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凌力尔特发表2A单一电感双向备用电源 (2016.01.07)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表双向、高压升压电容充电器LTC3643,元件可自动转换为降压稳压器以用于系统备援。专利的单一电感架构内建PowerPath功能,可做为两个独立开关稳压器,进而缩减尺寸、成本和工作复杂度...
博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
  博通(Broadcom)公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能,同时释放更快速的网际网路应用到家用端...
研扬新EPIC板卡搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器 (2016.01.06)
  研扬科技(AAEON)日前新推一款EPIC规格嵌入式板卡,这款产品搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器,让英特尔Bay Trail的产品线更完整了。 同样的,这款产品研扬也提供多种不同的选择搭配来满足需求...
是德科技新MOI支援使用ENA网路分析仪组件相符性测试 (2016.01.06)
  是德科技(Keysight)日前发表近期更新的实作方法(MOI)文件,以协助工程师根据USB Type-C规格修订版1.1和USB Type-C相符性测试规格(CTS)执行缆线和连接器组件相符性测试...
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 (2016.01.06)
  莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig) 的USB 3.0转接器参考设计,使用60 GHz频宽实现每秒数千兆位元的无线互连应用。协助OEM厂商为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能,并且可与Qualcomm Atheros的802.11ad网路解决方案完全互补,具备端到端的相容性...
R&S推出FSWP及FPH两款全新讯号量测解决方案 (2016.01.05)
  罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S) 正式推出两款全新讯号量测产品:R&S FSWP相位杂讯与VCO 分析仪与R&S FPH新一代手持式频谱分析仪。 R&S FSWP 提供了灵敏度达typ. –175 dBc (1 Hz)且快速的相位杂讯量测,使用者可透过此仪器迅速地进行脉冲源量测以及RF元件的残留相位杂讯量测,并可透由软体升级成为讯号及频谱分析仪...
威联通科技推出全新myQNAPcloud追踪连结功能 (2016.01.05)
  威联通科技(QNAP)为QNAP装置用户提供的远端连线解决方案myQNAPcloud服务,免去繁复的路由器转址设置程序,让使用者可轻松透过网际网路随时连线到家中的QNAP 装置。 威联通宣布新版myQNAPcloud功能...
亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05)
  专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组,该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品...
意法半导体推出新一代车用数位音效功率放大器晶片 (2016.01.05)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大其在车用数位音效技术领域的优势,推出第二代车用数位音效功率放大器晶片,不仅可协助汽车音响系统厂商简化功率放大设计,更为驾乘及乘客带来更出色的听觉飨宴,而且音质不受车厢空间大小的影响...
美高森美将精确时间协定用户端容量扩增至四倍 (2016.01.05)
  美高森美(Microsemi Corporation)宣布为LTE网路提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主时钟(GM)和TimeProvider 2300边界主时钟​​(edge master clock)的精确时间协定(PTP)容量将增加到四倍...
凌力尔特8-Switch 矩阵LED 调光器简化复杂的LED 矩阵设计 (2016.01.04)
  凌力尔特( Linear Technology) 日前发表LED旁路开关元件LT3965,能独立调光及诊断八组分开的LED或LED段​​。 LT3965与LED驱动电路可配合操作以配置为电流源,并具备八个独立控制的浮动17V /330mΩ NMOS开关...
Silicon Labs PCI Express时脉抖动计算工具简化时序设计 (2016.01.04)
  Silicon Labs(芯科实验室)推出一款免费的软体工具,使工程师仅需透过几次简单的点选操作就能够轻松快速从示波器资料档案中计算出PCI Express(PCIe)时脉抖动结果,进而易于验证PCIe规范相容性,并缩短系统开发时间...
艾讯全系列平板电脑全方位深耕自动化领域应用 (2016.01.04)
  随着科技不断地进步,只要能标准化的作业流程,几乎就能够自动化,尤其运用在产量大的生产线更能大幅提升生产效率。自动化生产拥有高良率、量大、安全、品质控制、交货周期短等等优势...
盛群新推出电池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
  盛群(Holtek)继HT45F3420之后,再推出HT45F3430 Flash MCU,与HT45F3420相比,增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源,更适合LCD、LED显示需求的电池产品。 MCU内建HR PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator)...
松翰推出8051核心Flash Type MCU SN8F5700系列 (2015.12.31)
  微控制器厂商松翰科技(Sonix)推出首批8051核心的MCU SN8F5700系列,是因应当前高度节能及高效率的需求,针对直流(DC)无刷马达与家电及物联网应用所开发出高效能的解决方案,除可大幅提升8位元微控制器的效能更扩大产品组合,提供客户升级的多元化选择...
红帽推出混合云管理解决方案新版 (2015.12.30)
  世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出Red Hat CloudForms 4,这是红帽获奖的混合云管理解决方案最新版本。此开放式平台不仅提供自助服务的运算资源,还能确保使用者在虚拟化、私有云、公共云和容器平台上获得一致性的使用体验与完整的生命周期管理能力...
意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装,提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器,以及先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System, ADAS)的雷达和摄影机模组时,这些储存装置能够带来最大的设计灵活性...
瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
  瑞萨电子(Renesas)发表第三代R-Car,是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP ),适用于广泛的汽车应用...
NEC开发 「时空数据交叉侧写」技术 (2015.12.30)
  NEC开发了从多个拍摄场所拍摄的长时间影像数据中快速搜寻出特定类型(时间、地点、动作)中出现人物的技术—「时空数据交叉侧写」。此技术与脸部辨识等技术搭配,也能够作为人工智慧(AI)应用...
是德科技UXM扩充GSM与TD-SCDMA多格式测试功能 (2015.12.28)
  是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight E7515A UXM无线测试仪新增了GSM、GPRS、EGPRS和TD-SCDMA、HSPA等多格式测试功能。有了这些增强功能,用户端装置(UE)开发工程师可直接使用一台UXM测试仪,同时验证支援多种行动标准的LTE装置...
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