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CTIMES / 產品列表

 
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． IDT新型PDP装置为蜂巢式基地打造性能表现 (2015.08.07)
  IDT公司宣布一款新型RF装置，能够协助TDD蜂巢式基地台研发人员大幅降低电路功率消耗、设计成本以及电路板面积。 F1358操作频率范围为3200 MHz ~ 4000 MHz，其结合数位预失真(DPD)调解器，能够提供高等级的线性度和整合度，强化蜂巢式基地台DPD发射器线性化路径的性能表现...
． 意法半导体车规2Mbit EEPROM让汽车变得更环保、更安全 (2015.08.07)
  意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出通过AEC-Q100认证的2Mbit EEPROM晶片，为复杂的汽车模组储存及管理参数带来更多的应用机会。 提升混合动力汽车、电动汽车或重型卡车引擎的功率转换效率及环保性能需大量使用各种参数，包括排气量、燃油喷射、废气排放量或电池充电讯息...
． 与DFI EC500系列一起走入智能化工厂世代 (2015.08.07)
  友通资讯（DFI）为工业应用提供全方位嵌入式产品，近日发表新的EC500系列。 EC500系列是一款具备高度坚固耐用、多功能和高效能的嵌入式系统，为智能与联网的现代工厂解决方案...
． 东芝16颗粒堆叠式NAND快闪记忆体搭载TSV技术 (2015.08.07)
  东芝公司（Toshiba）宣布研发出运用矽穿孔（TSV）技术的16颗粒（最大）堆叠式NAND快闪记忆体。东芝将于8月11~13日在美国圣克拉拉举行的2015年快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型...
． 研扬新版强固型平板电脑RTC-700C问市 (2015.08.07)
  研扬科技（AAEON）发表最新7吋强固型平板电脑：RTC-700C。这款平板电脑的作业系统是Windows 8.1，更符合市面上用户惯用操作系统。同时，RTC-700C搭载英特尔处理器，硬体设计重点在于适合宽温环境下使用...
． 全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
  德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出...
． CSRmesh新增低功耗感测器与致动器模型开创家庭自动化商机 (2015.08.06)
  CSR公司发表最新版本的智慧型家庭Bluetooth Smart方案─CSRmesh Home Automation。这个最新软体增加了感测器与致动器模型，为原本针对照明控制设计的原始协定增加更多功能，让开发者能够建立广泛的家庭自动化方案，包括暖气调节、通风、空调、门锁与门窗感测器等...
． 研扬科技BOXER-6403紧致型解决方案让系统功能极大化 (2015.08.06)
  研扬科技（AAEON）的台湾精品奖获奖产品BOXER-6403正式开卖！这款嵌入式Box PC拥有超薄外型，并采用不同于传统嵌入式电脑的散热方式，以整机铝制外壳全面散热。这也就是仅20mm高度的紧致型BOXER-6403 （仅只比5.5吋手机稍大），还能在高温环境下进行快速运算的成功关键...
． 是德科技MOI支援使用ENA网路分析仪 (2015.08.06)
  是德科技（Keysight）日前发表新的实作方法（MOI）指南，让工程师能使用ENA系列网路分析仪的增强时域分析选项（E5071C-TDR），执行PCIe 3.0发射器/接收器（Tx /Rx）阻抗和回返损耗测试（Hot TDR/RL）...
． NI透过无线测试系统降低无线生产测试成本 (2015.08.05)
  NI国家仪器推出无线测试系统（WTS），一款可大幅降低大量无线制造测试成本的解决方案。尽管无线测试的复杂度与日俱增，有了这款具有最佳量测速度与平行测试功能的系统，企业即可有效降低测试成本，将生产效率提升好几倍...
． 盛群推出面向LED/LCD显示产品应用低工作电压1.8V~5.5V Flash MCU (2015.08.05)
  盛群（Holtek）推出可于1.8V~5.5V工作之HT66F317、HT66F318、HT66F319 A/D型Flash MCU，本系列MCU最主要特色是1.8V低工作电压以及16MHz at 3.3V低压高速时脉操作，非常适用于以电池供电或各式俱备LED、LCD之消费性电子产品，例如电动牙刷、电动刮胡刀、遥控器等...
． 意法半导体推出新款NFC评估板简化新兴应用NFC设计 (2015.08.05)
  意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出基于ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智慧城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC介面所需的全部组件及功能...
． 博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05)
  全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案，让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求...
． 英飞凌新款MOSFET实现能源高效适用于电动工具及电动脚踏车等应用 (2015.08.05)
  (德国慕尼黑讯) 英飞凌科技（Infineon）推出全新StrongIRFET MOSFET系列产品，适用于电池供电电路、直流有刷与无刷(BLDC) 马达等直流供电电路应用。新款MOSFET采用精巧的中型Can DirectFET封装与全新配置，为电动工具、园艺工具、轻型电动车、无人机及电动脚踏车等有空间限制但又需求高度能源效率的终端应用带来最高的能源效率...
． 凌力尔特发表LGA封装超薄微型稳压器 (2015.08.05)
  凌力尔特（Linear）日前发表双组2.5A 或单组5A降压uModule（微型模组）稳压器LTM4622，元件采用小型及超薄封装。仅需三个电容及两个电阻，使方案于PCB单面只占少于1cm2 或于双面只占0.5cm2 ...
． 艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04)
  艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器，支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验...
． 威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
  威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装...
． Lattice推出superMHL解决方案 (2015.08.04)
  莱迪思半导体（Lattice）推出透过USB Type-C同步传输4K 60fps RGB/4:4:4 视讯规格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2资料的superMHL解决方案。 SiI8630与SiI9396为成对的低功耗superMHL?发送器与接收器，能透过单一线路传送与接收4K 60fps讯号规格，实现以USB Type-C装置享受极致PC体验...
． 美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04)
  美高森美公司（Microsemi）针对国防、情报、无人机（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它国防相关网路区域储存（NAS）应用， 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固态硬碟（solid state drive, SSD）...
． 是德科技扩大手持式热影像仪产品阵容 (2015.08.04)
  是德科技（Keysight）日前推出两款可支援更高温度的热影像仪。 Keysight U5856A和U5857A分别提供温度高达摄氏650度和1200度的热影像量测，让使用者能够在宽广的温度范围内，针对各种不同的应用进行检测，例如石化、钢铁加工、电气和机械应用、大楼维护，甚至是电子应用...
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