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凌群攜手英業達、微軟推動5G及生成式AI應用開啟新局 (2023.10.25) |
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台灣5G專頻專網於6月5日開放，凌群電腦率先完成5G專網申請，今（25）日於2023年台灣人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）舉辦5G暨生成式AI應用成果發表會，凌群電腦除了發表展示5G AIoT網路管理平台，在生成式AI產品方面，也推出智慧服務機器人、程式設計師、智慧知識庫等三大產品... |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25) |
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隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢... |
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顯示未來城市新樣貌 勾勒生活智慧應用型態 (2023.10.25) |
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在數位時代的科技體驗處處可見，在日常生活作息幾乎都離不開顯示科技，從街頭看板的動態廣告、交通站點即時更新的站牌、健康醫療機構內輔助醫護的高端顯示器，甚至到假日娛樂園區的沉浸式體驗，都是透過智慧顯示螢幕整合人工智慧物聯網（AIoT）呈現，如此開拓了新型態數位通路，展現新商業機會和生活型態... |
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MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25) |
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MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送... |
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英飛凌完成收購GaN Systems 成為氮化鎵龍頭企業 (2023.10.25) |
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英飛凌科技宣佈完成收購 GaN Systems 公司。這家總部位於加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批，交易結束後，GaN Systems 已正式成為英飛凌的一部分... |
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羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25) |
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半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下稱 RWEM）投建了新廠房，已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一）... |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24) |
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半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間... |
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貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器（SoG）、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）的安全檢查和自動駕駛... |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24) |
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延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界... |
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產業「鈦」重要 金屬中心鈦金屬工作坊助供應鏈整合及提升韌性 (2023.10.24) |
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近年來航空、太空與能源新興產業的迅速發展，也推動鈦金屬的應用持續蓬勃發展，「鈦」成為重要的關鍵金屬資源之一。，金屬中心舉辦「2023年提升鈦金屬產業韌性共識工作坊」，鏈結鈦金屬業者交流與互動，以掌握鈦金屬材料供需、促進供應鏈穩定並提升韌性，進而推動產業穩健發展... |
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關注碳中和的功率半導體標準化 三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24) |
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三菱電機（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牽頭起草2023年國際電工委員會（IEC）題為《能源智慧社會的功率半導體》，IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書，為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議... |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24) |
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Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗... |
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工研院眺望產業10大跨域趨勢 協助企業打造韌性新肌力 (2023.10.24) |
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面對全球供應鏈重組、淨零排放等挑戰，各產業也面臨快速演化、轉型升級的考驗。工研院從今（24）日至27日、10月30~11月3日共展開為期9天、共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」，眺望各產業發展大勢及全球布局策略... |
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宇瞻展示AIoT機聯網解決方案 驅動工廠智慧化管理 (2023.10.24) |
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看好現今產業對於永續淨零發展的需求，由宇瞻智慧物聯創新提出的「機聯網總體解決方案」，則強調將應用IIoT工業物聯網技術實現工廠環境與機台設備的智慧監控，並透過LED看板或戰情網站達到可視與透明的高效管理... |
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