账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷半导体推出功率因子校正智能功率模块
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年09月02日 星期五

浏览人次:【4027】

快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因子校正(PFC)智能功率模块(SPM),能实现部分功率因子校正开关转换器(PSC)电路拓扑,是1-3 kW空调的理想选择。透过在线路电流的每一半周期处触发IGBT,PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97%的功率因子(典型值),并完全符合强制性的PFC标准IEC61000-3-2,同时具有比更高频率开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性。

/news/2005/09/02/1837445313.jpg

快捷半导体表示,与另一种“离散”解决方案相比,PFC-SPM将4个整流二极管、2个IGBT、1个闸驱动IC和1个热敏电阻整合在高热效的单一模块中,使得设计更加简单。该器件的紧凑型(44 mmx26.8 mm)直接铜键合(Direct Bonded Copper;DBC)基板封装与快捷半导体的马达控制(Motion-SPM)模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边靠边(side-by-side)安装,以便共享一个散热槽,从而简化设计、加快装配速度,并提高整体的系统可靠性。

快捷半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示:“这种部分开关方法普遍地使用在1-3 kW空调中,但采用离散组件(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案)需要更多的装配时间及额外的散热槽,此举增加了设计流程的复杂性,并阻碍了其发展。全新的PFC-SPM与Motion-SPM相结合,为客户提供具高度成本效益的解决方案,有助于提高设计生产力,以及最终客户对产品的依靠性。”

關鍵字: 快捷半导体  Taehoon Kim 
相关产品
快捷半导体推出业界首款安全数据双埠多任务器
快捷半导体推出互补型40V MOSFET
Fairchild新串行/解串器支持内建相机的可携式产品
Fairchild新款产品适用PDP应用中的路径开关
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT1J49D4STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw