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M-Systems宣佈DiskOnKey技術成為HP儲存解決方案選擇 (2003.07.17) |
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艾蒙系統公司(M-Systems)，目前宣佈DiskOnKey技術將作為新惠普康柏商用桌上型電腦的儲存解決方案選擇。設計獨特的DriveKey將使得DiskOnKey更加容易操作，具有良好的性能，便於攜帶，可以取代軟碟機給惠普的新型桌面系統添加靈活的、輕便的儲存解決方案... |
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英特爾第二季財報奏捷 (2003.07.17) |
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根據CNET網站報導，英特爾日前公佈了第二季財報，結果獲利超過分析師的預期。英特爾截至6月28日的季淨營收為8.96億美元，每股獲利14美分，季總營收為68億美元。去年同期的數字為淨營收4.46億美元，每股獲利7美分，總營收63億美元... |
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土洋交鋒 迅馳戰火在台點燃 (2003.07.16) |
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宏碁正式推出三款低價迅馳（Centrino）機種二九○系列，含稅建議售價為4萬3900百元，至此該公司所有的迅馳產品線全部到齊。惠普也將在台灣首度推出迅馳產品Presario 1000與Compaq 7000系列，報價自4萬9900元起跳... |
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大尺寸TFT-LCD面板當紅 (2003.07.16) |
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TFT-LCD面板朝大尺寸發展，特別是針對家用電視機市場，是目前各家業者兵家必爭之地，不過液晶電視市場發展取決於價格，國內業者推出的產品價格已下滑許多，可望刺激市場起飛... |
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Maxtor發表SAS 與 SATA 相容性技術 (2003.07.16) |
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Maxtor宣佈已在SAS界面的開發中跨出一大步，於兩個樣品設備間交換SAS資料庫，基於Maxtor於前三代在 SCSI 介面的開發中，其工程師已成功開發SAS儲存設備，並執行 SCSI 指令和經由介面讀寫資料... |
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歐盟各國樂與台灣加強高科技產學交流 (2003.07.16) |
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據工商時報報導，歐盟各國雖將台灣輸歐之紡織品、玩具、文具禮品等以技術性進口障礙理由較為排斥，但對台灣的高科技產業包括航太、半導體、汽車、工業電腦等卻甚表歡迎，強烈期待雙方的合作... |
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日本與歐洲半導體業者積極開發新記憶體產品 (2003.07.16) |
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新一代之記憶體產品技術之研發，是全球半導體業者關注的焦點。日本松下電子（Matsushita）宣佈該公司已開發0.18微米製程之嵌入式鐵電記憶體（FRAM）；此外IBM微電子與英飛凌（Infineon）合資之歐洲半導體業者Altis，亦積極努力將新一代記憶體──磁性隨機存取記憶體（MRAM）由實驗室導入商業化... |
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聯電高層人事異動 胡國強接任執行長 (2003.07.16) |
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晶圓大廠聯華電子董事長曹興誠日前親自召開記者會宣佈，聯電執行長將由宣明智交棒給該公司新事業發展事業群總經理胡國強；宣明智卸下執行長職位後仍續任副董事長，除接管聯電新事業發展群，並將全職參與聯電策略規劃、督導各項轉投資事業... |
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SEMI下修2003年半導體設備市場成長率預測 (2003.07.16) |
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半導體設備及材料協會（SEMI）於美西半導體設備展（Semicon West）中公佈最新市場分析報告，將2003年半導體設備市場成長率預測數據由原先之14.7％下修為3.9％，達205.2億美元之市場規模；但SEMI表示，2004、2005年設備銷售總額可進一步增長24％和18％... |
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Atheros WLAN產品獲Wi-Fi 802.11g認證 (2003.07.16) |
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Atheros公司16日表示，在Wi-Fi CERTIFIED頒發的相互運作(Interoperability)認證產品群中，該公司通用型802.11a/b/g無線網路轉換器以及採用Atheros技術的Proxim ORiNOCO 802.11g存取點產品已獲得相關認證標章... |
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AMD與FUJITSU合資創立FASL公司 (2003.07.16) |
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美商超微半導體(AMD)與Fujitsu日前宣佈合資創立新快閃記憶體半導體公司，將以Spansion全球產品品牌為行銷解決方案。新成立的FASL公司是結合AMD與Fujitsu的快閃記憶體事業部門... |
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Microchip推出低壓差穩壓器-TC1017 (2003.07.16) |
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微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出SC-70封裝的小巧150 mA低壓差穩壓器-TC1017。新產品體積不僅較SOT-23 LDO縮減50%，更在效能上表現絕佳優勢。同時，TC1017的微型封裝和小型外部陶瓷電容器，可大幅降低所需的機板空間以及組件成本，在以電池驅動的應用設備中，將成為SC-70 LDO產品中的最佳首選... |
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TI 802.11g產品獲得Wi-Fi聯盟採用為802.11g測試計劃關鍵組件 (2003.07.16) |
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德州儀器 (TI) 宣佈，TI的無線區域網路解決方案已成為Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g測試計劃關鍵組件；Wi-Fi聯盟將利用這項計劃認證Wi-Fi產品的操作互通性，確保它們符合新通過的IEEE 802.11g標準，所有申請802.11g Wi-Fi認證的產品都會在TI的TNETW1130參考設計上進行測試... |
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上海市人才服務中心揪出60幾份假文憑、假證書 (2003.07.16) |
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據大陸媒體報導指出，上海市人才服務中心以資訊化技術支援的人才業績檔案系統和人才誠信調查系統，揭發持有一份完美造假簡歷的求職人。
隨著社會對人才的要求越來越高，各式各樣的造假學歷、假文憑，及假畢業證書、假學位證書成為部分求職無門的人所濫用的工具... |
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ISS：駭客攻擊將使網路安全事故大增 (2003.07.16) |
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網路安全系統公司ISS於日前提出警告，指出目前有駭客利用已知的安全缺陷，對企業進行瘋狂攻擊，遠端攻擊的情況尤其糟糕。ISS在其下半年的《網路風險影響摘要報告》中預測，駭客的目標將瞄準在使用寬頻上網在家辦公的用戶，以及使用無線技術、文件共享和訊息應用程式的人員... |
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夏普計畫將旗下IC事業劃分為四大部門 (2003.07.15) |
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據日本電波新聞報導，日商夏普計劃在2003年度將IC事業劃分為快閃記憶體、CCD／CMOS影像感測器、LCD用LSI及類比IC等4大部門，並加強投資及經營策略，預計該年度IC事業銷售額將較2002年度成長29％，達2650億日圓... |
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中國大陸官方已著手改善晶片增值稅制 (2003.07.15) |
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據中央社報導，受到全球半導體業者詬病的中國大陸晶片增值稅，可望由目前的17％下調至13％；北京經濟觀察報指出，中國國家稅務總局、海關總署、信息產業部、商業部已成立聯合專案小組，針對中國大陸晶片增值稅政策進行研究，而中國電子信息產業發展研究院高級顧問楊學明則證實了這個消息... |
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半導體設備銷售仍下滑 但已透露些許復甦曙光 (2003.07.15) |
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據路透社報導，根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈的最新統計數據，全球2003年5月半導體設備受歐洲、北美和韓國市場表現不佳之影響，銷售額較上月下降22.6％，為11.6億美元... |
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晶片需求回籠 半導體設備業者看好景氣發展 (2003.07.15) |
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據華爾街日報報導，參加美西半導體設備展（Semicon West）的多位業界高層看法指出，儘管半導體製造商與設備業者在近年來的半導體景氣低迷中都不敢輕忽製程創新，但廠商在擴產或增加資本投資方面的反應仍趨於保守；不過，因近來晶片需求逐漸回籠，半導體廠商的保守態度望在短期內徹底轉變... |
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TI發表數位輸出溫度感測元件 (2003.07.15) |
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德州儀器(TI)15日推出數位輸出溫度感測元件，內建SPI相容界面，採用小體積SOT23封裝，適合為通訊、電腦、消費性、工業和儀錶應用提供溫度量測功能。TI表示，TMP122工作溫度範圍-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃範圍內提供0... |
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