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CTIMES / 產品列表

 
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． USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
  USB4的高速稳定传输且可充电的特性，预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名，并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布，其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产，可全面支援主流消费型高速光传输需求...
． AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能 (2023.09.22)
  为了拓展抗幅射航太级自行调适运算领域的优势，AMD发表Versal AI Edge XQRVE2302，这是符合太空飞行资格的第二款Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的元件。XQRVE2302是首次为太空应用带来的小尺寸（23mm x 23mm）封装自行调适SoC...
． u-blox最新双频GNSS模组可在都会区提供公尺级定位精准度 (2023.09.20)
  u-blox公司推出最新的定位模组NEO-F10N，采用u-blox NEO外形尺寸设计，并具备u-blox F10双频GNSS技术。它支援来自多个星系（包括NavIC）的L1/L5 GNSS频段，可在都会区提供可靠的公尺级定位精准度...
． SCHURTER硕特推出Green Line新产品 (2023.09.19)
  可持续发展不再是一种趋势，而是最重要的事，只要我们能够减少二氧化碳足迹，我们就应该这样做。为此，硕特（SCHURTER）推出了新的 Green Line 系列产品，这些是由植物性原材料制成的生物基塑胶制造的高品质产品...
． 雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
  近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力...
． TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
  因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率...
． Openfind Mail2000优化异常登入警示 全面防御骇客狙击 (2023.09.19)
  近年资安法规不断优化，企业组织陆续有明文规定应遵循的资安执行架构。考量到资安事件已与公司营运密不可分，金管会於 2021 年底明定公开发行之企业需设置资安长一职，职责包括监视和评估组织的资讯安全风险、研究和推荐安全技术，并与其他部门合作实施和维护安全措施...
． 英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
  英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能...
． Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
  在汽车应用中，汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能，免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容...
． 兆镁新推出新品TBN 1.98：超广角M12镜头，极低失真 (2023.09.15)
  您是否正在寻找一款可以在机器视觉应用中捕捉超广角镜头的 S 接囗镜头? TBN 1.98为兆镁新（The Imaging Source）的M12板级镜头系列中的最新产品，是一款轻巧且经济高效的S接囗镜头，可提供卓越的广角图像...
． 新型igus拖链系统适用於无尘室SCARA机器人 (2023.09.15)
  igus推出用於无尘室SCARA机器人的新型供能系统：无尘室SCARA电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合ISO 2级标准；它与传统的波纹浪管相比，更坚固且易於使用...
． GE Vernova推出以人工智慧驱动的碳排放管理新软体 (2023.09.14)
  为加速新能源时代来临，GE Vernova数位业务部门宣布一款新的碳排放管理软体CERius，旨在帮助能源公司朝着利用数据精准度和减排规划能力实现净零目标迈进。CERius目前正在为当前GE Vernova客户提供试点服务，预计将於2024年初全面上市...
． Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
  为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面...
． 安全认证：新型生物相容性igus滚珠轴承材料可用於医疗技术 (2023.09.13)
  动态工程塑胶专家igus正在扩大用於医疗技术的高性能塑胶工程产品系列。产品系列新成员：xirodur MT180材料用於轻量化、卫生、免上油的xiros深沟滚珠轴承，并获得最严格的标准认证，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993...
． SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
  SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能...
． Openfind部署後量子加密技术 强化邮件安全及保护敏感性资料 (2023.09.12)
  随着量子电脑技术迅速发展，我们即将迈入崭新的後量子（Post-Quantum）时代。传统的加密演算法将不再安全，後量子加密技术（Post-Quantum Cryptography；PQC）因应对抗此类威胁而设计...
． 伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供能量循环高效能 (2023.09.12)
  伊顿（Eaton）公司宣布，为电动汽车和内燃乘用车及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。伊顿的冲压电池端子与压铸或锻造端子相比，具有具有更高的能量循环效能，以及可根据不同应用场景实现不同程度的减轻重量...
． Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
  Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。 新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间...
． ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
  近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机...
． u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
  u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications...
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