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精工电子全新电源定序器晶片支援系统稳定启动 (2015.09.16)
  日本千叶县讯─精工电子(SII)推出S-77100/77101系列电源定序器晶片,其可透过连接外部电容器轻松实现稳定的系统启动,其中,该外部电容器可调整定序操作的延迟时间...
ATEN宏正拓展HDBaseT 产品线阵容 (2015.09.15)
  全球资讯设备连接管理方案厂商– 宏正自动科技(ATEN International)推出新一代HDBaseT联盟认证的讯号延长器系列产品。 ATEN最新HDBaseT-Lite系列产品为HDBaseT Class B解决方案,传输距离可达70公尺...
WD最快速外接式储存装置My Book Pro登场 (2015.09.15)
  最新Thunderbolt储存装置提供创意专业人士高达12 TB储存空间 全球储存解决方案厂商WD(Western Digital子公司)推出WD最快速的外接式储存装置My Book Pro,以高达435 MB/s传输速率为专业人士与电脑爱好者有效率地管理大量数位内容...
雅特生SharpStreamer Mini加速卡可提供视讯加速传送和转码功能 (2015.09.15)
  雅特生科技(Artesyn) 推出一款可加快高密度视讯转码速率和提高多萤幕视讯传送速度的SharpStreamer Mini 加速卡,其特点是可支援许多不同的应用,其中包括小型的单实例OTT串流设备、网路数位录影机(DVR)、餐饮旅游业随选视讯伺服器、视讯监控保全系统和教学用串流伺服器...
东芝新款光耦隔离放大器配备Delta-Sigma AD转换器 (2015.09.15)
  日本东京讯─东芝公司(Toshiba)旗下半导体与储存产品公司推出配备Delta-Sigma AD转换器的高精度光耦隔离放大器,该光耦隔离放大器可检测微小的电流和电压波动,适用于工业设备应用...
凌力尔特推出60V升压/SEPIC/负压DC/DC 转换器 (2015.09.15)
  凌力尔特(Linear)日前发表电流模式、2MHz升压DC/ DC转换器LT8330,元件具备内部1A、60V开关,可操作于3V至40V输入电压范围,使其适用于输入源涵盖单颗锂电池至汽车输入的应用...
意法半导体新功率MOSFET实现开关高性能 (2015.09.14)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)MDmesh M2系列的N-通道功率MOSFET再添新成员,新系列产品能够为伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供高能效的电源解决方案,在低负载条件下的节能效果显著,让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源,同时轻松达到日益严苛的能效目标要求...
Diodes最新占位面积小双低压差130mA稳压器 (2015.09.14)
  Diodes公司(Diodes Incorporated)推出双低压差(LDO)稳压器AP7346。新元件专为智慧型手机、平板电脑和类似的消费性电子产品中的指纹辨识模组提供功率及输入/ 输出电源。该低压差稳压器在轻负载下的低静态电流和高效率能够尽量减少这些由电池推动的可携式设备的功耗...
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
  完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长;应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等 微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统(track system)...
Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
  全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纤维强化塑胶)。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型,提供一个更直觉流畅的操作流程,将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型,提升后续结构分析结果准确性...
Microchip持续推动8位元微控制器演进推出创新开发平台 (2015.09.11)
  Microchip为其具内核独立周边装置的8位元PIC微控制器系列推出扩展开发平台。设计人员将能够组合这些组件,使其自主地运作,也可连接至整合智慧类比周边装置增加系统整体功能,由于这些功能决定性且确实地运作于硬体而非软体,内核独立周边装置将可提供传统MCU无法比拟的系统性能...
雅特生全新系列封闭式电源供应器可提高工业设备稳定度 (2015.09.11)
  雅特生科技(Artesyn)推出共有23个新型号的LCB系列封闭式交流/直流电源供应器,为只可采用一个低压直流电源的通用工业设备提供一个稳定可靠而且成本低廉的解决方案...
高通发表高阶性能参考平台以推进消费型无人机发展 (2015.09.11)
  美国高通公司宣布旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon Flight,这款高度优化的58x40mm电路板是针对消费型无人机与机器人应用所设计。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801处理器,结合强大连网功能、先进的无人机软体与开发工具,利用行动技术来打造新一代的消费型无人机...
ADI时脉抖动衰减器最佳化JESD204B串列介面适用于基地台应用 (2015.09.11)
  全球高性能信号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)日前发表一款高性能时脉抖动衰减器,是专为支援JESD204B串列介面标准所设计,适用于连接基地台设计中的高速资料转换器与现场可编程闸阵列(FPGA)...
R&S SMBV100A 加速 GNSS 生产测试效率 (2015.09.11)
  罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)于R&S SMBV100A向量讯号产生器整合了GNSS模拟器,用以支援GNSS 接收机产线端测试;这个快速的R&S GNSS 产线测试仪支援了GPS、Glonass、北斗(BeiDou)以及伽利略(Galileo)卫星系统,并提供各种附加测试功能供GNSS 晶片与模组进行产线端测试...
泓格推出I-2533CS-60 CAN总线转单模光纤桥接器 (2015.09.09)
  泓格推出I-2533CS-60模组,能透过单模光纤连结两个CAN网路。泓格I-2533CS-60能将CAN介面的讯号,转换成光纤上的讯号,并透过另外一个相同模组把资料再次还原成CAN介面的讯号...
安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
  全球技术分销商安富利公司(Avnet)推出针对Arduino的MicroZed载卡套件,这是一种针对安富利MicroZed模组化系统(SOM)的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师,包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们,能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型...
凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
  凌力尔特(Linear)日前发表36VIN(40Vmax)5.4A uModule(微型模组)稳压器LTM8054,采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压,如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压,因元件可于降压和升压功能间平顺切换...
希捷推出多元组合的8TB硬碟产品 (2015.09.08)
  希捷科技(Seagate)推出全新8TB高容量硬碟产品组合,包括Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD、Seagate Enterprise NAS HDD以及Seagate Kinetic HDD,提供中小型和大型企业高容量、最可靠和效能优异的储存解决方案,所有产品都针对不同市场最佳化,以符合其独特的储存需求...
康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
  德国康佳特科技(Congatec)推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器(codename: Skylake)。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下,需要高性能的高挑战性应用而设计,特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片(ULV- SoC)...
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