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Microsemi提供适用于家庭网关的新型低功耗语音 (2012.11.13) |
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美高森美(Microsemi)日前于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum (BBWF)展览会上，发布第四代用户回路芯片组产品。
全新ZL880系列是具有低功耗的双信道宽带外部交换服务(foreign exchange service, FXS)语音解决方案，用于宽带家庭网关、电缆嵌入式多媒体终端适配器(eMTA)和光纤 (fiber to the premise, FTTX)应用... |
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安捷伦新增经济型信号分析仪频率选项 (2012.11.13) |
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安捷伦科技（Agilent）近日发表两个全新的微波频率选项。这些选项适用于Agilent N9000A CXA X系列信号分析仪，可协助工程师以经济有效的方式，对高达13.6 GHz和26.5 GHz的重要微波信号进行特性分析... |
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Epson 推出适用于电子观景窗的新面板 (2012.11.13) |
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爱普生（Epson）日前于德国Photokina展会中发表新款高温多晶硅彩色面板（HTPS TFT），适用于中、高阶可交换镜头数字相机的电子观景窗。
Epson最新款 Ultimicron 面板，除提供对焦时所需之分辨率及真实度... |
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ROHM担任次世代无线通信规范主导联盟「EnOcean Alliance」 (2012.11.09) |
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半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)正式晋升为次世代无线通信标准主导机构「EnOcean Alliance」的主办企业(Promoter)，也就是主要成员。EnOcean Alliance是一个针对运用Energy Harvest技术所进行之无电池、无线通信技术研发进行推动及主导的企业联盟，主要目的在于将无电池、免维护等节能建筑所需之技术制定为国际标准... |
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ROHM全新研发数字信号处理器IC (2012.11.09) |
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半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发出数字信号处理器IC「BU8332KV-M」，适合智能型手机及汽车导航装置上的麦克风使用，为2组无指向性的麦克风赋予敏锐的指向性(波束形成(Beamforming)技术)，以提升音频质量... |
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ROHM研发最小、体积仅「0402尺寸」的齐纳二极管 (2012.11.09) |
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半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齐纳二极管，适合以高密度方式安装于智能型手机等行动装置上。本产品为最小的半导体产品，相较于传统的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)产品，体积更成功地缩小了55%... |
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Molex推出掌上型电线铆压拉力测试仪 (2012.11.09) |
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Molex公司近期发布掌上型电线铆压拉力测试仪，这是一款用手操作的手动数字拉力测试产品，能够提供检验电线铆压质量所需的精确拉力读数，是合约制造商和线束企业的理想选择... |
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Molex自含式电源连接器有助快速简便接合接头 (2012.11.09) |
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Molex公司在2010国际造船产业展览会(International BoatBuilders’ Exhibition)上，向船舶产业展示自含式电源连接器(Self-Contained Power Connector，SCPC)系统。SCPC是用于接合和端接坚固的绞合非金属护套电缆的简单双件式连接器系统，提供快速方便的船舶电缆连接... |
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奥地利微电子推出新接口芯片 (2012.11.09) |
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奥地利微电子公司是高效能模拟IC设计者及制造商，专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用产业服务，该公司今日宣布推出新的AS3953接口芯片，在独立设备之间实现更简单和经济地应用实时高速近距离无线通信(NFC)... |
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钰创科技USB 3.0产品透过Win 8平台开展 (2012.11.09) |
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钰创科技为全球少数横跨USB3.0主端到装置端全系列芯片之供货商，其USB3.0产品透过Win8平台开展，为系统客户提升产品特色与附加价值。随着Win8发表，USB 3.0产品需求逐渐增温，钰创科技USB3.0主端控制芯片(USB3.0 Host Controller ICs)除全数获得Win8 PC平台认证外，并成功切入数字家庭应用领域，积极扩展市场商机... |
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博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器 (2012.11.09) |
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博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求... |
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ROHM研发最大额定电压86.5V、并支持16组电池芯的锂离子电池保护IC (2012.11.09) |
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ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.全新研发完成适用于配置串联单元结构锂离子电池组系统的最多可控制并保护16组锂离子电池芯的「MK5238」芯片组。传统需使用多颗电池保护IC之产品，现在仅需单一芯片组即可提供支持，能够让客户以更低廉的成本架构系统... |
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爱特梅尔推出低功耗RF传输的收发器IC系列 (2012.11.09) |
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Atmel 宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计、建基于低功耗、高性能微控制器的全新RF收发器系列。新推出的三款组件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有最低的功耗、高灵敏度和输出功率，适合汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)、被动无钥匙进入(PEG)、遥控启动(RS)和轮胎压力检测(TPMS)系统... |
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Diodes微型逻辑芯片 提升可携式设备电池寿命 (2012.11.08) |
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Diodes公司近日发表了单闸极逻辑组件系列，有助于各种可携式消费电子产品节省用电和空间，包括手机、电子书和平板计算机。74AUP1G系列逻辑组件以3V的先进超低功率CMOS (互补式金属氧化物半导体)制程来制造，其针脚与业界的标准零件兼容，并且提供超薄的微型DFN封装... |
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HOLTEK推出HT48R016/017与HT46R016/017系列高抗噪声16-pin微控制器 (2012.11.08) |
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HT48R01x系列家族成员共2颗、HT46R01x系列家族成员也有2颗。HT48R01x分别是HT48R017、HT48R016；HT46R01x分别是HT46R017、HT46R016。其中HT46R01x内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器，非常适合各式小家电... |
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Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU (2012.11.08) |
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Holtek新推出之I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1，主要是SRAM 96 Bytes不需切换Bank，改善原先HT68F30/HT66F30 SRAM切换Bank问题，其它规格不变，Program Memory为2K Words、SRAM 96 Bytes、内建64 Bytes Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四种频率... |
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HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08) |
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Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 ?40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性... |
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