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盛齐推出SolarEdge 100KW协同技术三相逆变器 (2018.08.13)
  盛齐绿能引进SolarEdge最新商用协同技术三相逆变器,最高可达100KW安装容量,结合大容量逆变器及简易安装的优势,适用於MW等级大型商用电站。该逆变器提供单片模组MPPT云端监控、发电优化功能及自动DC电压关断...
是德科技提供小尺寸适用於高效能示波器的焊接式探棒头 (2018.08.13)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出Keysight MX0100A InfiniiMax 微型探棒头,这个业界尺寸最小的焊接式探棒头适用於高效能示波器,让使用者能对现代高速装置进行精密的测试...
甲骨文正式推出Oracle自治式交易处理服务 (2018.08.13)
  甲骨文董事会主席暨技术长Larry Ellison宣布推出最新的 Oracle 自治式资料库云端服务  Oracle自治式交易处理服务 (Oracle Autonomous Transaction Processing)。凭藉创新机器学习和自动化技术, Oracle 自治式交易处理服务,实现前所未有的成本精省、资料安全、可用性和工作效率...
HOLTEK新推出HT45F0074半桥电磁炉MCU (2018.08.13)
  盛群半导体(HOLTEK)於单管电磁炉产品之後,再推出半桥电磁炉专用Flash MCU HT45F0074。 HT45F0074包含多个硬体保护机制,可防止IGBT炸机,内建12-bit ADC、七组过压保护电路,相位检测及保护机制,互补式PWM输出,死区时间可分别设置,内建增益可选的运算放大器功能,同时具有串列介面,可用来连接面板通讯...
Ayla Networks升级物联网平台的无线模组及物联网应用开发功能 (2018.08.13)
  Ayla Networks宣布将推出物联网平台全新功能,简化从物联网开发到快速实现商业价值的过程。新推出的Ayla物联网平台突破了连接到Ayla物联网云端时对於选择无线模组的限制,也简化利用物联网数据的企业应用程式之开发过程...
AMD释出绘图驱动软体Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3 (2018.08.13)
  AMD释出专业版软体最新季度更新,推出新版AMD Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q3绘图驱动软体,除了让专业人士在任何地方都能弹性工作外,还能执行全新内建远端工作站功能,并在媒体、娱乐、设计以及制造等工作流程发挥提高50%的效能...
Nordic为nRF Connect for Desktop PC工具推出低成本USB Dongle (2018.08.13)
  Nordic Semiconductor宣布推出配合其nRF Connect for Desktop PC工具的低成本USB Dongle,可让开发人员立即将PC连接到只有一端无线连接的无线设备上。 开发人员无需购买完整的开发套件,也可以凭藉PC桌面直接看到无线设备的情况,进一步简化应用设计和程式开发过程...
升级RAM和SSD让电脑不再lag (2018.08.10)
  书店畅销排行榜 Top100 一字排开,不难察觉现代人对职场工具书的倚赖程度, Google 工作术、 Office 应用全攻略、 Mac 密技不藏私……等,说穿了,这类商业书籍都围绕在同一核心概念,即「工作效率」...
意法半导体数位输入音讯放大器整合汽车诊断功能 (2018.08.10)
  意法半导体(STMicroelectronics)所推出之新款FDA803D 和FDA903D车用级数位输入音讯放大器功能丰富,有助於简化系统整合,最大限度提升车载资讯服务,以及紧急呼叫设备和混合动力/电动汽车声音提示系统(Acoustic Vehicle Alerting Systems,AVAS)的可靠性,并强化高阶资讯娱乐系统之水准...
明纬电源系列新产品HBGC-300 (2018.08.10)
  明纬针对圆形天井灯或户外投射灯使用电源HBG系列,提供客户更大功率产品选择,向上延伸推出一款HBGC-300系列(300W)。HBGC-300系列主要特色为延续原HBG系列,采拥有专利CN201220314551圆形外观设计,可搭配一般天井灯或户外投射灯的应用,让电源与搭载的灯具可流线式的融为一体,提升灯具整体的设计感...
Wolfspeed推出首个满足汽车AEC-Q101标准的SiC器件系列 (2018.08.09)
  科锐旗下Wolfspeed宣布推出E-系列碳化矽(SiC)半导体器件,这一新型产品家族针对电动汽车EV和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系统、非车载充电、太阳能逆变器和其它户外应用提供目前最高的功率密度和长期可靠性...
英飞凌推出12寸晶圆的TRENCHSTOP 1200 V IGBT6分立元件 (2018.08.09)
  英飞凌科技股份有限公司推出新一代1200 V IGBT产品TRENCHSTOP IGBT6,为首款以12寸晶圆生产的分立元件IGBT duopack。此全新 IGBT技术为满足客户日益提升的高效率与高功率密度需求所设计...
世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09)
  大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里...
Western Digital全新开源标准、架构与产品 支援未来大数据需求 (2018.08.09)
  Western Digital公司推出全面性的开源标准(open standards) OpenFlex架构及一系列产品,以因应大规模(high-scale)私人及公共云端资料中心不断增加的需求。此外,Western Digital亦宣布提供应用程式介面(application programming interface, API)与产品相关关键规格的计划...
igus新机器人设备配置器 找出专属安全供能系统 (2018.08.09)
  igus 解决方案机器人设备配置器,能够快速找到基於 igus 的 triflex R 拖链的合适系统,这种多轴拖链易於安装且易於填充,可在各个方向上保护机器人上的动态电缆,从而延长其使用寿命...
安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09)
  安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美(Microsemi)的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系,也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案...
康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08)
  德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。 搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组,支援最新的一流ARM处理器,具备出色的性能,灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能,用於各种工业物联网(IIoT)应用...
希捷在台推出最新消费级及行动资料储存解决方案 (2018.08.08)
  希捷科技在台推出一系列新产品,包括LaCie DJI Copilot、Rugged Secure以及Seagate Fast SSD,以因应全球日益活跃的行动世代,克服其在外创作、处理及存取资料的种种难题。 希捷科技台湾区总经理黄又青表示:「我们的世界越来越以资料为中心、紧密连结且具有移动性...
ADI发表低功耗高精度固定增益全差分放大器/ADC驱动器 (2018.08.08)
  亚德诺半导体(ADI)推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精准、固定增益、全差分放大器,其为备受认可之LTC6363放大器的超精准固定增益版本系列。新产品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能够弹性地将输入调整至ADC满量程...
贸泽电子7月新品精选 抢先引进新产品的全球代理商 (2018.08.08)
  Mouser Electronics(贸泽电子)致力於快速推出来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,帮助我们的客户缩短设计时间,加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过320可当天出货的新产品...
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