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Molex推设计用Rockwell ControlLogix XT PLC通讯和控制的新型SST CLXT 模块 (2013.11.18)
  Molex公司宣布扩展其SST 通讯模块产品线,推出为了要在严苛腐蚀性工业环境中与RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模块。身为Rockwell自动化合作伙伴联盟计划全球合作伙伴之一的Molex,已在11月13至14日美国得克萨斯州休斯顿所举办的Rockwell Automation Fair 2013展会的1501号摊位上展示过这款新推出的SST CLXT模块产品...
研扬发表搭载Intel四代Core系列处理器之3.5吋工业计算机主板 (2013.11.18)
  研扬科技,日前发表3.5吋嵌入式计算机主板-GENE-QM87,这款主板搭载英特尔最新第四代Core系列i5-4402E处理器及英特尔QM87芯片组。英特尔第四代Core处理器拥有低功耗及超高效能,让这款多功能及高速计算机指令周期的3...
美高森美公司收购迅腾公司 (2013.11.18)
  ‧ 强化美高森美在高价值通讯时钟市场的地位 ‧ 建立业界最大和最完整的端至端时钟产品组合 ‧ 扩大美高森美定时产品在航空航天、国防和工业市场中的机会 ‧ 扩大时钟产品组合规模...
台南市教育云采Windows Azure Pack 提供270所中小学自助式云端服务 (2013.11.18)
  台南市政府教育局在透过微软DCS服务成功建置「飞番云端中心」及「飞番教学资源平台」后,进一步采用弹性且熟悉的Windows Azure Pack解决方案,以提供基础架构的自助式布建和管理 (基础架构即服务...
NEC选择Altera的28nm FPGA突出其在LTE市场上的竞争优势 (2013.11.18)
  Altera公司今天宣布,NEC将使用Altera的 28nm FPGA,进一步提高了其长期演进技术(LTE)基地台的性能,支持无线服务供货商高效率的管理他们的网络。 Altera Stratix V和CycloneR V FPGA推动了复杂算法的实现,支持NEC的LTE基地台基础设施进一步提高营运商的数据性能,同时降低了网络投资和营运成本...
CalAmp与u-blox携手进军巴西车载资通讯系统市场 (2013.11.18)
  瑞士的无线和定位模块与芯片供货商u blox今天宣布,总部位于加州的CalAmp公司已选择u blox作为其GPS接收器与蜂巢式无线模块供货商,以为巴西市场开发全新系列的车辆追踪、防盗与保险资通讯系统产品...
资策会CAFE云端服务生态圈 蓄势待发 (2013.11.15)
  财团法人信息工业策进会云端系统软件研究所(资策会云端所)于11月15日、16日召开「2013年企业云端服务器(CAFE)联盟合作伙伴策略会议」,邀集英业达、技嘉、迎广、凌群、云码、和沛科技、数字无限与伯仲国际等多家合作业者与会...
威联通科技发表新款家用型 Turbo NAS TS-212P (2013.11.15)
  威联通科技 (QNAP Systems, Inc.)推出专为家庭及小型办公室设计的新款 Turbo NAS TS-212P,可安装 2 颗硬盘,并搭载 1.6 GHz 中央处理器及 512MB DDR3 内存。可靠稳定的效能可满足日常生活中档案储存、分享、备份的需求,同时也是理想的多媒体中心,可透过多样化的方式及平台享受多媒体应用的乐趣...
美国派地亚中学部署 Sophos Mobile Control,达成全方位的行动装置管理 (2013.11.15)
  Sophos 宣布美国乔治亚州亚特兰大市派地亚中学 (Paideia School) 完成部署最新版本的 Sophos Mobile Control,以获得最佳的行动装置管理。Sophos Mobile Control 最新版本已经推出,可以让所有组织简单、安全且可靠地使用 iPhone、iPad、Android 和 Windows Phone 等行动装置...
大联大凯悌集团推智能电网主动与被动组件解决方案 (2013.11.15)
  零组件通路商大联大控股宣布,旗下凯悌集团推出智能电网主动与被动组件解决方案,其产品线包括AME(安茂微电子)、Etron(钰创科技)、EUTech(德信科技)、Everlight(亿光电子)、Galtronics(加利电子)、Quartech(捷德电子)、Nuvoton(新唐科技)、SiTime、TAI-SAW(台湾嘉硕)...
技领推出业界首创完全整合式单芯片解决方案 (2013.11.15)
  为了满足全球各地不断成长的高能耗智能手机和平板计算机需求,技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列行动电源 (Power Bank) IC解决方案,其中率先推出的两款组件是ACT2801和ACT2802...
NI Multisim 13.0 提高了模拟/数字/电源电路的仿真效能 (2013.11.15)
  NI 美商国家仪器推出 Multisim 13.0,这是一种同级最佳的 SPICE 仿真环境,广受全球教师、学生、工程师的欢迎,有助于探索电路原理、设计电路并制作原型。 全新的 Multisim 13...
意法再次入选汤森路透百大创新企业 (2013.11.15)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)连续两年荣登汤森路透(Thomson Reuters)全球百大创新企业排行榜,从而成为世界最具创新力的企业之一。该奖项旨在于发现并表彰处于创新最前沿的企业和机构...
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
  富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM...
Lenovo Group 推全球首款搭载双操作模式无线计算机鼠标 (2013.11.14)
  超低功耗 (ULP) RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA,宣布获奖 个人计算机大厂 Lenovo Group 率先推出全球首款搭载双操作模式蓝牙 v4.0 和专属 2.4GHz 技术的无线计算机鼠标;此产品采用一颗 Nordic 领先同业的多协议nRF51822 系统单芯片(SoC),提供两种使用模式...
2013 ARM科技论坛「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登场 (2013.11.14)
  2013年即将进入尾声。对ARM来说,透过进入如物联网、中价位智能型手机等新兴市场、提升每台数字装置内含有ARM核心芯片的数量、以及加速研发实体IP(Physical IP)及绘图IP技术创新,使ARM在2013年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智能家庭市场都有显著的成长,成果丰硕...
快捷整合式智能功率级模块 带来更高功率密度和提高效率 (2013.11.14)
  在下一代服务器以及通讯系统功率输出应用中,在不断缩小电路板可用空间中实现高效率与高功率密度是设计人员面临的两大关键问题。 为了应对这一挑战,快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案...
AMD Radeon R9 270显示适配器提供极致1080p分辨率的游戏体验 (2013.11.14)
  AMD发表AMD Radeon R9 270显示适配器,为屡获殊荣的AMD Radeon R9系列显示适配器家族新成员,为个人计算机游戏带来令人惊艳的全新世代。包括刚发布的AMD Radeon R9 270,连同AMD Radeon R9 270X、R9 280X、R9 290及R9 290X显示适配器在内一系列显示适配器,皆为狂热级游戏玩家而量身打造,提供全新一代的硬件,打破现有的逼真体验和效能疆界...
美高森美荣获《电子设计技术》杂志创新奖 (2013.11.14)
  美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可程序门阵列(FPGA)组件荣获《电子设计技术》(EDN China) 杂志可编程逻辑组件类别创新奖之“优秀产品”奖项...
意法业界首款智能电表系统单芯片为智能电网带来更多优势效益 (2013.11.14)
  半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布业界首款功能完整的智能电表系统单芯片(SoC,System-on-Chip)。新产品在一颗芯片上整合高精准度测量与灵活的可编程处理功能和电力线通讯系统(PLC,Power-Line Communication)以及先进的防盗电安全功能...
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