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英飞凌推出TMR技术的磁感测器 达到最高汽车安全等级 (2018.06.30)
  英飞凌科技股份有限公司推出首款采用TMR技术的磁感测器,成为世界首家以完整四种磁技术 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感测器的感测器制造商。 英飞凌於德国纽伦堡举办的 Sensor + Test 2018 展会( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感测器系列...
Littelfuse SiC萧特基二极体降低能源成本和空间要求 (2018.06.30)
  Littelfuse新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247萧特基二极体和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263萧特基二极体,扩充其碳化矽电源半导体产品组合。 相比矽二极体,GEN2碳化矽萧特基二极体可显着降低开关损耗,并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性...
高通发布Snapdragon Wear 2500专用平台 锁定4G儿童手表市场 (2018.06.29)
  高通技术公司在世界行动通讯大会·上海(MWC上海)宣布,推出专门针对4G连网儿童手表的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在为儿童手表产品带来强大的基础,包括更长的电池续航时间、已预先优化演算法的整合式感测器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE数据机、以及针对儿童进行优化的Android版本...
意法半导体NFC Type Forum 5晶片具备电子标签篡改检测功能 (2018.06.29)
  意法半导体(STMicroelectronics)的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签晶片整合ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测,以及强大的防盗版、资料保护和使用者隐私模式功能。 相较ISO 14443标签,ISO 15693标签的优势在於天线更小、通讯距离更远,而且资料交换更可靠...
东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
  东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。 目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统,然而显示器等设备之间连接标准不同,故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面...
瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
  瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包(virtualization support package)」,让R-Car汽车系统单晶片(SoC)上的虚拟机器管理软体(hypervisor)开发变得更加容易。 R-Car虚拟技术支援包的内容...
ADI发表先进的生物和化学感测介面IC (2018.06.29)
  亚德诺半导体(ADI)推出可实现新一代智慧电子化学感测器的新型感测器介面IC。 ADuCM355精密类比微控制器拥有生物感测器和化学感测器介面,是目前唯一能在单一晶片中同时实现??电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的解决方案,为工业气体检测、仪器仪表、生命体徵监测和疾病管理等应用的理想解决方案...
贸泽供货Bosch低功耗BMP388数位压力感测器 (2018.06.29)
  贸泽电子即日起开始供应Bosch的BMP388数位气压感测器,BMP388感测器具有20至65oC同级最隹的温度系数偏移 (TCO),尺寸轻巧,低功耗且低杂讯,可在广泛的温度范围下准确测量高度...
使用igus xiros滚珠轴承清洁游泳池 (2018.06.29)
  igus的xiros 径向深沟滚珠轴承确保机器平稳运行,免上油、免保养的工程塑胶滚珠轴承具有重量轻、使用寿命长和耐腐蚀等特点。 夏季到来时,就需要清理花园里的泳池了,但泳池爱好者遇到了一个问题:冬季积聚的树叶和苔藓很难清除,Poolwonder Turbo XL 现在就能派上用场...
Western Digital协助大规模云端架构形塑未来样貌 (2018.06.28)
  Western Digital宣布全球领导协作平台Dropbox Inc. 是首家认证,并且以EB规模等级(1EB 等於10 亿GB)部署Ultrastar Hs14 Host-Managed 叠瓦式磁纪录(SMR)硬碟於其客制化储存架构 - Magic Pocket的公司...
艾讯推出17寸Intel Kaby Lake工业级IP65触控平板电脑 (2018.06.28)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出最新17寸工业触控平板电脑P1177E-500,搭载LGA1151??槽第7代与第6代Intel Core、Celeron或Pentium多核心中央处理器。 配备17寸250流明XGA TFT液晶萤幕显示器,与五线电阻式触控面板;铝合金材质前面板符合工业级IP65防水防尘强固标准,非常适合应用於多媒体资讯站或工业自动化的人机介面等领域...
Dell EMC推出全新PowerMax储存阵列 提升现代化资料中心效能 (2018.06.28)
  Dell EMC推出全新Dell EMC PowerMax企业级储存阵列,具备端对端NVMe和嵌入型即时机器学习引擎,旨在解决传统与新兴资料中心的工作负载问题,再次提升现代资料中心的标准,帮助客户带来更好的业绩成果...
技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
  技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器,推出新款高密度伺服器H261-Z60,为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。 H261-Z60采用後方抽取配置,4个节点的无线路托盘设计,可轻易地从2U机身後方做热抽换,在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟...
KEMET能在MIL-PRF-32535的规范下同时提供I和II类MLCC (2018.06.28)
  KEMET宣布该公司堪称史上第一是唯一一家能将卑金属电极(BME)技术应用在国防和航太应用方面并为国防後勤局(DLA)提供I类和II类多层陶瓷电容器(MLCC)的公司。国防後勤局(DLA)近期已将采认KEMET的X7R电介材料标准MIL-PRF-32535并将其视为“M”和“T”的可靠性标准...
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
  Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物联网(IoT)感测器连接。 这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC),工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端,并且将功耗降到最低、体积缩到最小...
ROHM推出5分钟即可构建感测器环境的Arduino用扩展板 (2018.06.28)
  罗姆半导体(ROHM)开发出符合Arduino及mbed等开放平台(通用微控制器开发板),并可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种资讯的感测器扩展板(Expansion Board)「SensorShield-EVK-003」...
高通宣布推出三款全新Snapdragon行动平台 (2018.06.28)
  高通技术公司宣布於高通Snapdragon 600与400系列增加三款全新产品,包括Snapdragon 632、439与429行动平台。 这些平台设计旨在将更高的效能、更隹的电池续航力、更具效率的设计、出色的绘图效果以及人工智慧(AI)功能带入最畅销的Snapdragon平台系列...
ADI整合式光学模组降低烟雾检测器误报并符合新法规标准 (2018.06.28)
  亚德诺半导体(ADI)推出整合式光学模组ADPD188BI,其於单一封装内整合两个LED、光电二极体和类比前端(AFE)。 高性能AFE提供高环境光抑制能力,并降低功耗以延长电池寿命。两个LED有助於降低蒸汽和灰尘引起的误报,而误报是检测器被消费者移除或禁用的主要原因...
Maxim推出可提取生命体徵的开发平台 拓展医疗及健身应用 (2018.06.28)
  Maxim推出MAX-HEALTH-BAND,帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体?和原始资料,并可透过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测资料。 MAX-HEALTH-BAND评估系统与开发平台是心率和运动监测腕带,采用经过优化的MAX86140光学脉搏血氧仪/心率感测器、MAX20303可穿戴电源管理方案以及Maxim的运动补偿演算法...
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
  ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析...
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