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瑞芯拓展与ARM合作关系,获ARM处理器及绘图处理器技术 (2013.11.06)
  ARM与中国无晶圆半导体厂商、行动网络系统单芯片解决方案供货商瑞芯微电子日前共同宣布,瑞芯微电子已获得一系列ARM先进技术的订购授权。此项协议使瑞芯微电子有权使用基于ARMv8-A架构与ARMv7架构的各式处理器技术,包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器技术、ARM Mali绘图处理器(GPU)系列技术,以及ARM CoreLink互连技术...
意法开创性芯片制造技术获毕博咨询公司和L’Expansion杂志创新管理奖 (2013.11.06)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获毕博咨询公司(BearingPoint)的创新管理奖,其FD-SOI技术在「创新生态系统」类评比中技压群雄。 在过去50年里,为提高芯片的运算性能,半导体产业始终遵从摩尔定律:整合电路的晶体管数量大约每两年提高一倍...
产业.创新.变革法制研讨会 (2013.11.06)
  不实施专利实体(Non-Practicing Entity,NPE)议题在近年来备受全球市场关注,其中属专利蟑螂 (Patent Troll)者又被视作阻碍企业创新研发的害虫。为避免台湾企业、学术界因为不熟悉专利诉讼而被有不法意图者收取巨额授权金、甚至是延误了产品创新研发的脚步...
晶心日本初试金石 成功获得上市公司大厂青睐 (2013.11.05)
  根据ITIS研究报告,由于今年全球经济缓步复苏,日本半导体市场需求将达434亿美元,成长5.8%,而迈向国际一直是晶心科技(Andes)的既定目标,尤其日本是半导体产业大国之一,晶心今年即积极将Andes Core推向该市场客户,并于8月首度以N705-S 成功授权给日本系统大厂...
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
  TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半,约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小,却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量...
凌力尔特 LTspice IV 现可支持 Mac OS X (2013.11.05)
  凌力尔特 (Linear Technology Corporation)日前宣布其广受欢迎的LTspice IV 仿真方案可支持 Mac OS X 。新版的 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平台,并拥有与Windows 的counterpart相似的功能及特性...
IR为300W马达功率应用推半桥式功率模块 (2013.11.05)
  国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩充高度整合、超精密的专利待批μIPM功率模块阵容,推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型号。两款新产品均为马达功率高达300W的高效率家电和轻工业应用作出优化...
意法前端制造基地全部通过ISO 50001能源管理认证 (2013.11.05)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其六个前端制造基地全部通过最新且要求最严格的ISO 50001能源管理标准认证。 开发能源管理工具是认证过程的重要环节,要求这些工具能够以系统化方式测量厂房、冷却器(chiller)、干空气压缩机等设备的能耗,并分析工厂总体能耗...
NANIUM提升的eWLB技术,提高产品可靠性 (2013.11.05)
  欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT) 服务供货商NANIUM S.A.今日宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅数组(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和制程解决方案...
ZMDI和日本村田电源携手推真实数字式POL电源解决方案 (2013.11.05)
  ZMD AG (ZMDI),专门从事高效能源解决方案的德累斯顿半导体公司和板装电源供货商日本村田电源公司,今天共同宣布推出25A真实数字式负载点(POL)电源的解决方案。 ZMDI 公司的ZSPM1025单相数字PWM控制器系列集成电路...
Cypress的CapSense控制芯片 打造三星Galaxy Note 3触控感测按钮 (2013.11.05)
  Cypress Semiconductor宣布半导体分析机构Chipworks公布的拆机报告,发现Cypress的CapSense控制芯片被用在Samsung Galaxy Note 3智能型手机,用来驱动「选单」与「回退」按钮。Chipworks的Galaxy Note 3拆机报告指出,此款手机的按钮支持包括戴手套的手指感测功能,并指出此功能是采用CY8C20055控制芯片加以操控...
大联大旗下世平推INTEL安全监控系统解决方案 (2013.11.05)
  亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出INTEL安全监控系统解决方案。安全监控已经从线性、模拟系统,逐渐朝全面数字化演进。此演进过程中...
艾讯发表极致效能 Intel Core i 无风扇嵌入式计算机系统 eBOX660-872-FL (2013.11.05)
  持续致力于研发创新工业计算机产品厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.),最新隆重发表高效能无风扇嵌入式系统 eBOX660-872-FL 搭载第 3 代 Intel Core i7、i5、i3 或 Intel Celeron 中央处理器...
Arista推出7000 X系列 重新定义云端网络技术 (2013.11.05)
  Arista Networks推出最新软件定义云端网络产品Arista 7000 X系列:Arista 7300与Arista 7250,提供具强度和弹性的架构及强化的可编程能力,加上优化的价格和效能,协助企业能掌握其虚拟化网络,并改善能源效率,适用于通用云端与数据中心的部署...
富创得与SHARP及京东方签订合作协议 (2013.11.05)
  日本SHARP佐佐木社长和中国京东方王总经理,于11月1日亲自来台北,专程与OGS触控面板制造厂富创得科技签订合作协议。 SHARP株式会社将提出最先进的IGZO,这是一款先进的高清晰、节电省能的 Full HD产品LCD,交给富创得与京东方团队,加装背光模块与OGS电容式触控成为模块,提供给NB笔记本电脑与AIO及智能终端机组装市场...
Jungo MediaCore汽车多媒体中间件解决方案 正式支持TI OMAP 5 (2013.11.04)
  Jungo Connectivity Ltd 是汽车多媒体中间件解决方案的供货商,于2013年10月8日正式宣布推出将支持德州仪器(TI)的OMAP5平台。 TI OMAP 5是最新一代专为多媒体应用在汽车运行的系统芯片...
瑞萨电子强化USB 3.0集线器控制器产品线 (2013.11.04)
  瑞萨电子宣布推出通用串行总线3.0 (USB 3.0)集线器控制器(零件编号μPD720211),具备双下行埠,为USB 3.0数字装置联机提供更大的弹性,例如个人计算机、平板计算机、数字电视及其他USB 3.0兼容周边装置...
阿尔卡特朗讯获Sprint TDD-LTE 合约支持其美国 2.5 GHz 4G LTE (2013.11.04)
  台北讯–阿尔卡特朗讯获选为Sprint之供货商,将为其在美国新获准使用之 2.5GHz 频段提供全新超高速宽带 TDD-LTE 行动网络。 Sprint 选择采用TDD LTE部署网络扩充,是此一技术在北美地区使用的首例...
Nordic 针对大中华区公司加强设计与工程支持 (2013.11.04)
  擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布一项内部工程资源的强化措施,并与代理商密切合作,以满足大中华区原始设备制造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始设计制造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 与日俱增的支持需求...
Nordic Semiconductor 欢迎 Android 对低功耗蓝牙提供原始支持 (2013.11.04)
  擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA 宣布 Google 手机设备适用的 Android 操作系统 (OS) 将支持低功耗蓝牙。 最新 Android 4.3 Jelly Bean 版本将包括通用型属性配置文件 (GATT) 级别的支持,各家厂商将可推出各种使用低功耗蓝牙技术并与 Android 兼容的新产品 (例如血糖监视器、无线桌面和智能遥控器)...
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