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TI推出0.67吋DLP 4K超高解析度晶片 (2016.01.07) |
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德州儀器（TI）推出適用於家庭劇院、商用和教育投影顯示的0.67吋4K UHD晶片。該款DLP 4K UHD晶片組是基於全球逾八成數位電影院所採用之經過驗證的DLP Cinema技術開發而成，結合了 數位微型反射鏡元件（DMD）的快速轉換和先進影像處理能力... |
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Silicon Labs推出心率監測感測器解決方案 (2016.01.07) |
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Silicon Labs（芯科實驗室）日前推出能有效降低腕式心率監測（HRM）應用成本和複雜度的光學心率感測器解決方案。新款Si1144 HRM解決方案由低功耗的光學感測器模組和運行Silicon Labs先進HRM演算法的節能型EFM32 Gecko微控制器（MCU）所組成... |
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凌力爾特發表2A單一電感雙向備用電源 (2016.01.07) |
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凌力爾特（Linear Technology）日前發表雙向、高壓升壓電容充電器LTC3643，元件可自動轉換為降壓穩壓器以用於系統備援。專利的單一電感架構內建PowerPath功能，可做為兩個獨立開關穩壓器，進而縮減尺寸、成本和工作複雜度... |
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博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06) |
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博通（Broadcom）公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能，同時釋放更快速的網際網路應用到家用端... |
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是德科技新MOI支援使用ENA網路分析儀組件相符性測試 (2016.01.06) |
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是德科技（Keysight）日前發表近期更新的實作方法（MOI）文件，以協助工程師根據USB Type-C規格修訂版1.1和USB Type-C相符性測試規格（CTS）執行纜線和連接器組件相符性測試... |
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06) |
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萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計，使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能，並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補，具備端到端的相容性... |
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R&S推出FSWP及FPH兩款全新訊號量測解決方案 (2016.01.05) |
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羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz,R&S) 正式推出兩款全新訊號量測產品：R&S FSWP相位雜訊與 VCO 分析儀與R&S FPH新一代手持式頻譜分析儀。
R&S FSWP 提供了靈敏度達typ. –175 dBc (1 Hz)且快速的相位雜訊量測，使用者可透過此儀器迅速地進行脈衝源量測以及RF元件的殘留相位雜訊量測，並可透由軟體升級成為訊號及頻譜分析儀... |
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威聯通科技推出全新myQNAPcloud追蹤連結功能 (2016.01.05) |
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威聯通科技（QNAP）為QNAP裝置用戶提供的遠端連線解決方案myQNAPcloud服務，免去繁複的路由器轉址設置程序，讓使用者可輕鬆透過網際網路隨時連線到家中的 QNAP 裝置。
威聯通宣布新版myQNAPcloud功能... |
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亞信電子針對物聯網應用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模組 (2016.01.05) |
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專精於提供嵌入式網路及橋接器解決方案的亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式無線模組將新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模組，該款為亞信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模組的新一代產品... |
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意法半導體推出新一代車用數位音效功率放大器晶片 (2016.01.05) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大其在車用數位音效技術領域的優勢，推出第二代車用數位音效功率放大器晶片，不僅可協助汽車音響系統廠商簡化功率放大設計，更為駕乘及乘客帶來更出色的聽覺饗宴，而且音質不受車廂空間大小的影響... |
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美高森美將精確時間協定用戶端容量擴增至四倍 (2016.01.05) |
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美高森美（Microsemi Corporation）宣佈為LTE網路提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主時鐘（GM）和TimeProvider 2300邊界主時鐘（edge master clock）的精確時間協定（PTP）容量將增加到四倍... |
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凌力爾特8-Switch 矩陣LED 調光器簡化複雜的 LED 矩陣設計 (2016.01.04) |
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凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表 LED旁路開關元件LT3965，能獨立調光及診斷八組分開的LED或LED段。LT3965與LED驅動電路可配合操作以配置為電流源，並具備八個獨立控制的浮動17V /330mΩ NMOS開關... |
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艾訊全系列平板電腦全方位深耕自動化領域應用 (2016.01.04) |
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隨著科技不斷地進步，只要能標準化的作業流程，幾乎就能夠自動化，尤其運用在產量大的生產線更能大幅提升生產效率。自動化生產擁有高良率、量大、安全、品質控制、交貨週期短等等優勢... |
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盛群新推出電池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31) |
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盛群（Holtek）繼HT45F3420之後，再推出HT45F3430 Flash MCU，與HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM與I/O、LED與LCD驅動功能等資源，更適合LCD、LED顯示需求的電池產品。
MCU內建H.R... |
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松翰推出8051核心Flash Type MCU SN8F5700系列 (2015.12.31) |
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微控制器廠商松翰科技（Sonix）推出首批8051核心的MCU SN8F5700系列，是因應當前高度節能及高效率的需求，針對直流（DC）無刷馬達與家電及物聯網應用所開發出高效能的解決方案，除可大幅提升8位元微控制器的效能更擴大產品組合，提供客戶升級的多元化選擇... |
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紅帽推出混合雲管理解決方案新版 (2015.12.30) |
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世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出Red Hat CloudForms 4，這是紅帽獲獎的混合雲管理解決方案最新版本。此開放式平台不僅提供自助服務的運算資源，還能確保使用者在虛擬化、私有雲、公共雲和容器平台上獲得一致性的使用體驗與完整的生命週期管理能力... |
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意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性... |
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瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30) |
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瑞薩電子（Renesas）發表第三代R-Car，是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP)，適用於廣泛的汽車應用... |
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