账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年03月11日 星期五

浏览人次:【1471】

硅统科技(SiS)发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心,并全面支持新一代AMD64中央处理器,包括:AMD Sempron,Athlon 64,Athlon 64 FX及Opteron。

支持最新PCI Express x16高速传输界面的SiS761GX,可透过外插的PCI Express绘图卡,带给计算机玩家最优异的绘图效能。而SiS761GX同时内建有高效能的Mirage1绘图核心,软件支持DirectX 9.0,与SiS302LV视讯桥接芯片连接后甚至可支持双画面输出。对于主流市场中的玩家来说,SiS761GX透过内建的绘图核心,让一般用户有足够的绘图功能,而不必另外花费成本来购买外插式显示适配器;而SiS761GX同时也提供了最新的PCI Express接口,让玩家能透过外插兼容的显示适配器直接提升系统的绘图效能,让玩家能以最有弹性的方式享受高效能的计算机系统。

關鍵字: 影像处理器  电子逻辑组件 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSCW027CSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw