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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29) |
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Rohde & Schwarz与高通技术公司合作,将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试,以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网(IoT)资料。
在2023年上海世界移动通信大会(MWC Shanghai 2023)上,Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示... |
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凌华科技新款工业级触控萤幕显示器OM与IM系列 (2023.06.29) |
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凌华科技推出新款工业级触控显示器OM系列与IM系列,分别为开放式(OM)和全平面(IM)显示器,以纤薄的设计提供流畅的使用者互动,支援投射式电容(PCAP)10点触控功能,为智慧制造、公共运输、医疗和零售等众多行业人机介面(HMI)应用的理想选择... |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28) |
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是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中,执行完整的矽晶片、根联合体(root complex),和端点系统验证... |
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Synology推出DiskStation DS223j 简化档案管理和共享协作 (2023.06.28) |
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Synology群晖科技今日宣布推出全新2硬碟槽DiskStation DS223j,这是入门级J系列机种的最新成员,旨在满足居家办公和小型团队的需求。
搭载Synology直觉化的DiskStation Manager(DSM),DS223j提供众多选项和应用程式,协助完成日常资料储存和管理任务,包括档案同步、共享、备份和录影监控等... |
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Littelfuse推出高可靠性C&K SpaceSplice系列接线解决方案 (2023.06.28) |
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Littelfuse宣布推出C&K SpaceSplice系列接线解决方案,用於取代严苛环境中的手动搭接程序。这些连接器按照最高标准制造,提供标准化、简单易用、具高可靠性的解决方案。
SpaceSplice连接器是一个独特的线对线连接解决方案,旨在提供标准化的解决方案替代手动搭接程序,减少劳动时间,易於使用... |
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兆镁新推出新37系列工业相机配备onsemi AR0234感测器 (2023.06.28) |
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兆镁新推出新37系列工业相机配备onsemi AR0234感测器
兆镁新(The Imaging Source )扩展其产品组合,包括配备onsemi AR0234感测器的新相机。成本优化的AR0234感测器可於兆镁新的37系列工业和板级相机中找到,为系统工程师和OEM提供灵活的客制概念... |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27) |
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随着车辆设计自主性融入更高的水平,将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N,适合於汽车应用,具有高灵敏度和快速响应能力,采用密封封装,可防止液体进入... |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交换器 提供资料通道多功能性 (2023.06.20) |
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Diodes公司特别为新世代车载网路应用,推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express PCIe 3.0技术封包交换器。这些产品使用的架构,可以支援灵活的连接埠配置,可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置(CDEP)连接埠... |
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贸泽开售低噪声敏感应用ADI LTM8080 μModule稳压器 (2023.06.20) |
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贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule稳压器。LTM8080是一款超低杂讯、双输出DC/DC的μModule稳压器,采用获得专利的矽、布局和封装创新技术,专门设计用於为数位负载供电,同时也能降低资料转换器、射频发射器、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等装置的开关稳压器杂讯... |
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艾迈斯欧司朗推出新一代OSLON Square超红光植物照明LED (2023.06.20) |
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艾迈斯欧司朗今日宣布,推出了其人气产品OSLON Square超红光(Hyper Red )植物照明LED的新一代产品,专为提高植物生长速度而设计,并实现最优系统性价比。
艾迈斯欧司朗根据客户需求,持续研发关键创新技术,提供比前代产品超红光660?nm LED更高效的高光合光子通量(PPF)LED解决方案... |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20) |
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Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本... |
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R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台 (2023.06.20) |
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Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信号产生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被Qualcomm批准用於测试Qualcomm QRU100 5G RAN平台,这是一款符合O-RAN标准的解决方案,具有架构灵活性,旨在促进可扩展和高性价比的5G网路部署... |
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宜世摩集团推出新型BIB上/下料机适用於半导体产业 (2023.06.19) |
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德国创新和先进工程服务系统整合商宜世摩集团(esmo)推出最新产品lykos,这是一个模组化的老化板(BIB)上料盒下料系统,它可以避免人工放置和定位的错误。
随着对微晶片的高度需求,半导体产业需要一种有效地方法来管理晶片老化期间的数量和周转时间,这是一个检测半导体设备早期故障的过程... |
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新型 igus xiros滚珠轴承材料可承受150。C连续高温考验 (2023.06.17) |
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各种制程温度越来越高,尤其是汽车产业的电池生产。机器和系统必须能够承受 100。C 以上的温度和腐蚀性的化学品。为了提高机器的可靠性和减少保养时间,igus 开发出免上油的 xiros A500 深沟滚珠轴承,专门用於耐化学和高温应用... |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16) |
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TYAN (泰安)今天宣布推出针对技术运算应用,支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出,资料中心需将环境永续发展放在首位,并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标... |
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