，討論可帶來世界變革的技術。本期主要探討電動飛機及混合動力電動飛機的發展、挑戰與優勢；不僅揭示電動飛機的挑戰，而且還將為未來商業化飛行指明方向 ... |
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Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19) |
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光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭配光學相控陣列(OPA，Optical Phased Array)技術，提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR)，增強感測效能，真正落實未來自駕車應用的經濟安全性... |
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Imagination加碼RISC-V應用 升級為高級會員 (2022.12.19) |
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Imagination Technologies宣佈已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後，Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會... |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19) |
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是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務... |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19) |
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基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷... |
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Nordic成為DECT論壇正式成員 NR+支援大規模物聯網網路 (2022.12.19) |
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Nordic Semiconductor宣佈成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊（DECT）產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio（NR）+。歐洲電訊標準協會（ETSI）的DECT NR+是世界上第一個非蜂巢式5G無線標準，目的在支援密度達到每平方公里百萬台設備的大規模物聯網網路... |
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