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凌力尔特发表5A降压微型模组稳压器完整方案 (2014.12.19)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表5A、20VIN降压uModule(微型模组)稳压器LTM4625,元件采用6.25×6.25×5.01 mm BGA封装,包括被动元件,于双面PCB仅占0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule稳压器,于单一封装中包含DC/DC控制器、电源开关、电感及补偿电路...
IDT发表VersaClock 5系列新品提供高性价比抖动效能 (2014.12.19)
  低功率可程式化时脉产生器可协助设计人员产生多种不同型态的输出,开发多样化应用 IDT公司发表VersaClock 5系列的六项新产品,其特色是可以在低功耗下,具备即时可程式能力的时脉产生器,可以做为多种应用设计所需的高度整合低成本解决方案,预期将成为业界中同型产品的先驱...
莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
  根据Gartner公司分析,快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体(Lattice)推出适用于智慧型手机和新兴的物联网(IoT)装置的语音侦测和指令识别IP...
凌华新款​​PXI Express远端控制器搭载PCIe Gen 2 x8高速缆线连结能力 (2014.12.18)
  凌华科技推出新款高效能PXI Express远端控制器—PCIe-PXIe-8638,其搭载PCI Express Gen 2 x8高速缆线连结能力,提供高达4 GB/s系统频宽,透过内建PCIe透明桥架构,完全无需额外的驱动程式或软体元件,即可连接PXI Express机箱至电脑...
意法半导体全新开放式开发环境支持微控制器与先进组件整合高效 (2014.12.18)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了意法半导​​体STM32系列微控制器与先进的关键物联网元件,使开发人员能以更快的速度开发创新产品...
Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
  工业4.0为设备市场创造了新的机会,制造商正由传统可程式设计逻辑控制器(PLC)转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响,即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求...
Molex SolderRight直焊端子以低应用成本提供直角连接性能 (2014.12.18)
  已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项 Molex公司发布SolderRight直焊端子,作为直焊线对板设计的补充,可在严格的空间限制下,为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项...
Aruba Mobile Engagement解决方案为不同场域带来客制化消费者行动体验 (2014.12.17)
  Aruba Networks于12月8-12日在上海举办2014 Atmosphere亚太暨日本区会议,推出Aruba Mobile Engagement解决方案,结合Wi-Fi与Aruba Beacons所提供的定位服务。该会议吸引超过1200名行动与Wi-Fi的产业界专业人士与分析师共同参与,探讨全无线工作场域的安全与管理...
凌力尔特新微功率80V输入LDO采用军事MP等级封装供货 (2014.12.17)
  凌力尔特(Linear)日前发表军用MP等级版本的LT3014B,该元件是一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压差稳压器。元件使用3V至80V范围内的连续输入电压操作,可产生350mV低压差的1.22V至60V输出电压,因此适合汽车、48V电信备用电源及工业控制等应用...
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
  国际整流器公司(International Rectifier;IR)推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计...
意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
  因应逆变器小型化的挑战和强劲需求,意法半导体(ST)推出新款车规碳化矽(SiC)二极体,以满足电动汽车和插电式混合动力车(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽车对车载充电器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空间内处理大功率的苛刻要求...
艾讯发表全新Intel Atom E3800工业级宽温COM Express Type 10模组 (2014.12.16)
  艾讯公司(Axiomtek)全新推出COM Express Type 10 迷你模组CEM840,搭载四核心Intel Atom中央处理器E3800系列(代号Bay Trail),尺寸仅8.4 x 5.5 公分;拥有高达4 GB的DDR3L高速系统记忆体、宽电压、3 倍绘图效能,并支援摄氏- 40度至高温+85度工业级宽温操作范围等产品特色...
Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
  Altera公司发布Quartus II软体14.1版,扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件,也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组...
德州仪器最新12V马达驱动器系列可有效消除马达调谐 (2014.12.16)
  德州仪器(TI)推出最新12V马达驱动器系列,进一步扩大其马达驱动器产品阵营,该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟,还可进一步简化步进马达及有刷DC马达的调谐,有助于系统平稳可靠地启动步进马达...
安立知蓝牙测试仪新增支援最新蓝牙核心规格4.2更长数据封包 (2014.12.16)
  使用者可执行符合最新蓝牙核心规格4.2的无线电层测试,包括蓝牙低功耗的「数据封包长度扩展」 安立知(Anritsu)的MT8852B蓝牙测试仪再升级,推出可支援最新蓝牙核心规格4.2(Bluetooth v4.2)中蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)技术所采用的数据封包长度扩展(Data Length Extension)...
Diodes DDR总线终端稳压器 处理内存新规格具成效 (2014.12.16)
  Diodes公司推出低压差线性稳压器AP2303,可产生DDR 2?3?3L及4 SDRAM记忆体系统所需的汇流排终端电压。新元件适用于新一代机上盒?主机板和显示卡等产品,能够持续抽出及灌入高达1.75A的电流,并为DDR标准提供稳固VTT输出电压,即便是满载电压,准确度仍保持+ /-2%...
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
  英飞凌科技(Infineon)推出两款全新功率模组平台,提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益,英飞凌以免权利金的方式,授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商...
研扬科技推出最新宽温Q7规格电脑模组AQ7-IMX6 (2014.12.16)
  研扬科技日前发表外型精巧、功能强大的Q7规格CPU模组—AQ7-IMX6,宽温规格适用于恶劣环境。宽温版本的AQ7-IMX6的操作温度可达摄氏-40度到摄氏+85度。这款进阶版本,让AQ7-IMX6从一般的端点销售系统(POS)、数位电子看板等应用,晋升到适用于需要宽温产品的各类恶劣环境下使用,例如:交通业、户外工业应用等...
NEC人物动线分析技术 应用既有摄影机精确掌握人物动向 (2014.12.16)
  NEC开发「人物动线分析技术」,能够应用门市或工厂内既有的摄影机,以高精确度掌握人物动线。人物动线分析技术是将多台既有摄影机拍摄到的资料连动应用,以高精确度且有效节制初期投资成本的方式掌握人物动线...
TI Hercules MCU经认证符合安全应用标准可支援汽车、工业及通用功能 (2014.12.15)
  符合ISO 26262与IEC 61508对安全完整性等级ASIL D和SIL 3的功能安全标准 汽车和工业系统变得日趋复杂,增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮客户应对这一挑战...
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