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快捷半导体推出功率因子校正智能功率模块 (2005.09.02)
  快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因子校正(PFC)智能功率模块(SPM),能实现部分功率因子校正开关转换器(PSC)电路拓扑,是1-3 kW空调的理想选择。透过在线路电流的每一半周期处触发IGBT,PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97%的功率因子(典型值),并完全符合强制性的PFC标准IEC61000-3-2,同时具有比更高频率开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性...
美商亚德诺新型模拟装置仪器放大器问世 (2005.09.02)
  高性能信号处理应用半导体与放大器供货商,美商亚德诺(ADI),在日前推出能在低达1.8V的电压提供高精密性的仪器放大器(Instrumentation Amplifier,in-amp)。由于前几代的仪器放大器最低只能在2.7 V时运作,因此许多像是医疗监护装置等的超低电压应用方案,无法受惠仪器放大器所提供合并精密性能、低噪声作业和低价的优点...
凌华推出SSCNETIITM程序运动控制卡cPCI-8312H (2005.09.02)
  凌华科技推出结合SSCNETIITM与独家High Speed Link(HSL)技术的6U CompactPCI运动控制卡cPCI-8312,采用运算频率200MHz的DSP为核心,搭配SSCNETII提供高性能的控制,适用于步进马达与伺服马达控制...
ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
  美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency,射频)IC产品线,ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC,以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性...
ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
  美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency,射频)IC产品线,ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC,以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性...
飞利浦强化联网消费者家庭娱乐经验 (2005.08.31)
  飞利浦持续致力于实现Connected Consumer愿景,宣布针对先进的家用消费性电子应用推出一系列最新半导体方案。这些方案包括以针对欧洲数字电视市场所设计的完整系统方案、IP机顶盒开发工具、薄型平板电视专用的Class D放大器以及一个支持在PC上观看电视的视讯译码器...
IR新MOSFET组件 为同步整流和动态ORing应用增添效益 (2005.08.31)
  功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出崭新的160A额定、7脚型IRF2907ZS-7PPbF MOSFET,使其高效能75V和100V HEXFET同步整流MOSFET组件系列更加充实...
PMC-Sierra新产品用于低成本安全型刀片服务器架构 (2005.08.30)
  PMC-Sierra公司30日宣布针对快速增长的刀片服务器市场推出maxSAS储存系列最新产品PM8399 SXP 24x3Gsec与PM8398 SXP 36x3GSec SAS开关芯片。刀片服务器在当前的企业数据中心正被快速的应用,和传统机座式安装方式相比,刀片式服务器能大幅减少基架空间、功率消耗与管理费费用...
蓝宝科技推出PURE Innovation 系列主板 (2005.08.30)
  蓝宝科技推出Pure Innovation 主板系列,该系列采用Sapphire独特的白色设计,并搭配 ATI Express-200 芯片组以及最新南桥 SB 450,可支持AMD Sempron、Athlon64 、FX 及 X2处理器。主存储器最高可达 4GB 的双信道 DDR400,同时配备一条 PCI-Express x 16 插槽,两条 PCI-Express x1 插槽及两条 PCI 插槽...
TI推出16位10MSPS Δ-Σ转换器 (2005.08.30)
  德州仪器 (TI) 宣布推出16位10MSPS Δ-Σ模拟数字转换器,展现无与伦比的速度与精准度之完美组合。ADS1610能在5MHz 讯号带宽内提供高达86dB讯号杂波比和超过95dB的SFDR,比其它现有Δ-Σ竞争产品高出四倍的转换速度...
ADIsimCLK工具 简化频率分配设计流程 (2005.08.30)
  高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺(ADI),30日宣布最新的ADIsimCLK频率IC设计仿真工具,并另外推出了三个新的频率IC,丰富了该公司持续成长中的频率产品组合...
智原科技推出最新SoC平台设计应用 (2005.08.30)
  智原科技因应深次微米制程快速演进及SoC产品上市时程缩短的大趋势,推出最新的32-Bit FA510 Embedded CPU为核心的SoC设计平台–FIE7009及以32-Bit FA526 Embedded CPU为核心的「影像多媒体设计」多项SoC应用平台–FIE8100与FIC8120 ,在九月二十二日的「智原科技论坛」中,将展出这些 SoC平台实体仿真...
奥地利微电子 锁定成长迅速LED应用市场 (2005.08.29)
  高效能模拟IC研发大厂奥地利微电子(austriamicrosystems)已扩充LED趋动IC产品阵容,推出AS3691 4x400mA LED趋动IC,锁定成长迅速的高亮度与超高亮度LED应用市场。 AS3691内含四个独立且精准度高的电流汲入组件,能汲入400mA的电流...
微软推出中文版Data Protection Manager 2006 (2005.08.29)
  台湾微软公司八月二十九日宣布推出备份解决方案Data Protection Manager 2006中文版,以「有效备份、快速复原、轻松拥有」的特色,协助企业可以轻易地与现有 Windows Server 系统整合,以最经济的持有成本、高效率的磁盘型备份方式,来保护文件系统...
ST新款串行式闪存问世 (2005.08.26)
  串行式闪存供货商ST,日前发布了可提供网络管理的8Mbit M25PE80串行闪存。这款串行闪存同时为采用Intel 945 Express芯片组系统的设计人员提供了具备BIOS功能的解决方案,并大幅提升笔记型、桌面计算机、服务器的功能性...
SigmaTel推出高解析的音频方案 (2005.08.26)
  可携式消费性电子及计算机模拟混合讯号IC供货商SigmaTel宣布推出一系列高传真、高分辨率音频编译码器(codec),不仅可提供数字传声器功能,还能直接在PC主板上实现音效和数据传输(modem)功能...
Oxford半导体推出双SATA桥接芯片 (2005.08.26)
  Oxford半导体公司的OXU921DS器件支持USB2.0和External SATA连接,让外部储存产品的设计可以在现有和未来计算平台之间实现个人资料之完整的可携带能力。 全球第一款可在USB2.0埠和多达两个SATA磁盘之间进行透明数据传输的桥接芯片OXU921DS,提供了RAID 0和1功能及磁盘延伸能力...
IR高压IGBT控制IC 能节省组件、简化电路 (2005.08.25)
  功率半导体及管理方案领导厂商国际整流器(International Rectifier,简称IR)推出一系列具备完善保护功能的高压IGBT控制IC。相比于以光耦合器或变压器为基础的解决方案,新组件的抗噪声力更强,组件数目少30%,电路板面积减少50%...
Linear发表双信道1.3A白光LED升压转换器 (2005.08.25)
  Linear廿五日发表一款双信道升压DC/DC转换器LT3486,特别设计以恒定电流驱动16颗白光LED(每信道8颗串行LED),除可提供LED恒定电流的真正PWM调光外,更能使发光保持于固定颜色...
TI新芯片技术带动VoCable市场成长 (2005.08.25)
  德州仪器(TI)宣布推出VoCable芯片组和新型宽带DOCSIS参考设计,让业者能透过有线电视线路为全世界的家庭提供更良好的宽带服务。 TI以DSP为基础的TNETC47xx (Puma-4) VoCable芯片组包含行动通讯的编码译码器处理功能,采用这套解决方案的手机透过移动电话网络或VoIP线路进行通话,视用户的选择以及他们比较靠近那个网络而定...
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