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． 意法半导体新款STM32F3微控制器高达512KB闪存容量 (2015.02.10)
  意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成员，满足市场对高性能、创新功能及价格实惠要求。新微控制器的内存容量增至512KB闪存（Flash）以及80KB静态随机存取内存（SRAM），并整合丰富的接口设备接口，其中包括高速控制器及芯片外（off-chip）内存接口...
． CSRmesh Home Automation家庭自动化方案优化设计物联网应用 (2015.02.09)
  CSR公司改变游戏规则的Bluetooth Smart网状网络协议，宣布更新具有突破性创新的Bluetooth Smart方案─CSRmesh。CSRmesh Home Automation家庭自动化方案适用于广泛的应用；包括控制暖气、通风与空调、门锁和窗户传感器等...
． Diodes LED驱动器为非可调光MR16灯设计提供E型变压器高兼容度 (2015.02.09)
  Diodes公司推出LED驱动转换器AL8820。新产品为纤巧的两段式升、降压非可调光MR16灯设计解决方案，具有高功率因子、低总谐波失真（THD）及低输出电流波纹。以6W的MR16应用装置为例，该组件可搭配大部分通用LED灯变压器，在0.9功率因子及30%总谐波失真下支持无闪烁操作...
． 奥地利微电子打造智能色彩传感器精准测量力 (2015.02.09)
  智能色彩传感器TCS3490能精准测量色温及环境光强度，对智能型手机、平板、笔电、数字相机等显示器进行精密颜色管理控制。 奥地利微电子推出行动装置智能色彩传感器TCS3490，适合装置在广泛光源下操作时侦测光源...
． 宜普演示板采用氮化镓场效应晶体管实现音频高效 (2015.02.06)
  宜普电源转换公司（EPC）推出新款采用具备高频开关性能的氮化镓功率晶体管的D类音频放大器参考设计（EPC9106）采用 Bridge-Tied-Load（BTL）设计，包含四个接地的半桥输出功率级电路，使得设计可以升级及扩展...
． DIALOG全新SSL LED驱动器平台实现调光高效能及兼容性 (2015.02.06)
  德商Dialog半导体推出了创新型固态照明（SSL）LED驱动器平台，该平台旨在实现调光高性能和调光器兼容性以及超低物料（BOM）成本的新一代LED灯泡。该平台的LED驱动器iW3688可兼容广泛的切相调光器─包括TRIAC和数字调光器─实现无闪烁调光...
． TI SIMPLE SWITCHER小型模块重新定义小型电源设计 (2015.02.06)
  德州仪器（TI）推出四款全新SIMPLE SWITCHER超小型电源模块，这几款模块重新定义了空间受限应用的电源设计。17 V和5 V模块的特色为在小封装内提供高效能，而这两款模块也扩大了TI的SIMPLE SWITCHER模块产品组合，以应对服务器、工厂自动化、测试和测量，以及网络安全摄影机等 100 ma至 2 A的工业设计需要...
． 艾讯全新15吋Intel Core超薄型工业级触控平板计算机─P1157S-881 (2015.02.06)
  艾讯公司（Axiomtek）全新发表桌上型触控式平板计算机P1157S-881，搭载全新4代Intel Core、Celeron或Pentium多核心中央处理器；此坚固耐用平台采用15 吋XGA TFT液晶屏幕，铝合金前面板符合工业级IP65/NEMA 4防水防尘强固标准...
． FCI推出低功率SFP + SR收发器 (2015.02.06)
  高速互联解决方案和连接器系统供货商FCI推出SFP + SR收发器，一种完全符合 SFF-8431 行业标准的新一代低功率可插拔光收发模块。这种带宽为10Gb/秒的可插拔收发器完全符合10Gb以太网和光纤信道讯号传输协议...
． TE Con​​nectivity大电流可回焊热保护器件适合车用领域 (2015.02.05)
  为了在严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下电路保护部推出一款大电流可回焊热保护（High-Current Reflowable Thermal Protection；HCRTP）器件。这款HCRTP器件─RTP200HR010SA适合大功率和大电流的汽车应用，例如：ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇...
． 莱迪思推出新款iCE40 UltraLite低功耗装置 (2015.02.05)
  莱迪思半导体（Lattice）推出新一代iCE40 UltraLite FPGA，可帮助制造商将极具吸引力的功能添加到最新的行动装置中，并缩短产品上市时间。 作为iCE40 Ultra产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA是小巧、低功耗的装置...
． 意法半导体推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
  意法半导体（STMicroelectronics；ST）全面升级STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。为了扩大对成本导向的消费性电子、智能能源、通讯网关和物联网等应用的支持，新产品增加了USB接口，并搭载更高的闪存容量...
． FCI ExaMAX使用双二进制编码成功演示56Gb/秒传输速率 (2015.02.05)
  连接器和互连系统供货商FCI 宣布，已在包含ExaMAX高速背板连接器的信道上使用双二进制编码，以56Gb/秒的数据速率进行了成功的无差错传输。 这种56Gb/秒的ExaMAX高速背板连接器系统采用双弹臂梁接触方式...
． Molex新Polymicro Technologies MediSpec波导管采用目标光束技术 (2015.02.04)
  雷射功率输送系统整合目标光束校准功能以提高医疗处理的速度与安全性 全球电子解决方案领域制造商Molex公司推出采用目标光束技术(aiming beam technology)的Polymicro Technologies MediSpec 中空二氧化硅波导管 (Hollow Silica Waveguide)...
． Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试解决方案 (2015.02.04)
  Tektronix USB 3.1测试功能，包括自动10 Gb/s发射器、接收器测试、USB供电、USB C型电缆测试解决方案。 太克科技（Tektronix）发布一套全方位的USB 3.1相容性测试解决方案，可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计，并加速上市的时间，同时降低成本...
． ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04)
  ARM推出全新的IP组合，为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能...
． Littelfuse推出高精度新品以扩充磁簧开关产品系列 (2015.02.03)
  Littelfuse公司日前推出了MACD-14和MASM-14系列高精度产品以扩充其磁簧开关产品系列。这些磁簧开关具备近差继电特性，可服务于受空间限制和对准确性要求严格的客户应用。此外，MACD-14和MASM-14系列为电路设计师带来更大的布局和设计灵活性...
． 高通Snapdragon 810处理器驱动2015年顶级行动体验 (2015.02.03)
  美国高通公司宣布，其子公司高通技术公司的客户已有超过60款搭载高通 Snapdragon 810处理器的高阶行动装置正在设计中。搭载Snapdragon 810处理器的全新机种包括LG G Flex 2以及小米Note顶配版，预计将会有更多搭载Snapdragon 810处理器的产品陆续上市...
． IDT发表能有效缩短开发时程的晶体振荡器 (2015.02.03)
  IDT公司发表有关频率处理的两项新晶体振荡器 – IDT XU及XL，新产品展现的功能可说是完全站在客户的角度所研发的，其作业频率是16 kHz至1.5 GHz，仅带300 毫微微秒（fs RMS）相位抖动，可有效应用于HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等输出...
． 微软针对Android、iOS平台推出行动版Outlook App (2015.02.02)
  微软（Microsoft）为了极大化跨平台用户的生产力，推出了正式版Outlook for iOS 给 iPhone 和 iPad 的用户，同时也释出Outlook for Android技术预览版给Android智能型手机与平板的用户；此外，还宣布Office for Android平板（包含Word for Android tablet、 Excel for Android tablet 以及 PowerPoint for Android tablet）正式在Google Play上架...
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