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Diodes单信道负载开关采用2mm x 2mm封装 (2015.05.07) |
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Diodes公司推出单信道负载开关AP22850，新产品提供从4.5V到高达12V的操作范围并具有近零静态电流，适合在以电池供电的小笔电、平板计算机和电子阅读器内使用。 AP22850透过高达8A的负载电流、可调节启动功能及放电率来处理开关电源排序... |
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德路：适用于RFID粘合剂的新型胶管可以节约成本 (2015.05.07) |
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德路（DELO）工业粘合剂和RFID智能标记设备制造商Muhlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。 德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统，现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用，并已经在Muhlbauer生产的封装设备中通过了测试... |
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Brocade为新EMC XtremIO 4.0全快闪数组提供专途设计的储存网络技术 (2015.05.07) |
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Brocade宣布其光纤信道(Fibre Channel)和IP储存网络技术将部署于EMC公司在EMC World发表的新EMC XtremIO 4.0全快闪(all-flash)储存数组方案。
Brocade储存网络交换器和相关的储存管理软件以EMC Connectrix产品系列品牌名义由EMC销售... |
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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06) |
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是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台... |
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宇瞻科技分光色彩辉度计AL-100 (2015.05.06) |
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宇瞻科技(Apacer)洞悉市场需求，从内存储存解决方案跨足光学量测领域，以微机电技术制作微型光谱仪，结合专利微型光学、光谱量测系统整合技术，打造轻巧可携式分光色彩辉度计AL-100... |
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设计优雅、外型小巧—Basler全新USB 3.0 pulse系列相机 (2015.05.05) |
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为了满足各式各样的视觉应用需求，相机制造商Basler推出全新USB 3.0相机pulse系列，这款相机兼具轻量、精巧设计及高度灵活的整合能力。
Basler的pulse系列其杰出之处在于重量轻巧，不到60 g，且尺寸仅38.8 mm x 28.2 mm... |
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盛群新推出A/D Flash触控MCU─BS86D20A-3/BS86C16A-3 (2015.05.05) |
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盛群（Holtek）推出新一代内建12-bit A/D的Flash触控SOC MCU BS86D20A-3/BS86C16A-3。 内建12-bit ADC可以用在撷取外界环境的模拟讯号，例如温度、湿度或其他电压讯号量测等，适合应用在具备温度/湿度侦测的小家电上，例如电冰箱、电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等产品... |
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盛群针对高速运算应用推出8051 A/D型Flash MCU─HT85F2280/70/60 (2015.05.05) |
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盛群（Holtek）推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列宽工作电压范围2.2V~5.5V，符合工业等级摄氏-40度~ 85度的工作温度与高抗噪声之性能要求，是一系列混合讯号高性能MCU，使用1T Pipeline架构8051 CPU，做为高速数据处理引擎 ，内建高速12-bit ADC及可程序增益放大器（PGA），为嵌入式系统提供一个SOC应用平台... |
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盛群新推出具温补功能的时钟模块─HT1585 (2015.05.05) |
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盛群（Holtek）正式推出高性价比、超低功耗、具温度补偿功能的精准时钟模块HT1585，符合工业摄氏-40度 ~ 85度的工作温度范围内，时钟精度误差最大不超过5ppm，特别适合各种需要高精度时钟电池供电产品，例如智能电表产品等... |
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意法半导体新一代内建闪存的车用微控制器 提升汽车安全效能 (2015.05.05) |
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随着数据安全技术的发展，安全功能已成为汽车系统的基本组件。 初期，汽车数据安全系统多存在于子系统，用于防止闪存保存的引擎电子控制参数被篡改。 如今，汽车数据安全被广泛地应用，在某些特定应用上甚至要求订立法律、强制执行... |
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SIGFOX和TI合作生产实惠、远距及低功耗物联网链接性 (2015.05.05) |
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全球物联网（IoT）专用蜂巢式网络主要供货商SIGFOX和德州仪器（TI）发表联合声明，双方将携手共同使用Sub-1 GHz频谱增加IoT的部署和使用。 客户可使用配有TI Sub-1 GHz RF收发器的SIGFOX网络来部署无线传感器节点，这些节点在提供 IoT 远距链接性的同时，所需成本和功耗比3G/蜂巢互连节点更低... |
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盛群新推出Flash触控MCU─BS82B12A-3 (2015.05.05) |
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盛群（Holtek）继BS82D20A-3之后，再度推出新一代内建LED / LCD Driver的Flash触控MCU BS82B12A-3。 此MCU为具备驱动LED / LCD面板功能的标准型Flash MCU，其内建之多样化功能更可以满足在各种小家电应用及各种控制应用，为一款高整合度之触控Flash MCU... |
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取代机电继电器：英飞凌HITFET+开关产品系列首款BTF3050TE已量产 (2015.05.05) |
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（德国慕尼黑讯）因应从继电器转移到更耐用的半导体解决方案的趋势，英飞凌科技（Infineon）推出最新 HITFET+ 保护型低侧开关系列产品，HITFET+ 系列（高整合度过热保护 MOSFET）搭载多功能组合，并内建诊断功能、短路耐用性、数字状态回馈，以及转换速率调整控制，可轻松平衡切换耗损，符合EMC标准... |
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科锐新型TrueWhite LED实现高质量照明性能 (2015.05.05) |
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科锐公司（CREE）进一步实践提供更佳照明体验的承诺，发表在LED性能方面突飞猛进的TrueWhite, LED，以LED照明质量满足照明应用，例如高性能的零售照明。 科锐的TrueWhite LED以仅有19mm的小型发光面积（LES）提供每瓦140流明以上的光效，显色指数（CRI）超过90，为照明设备制造商提供了绝佳光质、性能和可靠性... |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05) |
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美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析... |
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Molex新型高速低损耗柔性电路组件 (2015.05.05) |
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为了满足市场对大容量电子数据传输不断增长的需求，Molex 公司推出采用DuPont Pyralux TK柔性电路材料制成的全新高速低损耗柔性电路组件，适合服务器和高阶计算、储存服务器以及讯号处理等电子数据传输应用... |
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AGC旭硝子发售薄轻如纸的纳钙玻璃 (2015.05.05) |
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2015年6月2日，即将在美国加州圣荷西（San Jose）召开的国际信息显示学会（SID）的展会上，日本的AGC旭硝子将展示一款厚度只有0.23mm的AGC纳钙玻璃基板。 这种玻璃基板的厚度仅仅相当于三张印刷纸，将为触控面板产业带来新的技术腾跃，带动平板计算机和智能型手机等消费电子产品的革新... |
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是德科技发表新的实作方法指南 (2015.05.04) |
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是德科技（Keysight）日前发表新的实作方法（MOI）指南，以协助工程师使用Keysight ENA系列网络分析仪的增强时域分析选项（E5071C-TDR），对USB 3.1和USB C型连接器与缆线组装配件进行相符性测试... |
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