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Credence推出新一代非挥发内存测试设备 (2005.03.15) |
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半导体测试设备业者Credence宣布推出新一代非挥发性内存（NVM）与嵌入式组件测试设备Kalos 2 Hex，该设备是Kalos 2家族最新的成员，除在逻辑测试能力上有所加强，也搭配相关的软件工具，在软硬件方面与生产用测试系统Kalos 2和工程测试系统Personal Kalos 2兼容；该公司表示目前已经有多台K2 Hex系统完成装机并用于复杂嵌入式组件的测试... |
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ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15) |
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ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’，产品编号为STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA（嵌入式现场可编程门阵列）区块，以及大量的模拟／数字周边... |
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Linear低电压高效能同步降压稳压器问世 (2005.03.15) |
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Linear发表一款1.7/2.6MHz低电压高效能同步降压稳压器：LTC3409，可由最低1.6V的输入电压提供高达600mA的連续输出电流。LTC3409采用恒频及电流模式架构，可在输入电压为1.6V至5.5V的范围内运作，因此非常适用于单芯锂離子电池、多芯碱性或镍氢电池等应用... |
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TI强化其电信等级网关VoIP产品 (2005.03.14) |
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德州仪器(TI)宣布为其高密度TNETV3010 VoIP网关产品提供一套弹性的会议解决方案，可运用于各种产品架构，包括专属的会议网桥或媒体服务器，或是做为独立式VoIP网关的组件；TI还发展出可选择模式的加强型语音编码器，进一步强化TI的技术领先地位... |
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ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14) |
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ST针对I2C（智能接口控制器）与SPI（串行周边接口）总线应用，发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件，让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中，整合高达512Kbit EEPROM容量的公司... |
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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14) |
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TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术... |
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HDS连续三年蝉联全球顾客满意度调查榜首 (2005.03.13) |
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Hitachi Data Systems (HDS)根据全球知名独立市调机构FIND/SVP公司针对全球顾客进行的满意度调查，该公司以高达90%的客户肯定，连续三年蝉连顾客满意度调查榜首。这份调查报告结果显示，有90%的储存系统用户对于HDS在技术表现、服务以及支持感到 “极为满意”或 “非常满意”，比率远超越其他竞争者... |
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晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP发展平台 (2005.03.13) |
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RISC嵌入式Linux系统发展平台的厂商－晶慧信息，于推出ARM7 NET-Start，发展平台系列后，因应业界对于IA信息家电发展平台需要更多的功能支持，全新推出以现今最热门之CPU －Intel XScale IXP 420为运算核心的NET-Start! IXP发展平台，提供对于高效能平台具有殷切需求的研发人员一个绝佳的软硬件平台... |
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ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13) |
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ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器，能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力，以及领先全球的闪存／SRAM密度（分别可达256Kbyte与32Kbyte）... |
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ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13) |
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ST针对DVD播放器、视频转换盒（STB）、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流，发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管，可分别处理1、2与3A的前向电流... |
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飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11) |
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封包式网络的发展，正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下，通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器，来满足这个汇整/兼容性/成本挑战... |
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飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11) |
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皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能，让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平... |
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AMD发表最新行动运算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11) |
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AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础，发展出最新行动运算科技－AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理，能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑，有效提升电池续航力及安全性，并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性... |
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硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片 (2005.03.11) |
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硅统科技（SiS）发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心，并全面支持新一代AMD64中央处理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron... |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10) |
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德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍... |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10) |
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飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计... |
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Linear推出同步降压升压转换器-LTC3453 (2005.03.10) |
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Linear Technology公司宣布推出一款同步降压-升压转换器LTC3453，该转换器藉由单一锂离子电池输入，使可高达500mA电流驱动的高电流白色LED提供了最大的效能。在输入电压和LED 最大正向电压的环境中，该稳压器可自动在同步降压、同步升压或降压-升压模式中工作... |
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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10) |
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快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中... |
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