| ． |
大尺寸面板供過於求將促使價格進一步降低 (2004.08.23) |
| |
根據統計，今年第二季全球大尺寸面板有6.4％的供過於求，業界總共生產3320萬片面版，不過需求只有3110萬片；造成這個現象的主要原因有二，其一是市場需求不及原先預期，另外一個因素是新工廠加入營運... |
| ． |
台灣德國萊因經認可為CB測試實驗室 (2004.08.23) |
| |
德國萊因多年的努力爭取，驗證管理委員會(CMC) 在最近一次的年度會議中修改規定，讓台灣地區實驗室得以納入IECEE 全球電機設備符合性測試及驗證體系內。 台灣德國萊因搶得先機提出相關申請，並經過一連串嚴謹的稽核程序，終於在8月份正式名列CB測試實驗室之列... |
| ． |
英特爾將調降CPU價格 消化DRAM庫存 (2004.08.22) |
| |
近日市場預估英特爾將宣佈調降CPU價格，且幅度將達8～35%。銷售商表示這可有效刺激電腦市場需求，對DRAM廠消化庫存有很大幫助。市場研究公司iSuppli此前曾預估DRAM由於第三季供應量的增加將加重現貨價的跌勢... |
| ． |
蘋果欲召回PowerBook G4 NB電池 (2004.08.22) |
| |
蘋果電腦正召回28000個電池，這些電池都在是在今年出貨的，安裝在PowerBook G4筆記型電腦上。Mac電腦製造商在與美國消費者産品安全委員會共同發表的聲明中說，這些電池可能發生過熱現象... |
| ． |
再告中芯 台積電向ITC提控訴 (2004.08.22) |
| |
據市場消息，國內晶圓代工大廠台積電在美東時間18日下午向美國國際貿易委員會（ITC），提出對中國晶圓代工業者中芯國際侵害該公司專利權及剽竊營業秘密的控訴；台積電人士表示，此次的控訴行動是為了讓中芯的產品無法銷往美國... |
| ． |
台灣要搶SoC商機 SIP整合創新為成功關鍵 (2004.08.22) |
| |
國內IC設計服務業者智原科技研發及市場行銷部副總經理黃其益，日前在一場研討會中提出看法表示，IC設計的主流趨勢SoC（系統單晶片）之成功依賴SIP（矽智財）的整合與創新... |
| ． |
半導體設備成長力道趨緩 復甦已觸頂？ (2004.08.22) |
| |
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平，延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象，而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰... |
| ． |
BEA Systems金融服務論壇登場 (2004.08.20) |
| |
新巴塞爾協定（Basel II）已確定將在2006年實施，也連帶促使風險控管議題持續加溫。然而，金融業者的風險控管要能真正符合國際協定，IT架構的整合將是首要之務。為加速台灣金融產業IT整合程度... |
| ． |
艾群科技參加二○○四年台北國際電信暨網路展覽會 (2004.08.20) |
| |
艾群科技宣布將以「行動應用技術領航者」為主題，參展二○○四年台北國際電信暨網路展覽會，會中將展示艾群科技多項自行研發軟體之行動應用解決方案。
艾群科技總經理詹順任表示... |
| ． |
Actel聯盟計畫的會員再添5名 (2004.08.20) |
| |
Actel宣佈其解決方案合作夥伴計畫 (Solution Partners Program) 再添5名新成員，對於聯盟計畫的會員公司數目現擴展至18家，Actel深表歡迎。Actel的解決方案合作夥伴計畫於去年11月推出，是一項與第三方現場可編程閘陣列(FPGA)設計服務、嵌入式軟體和硬體產品供應商之間的協作計畫，旨在協助設計人員加快以Actel FPGA為基礎設計的上市時間... |
| ． |
TSIA：Q2國內IC產業較去年同期成長46％ (2004.08.19) |
| |
根據WSTS統計，2004上半年全球半導體市場銷售值達1023億美元，較2003上半年同期成長36.4%；銷售量達2158億顆，較2003上半年同期成長24.4%，ASP則上昇至0.47美元，顯示半導體復甦力道依舊強勁... |
| ． |
新力看好數位相機市場 預計産量提高20%～30% (2004.08.19) |
| |
新力一位管理人士稱，該公司預計下一會計年度的數位相機産量將提高20%～30%，並預計全球市場也將以同樣比例成長。新力個人影像産品計劃部總經理KatsuyaNakagawa日前表示，至少新力將繼續與DSC產業成長同步，或者超過產業成長速度，並表示這是公司的最低目標... |
| ． |
投顧業者指今年奈米科技投資將有10％成長 (2004.08.19) |
| |
美國投顧業者Lux Research發表最新預測指出，今年全球在奈米科技研發方面的投資將成長10％，達到86億美元，其中38億美元左右的研發經費來自民間企業，各國政府資金則約46億美元... |
| ． |
中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19) |
| |
業界消息，中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制，IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行，未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠... |
| ． |
NS宣佈2004年在美國取得221項專利 (2004.08.19) |
| |
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈在 2004 年會計年度內該公司成功在美國取得 221 項產品發明及製造創新技術的專利，創下該公司自1959年創辦以來的歷年最高紀錄... |
| ． |
漢高技術將提升知名品牌的影響力 (2004.08.19) |
| |
漢高技術公司(Henkel Technologies)宣佈推行一項全球性計畫，以單一和全面的標識推廣其工業創新的技術和産品，發揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其他競爭對手。這項戰略計畫將協助漢高技術提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 產品和服務的知名度，而這些產品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求... |
| ． |
創意電子可望於明年底申請上市 (2004.08.19) |
| |
創意電子19日宣佈與倍利證券簽訂股票上市輔導契約，並已於八月六日起正式公開發行，可望於明年底申請上市。
創意電子營運長兼總經理賴俊豪表示，創意電子已成功地開發0... |
| ． |
茂德科技DDR DRAM產品獲IBM及DELL認證通過 (2004.08.19) |
| |
茂德科技今(19)日宣佈以自行研發之0.12微米製程所生產256Mb DDR DRAM產品，獲一線大廠IBM及Dell驗證通過，該項殊榮同時顯示茂德自行研發能力獲國際合作夥伴肯定。
茂德科技發言人林育中指出... |
| ． |
奇景光電與創意電子合作進軍消費性電子市場 (2004.08.19) |
| |
奇景光電與創意電子於八月十八日共同宣佈，簽訂矽智財與應用平台授權、ARM926EJ-S客製化服務、設計服務、先進製程 MPW (“Multiple Project Wafers”，多計劃晶圓)服務之協議書... |
| ． |
台灣微軟宣布2005會計年度新展望 (2004.08.19) |
| |
台灣微軟公司今在2005新會計年度記者會上，以「作伙搏感情，逗陣來打拼」的熱誠，宣佈投入1,500萬元推動提升客戶滿意的相關計劃，並正式宣佈在台成立RFID卓越中心，預計投資達一億元，協助台灣產業RFID發展與世界同步... |
|
|
|
|
|
