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艾訊發表高階超輕薄數位電子看板專用播放器 (2012.11.15) |
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艾訊股份有限公司 (Axiomtek)推出高效能數位電子看板專用播放器 DSB-500-860，搭載 2 代 Socket G2 Intel Core i7/i5/i3 中央處理器，配備 Intel QM67 高速晶片組，其內建 Intel HD Graphics 3000 繪圖引擎提供高速繪圖效能、高視覺品質；並具有VGA 與 HDMI 等多樣的顯示介面... |
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DIALOG針對ARMR 四核心應用處理器 (2012.11.15) |
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整合度電源管理、音頻和短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)，發表用於ARMR四核心和雙核心應用處理器的可配置電源管理IC（PMIC）DA9063。該元件可透過其 6 個 DC/DC轉換器提供高達12A的電流，相較於最接近的同級產品可提高24％... |
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德州儀器推出支援數位解調變器全面量產超音波類比前端 (2012.11.13) |
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德州儀器 (TI) 宣佈推出首款整合數位 I/Q 解調 (demodulation) 及提取 (decimation) 功能的類比前端 (AFE)，可降低超音波系統與超音波應用對 FPGA 處理的要求，如聲納與非破壞性測試等... |
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安捷倫發表精密型低雜訊電源設備提供理想解決方案 (2012.11.13) |
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安捷倫科技（Agilent）於日前宣布旗下Agilent B2900A系列增添兩款革命性低雜訊電源量測設備，分別為單通道 B2961A和雙通道 B2962A，可提供精準的低雜訊電壓與電流源。
這兩款新機型具備6.5位數精密度和100 nV/10 fA解析度、10μVrms低雜訊、高達210 V/3 A直流或10.5 A脈衝的寬廣雙極操作範圍，並提供創新的電源輸出功能和直覺式圖形操作介面... |
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Mouser 全新電源供應技術微網站上線 協助設計開發效率 (2012.11.13) |
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日前Mouser 宣佈在 Mouser.com 推出全新的電源供應技術微網站，技術內容同時包含了德州儀器 、TDK-Lambda、GE Energy、Microchip Technology、Murata Power Solutions 及 STMicroelectronics 等電源解決方案的特別推薦，可協助設計工程師更有效地找到符合設計需求的電源供應解決方案... |
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Microsemi提供適用於家庭閘道器的新型低功耗語音 (2012.11.13) |
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美高森美(Microsemi)日前於荷蘭阿姆斯特丹舉辦的Broadband World Forum (BBWF)展覽會上，發佈第四代用戶迴路晶片組產品。
全新ZL880系列是具有低功耗的雙通道寬頻外部交換服務(foreign exchange service, FXS)語音解決方案，用於寬頻家庭閘道器、電纜嵌入式多媒體終端適配器(eMTA)和光纖 (fiber to the premise, FTTX)應用... |
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安捷倫新增經濟型信號分析儀頻率選項 (2012.11.13) |
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安捷倫科技（Agilent）近日發表兩個全新的微波頻率選項。這些選項適用於Agilent N9000A CXA X系列信號分析儀，可協助工程師以經濟有效的方式，對高達13.6 GHz和26.5 GHz的重要微波信號進行特性分析... |
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Epson 推出適用於電子觀景窗的新面板 (2012.11.13) |
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愛普生（Epson）日前於德國Photokina展會中發表新款高溫多晶矽彩色面板（HTPS TFT），適用於中、高階可交換鏡頭數位相機的電子觀景窗。
Epson最新款 Ultimicron 面板，除提供對焦時所需之解析度及真實度... |
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ROHM擔任次世代無線通訊規範主導聯盟「EnOcean Alliance」 (2012.11.09) |
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半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)正式晉升為次世代無線通訊標準主導機構「EnOcean Alliance」的主辦企業(Promoter)，也就是主要成員。EnOcean Alliance是一個針對運用Energy Harvest技術所進行之無電池、無線通訊技術研發進行推動及主導的企業聯盟，主要目的在於將無電池、免維護等節能建築所需之技術制定為國際標準... |
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ROHM全新研發數位訊號處理器IC (2012.11.09) |
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半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發出數位訊號處理器IC「BU8332KV-M」，適合智慧型手機及汽車導航裝置上的麥克風使用，為2組無指向性的麥克風賦予敏銳的指向性(波束形成(Beamforming)技術)，以提升音訊品質... |
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ROHM研發最小、體積僅「0402尺寸」的齊納二極體 (2012.11.09) |
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半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齊納二極體，適合以高密度方式安裝於智慧型手機等行動裝置上。本產品為最小的半導體產品，相較於傳統的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)產品，體積更成功地縮小了55%... |
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Molex推出掌上型電線鉚壓拉力測試儀 (2012.11.09) |
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Molex公司近期發佈掌上型電線鉚壓拉力測試儀，這是一款用手操作的手動數位拉力測試產品，能夠提供檢驗電線鉚壓品質所需的精確拉力讀數，是合約製造商和線束企業的理想選擇... |
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Molex自含式電源連接器有助快速簡便接合接頭 (2012.11.09) |
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Molex公司在2010國際造船產業展覽會(International BoatBuilders’ Exhibition)上，向船舶產業展示自含式電源連接器(Self-Contained Power Connector，SCPC)系統。SCPC是用於接合和端接堅固的絞合非金屬護套電纜的簡單雙件式連接器系統，提供快速方便的船舶電纜連線... |
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奧地利微電子推出新介面晶片 (2012.11.09) |
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奧地利微電子公司是高效能類比IC設計者及製造商，專為消費及通訊、工業及醫療、汽車應用產業服務，該公司今日宣佈推出新的AS3953介面晶片，在獨立設備之間實現更簡單和經濟地應用即時高速近距離無線通訊(NFC)... |
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鈺創科技USB 3.0產品透過Win 8平台開展 (2012.11.09) |
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鈺創科技為全球少數橫跨USB3.0主端到裝置端全系列晶片之供應商，其USB3.0產品透過Win8平台開展，為系統客戶提升產品特色與附加價值。隨著Win8發表，USB 3.0產品需求逐漸增溫，鈺創科技USB3.0主端控制晶片(USB3.0 Host Controller ICs)除全數獲得Win8 PC平台認證外，並成功切入數位家庭應用領域，積極擴展市場商機... |
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博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器 (2012.11.09) |
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博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求... |
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ROHM研發最大額定電壓86.5V、並支援16組電池芯的鋰離子電池保護IC (2012.11.09) |
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ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.全新研發完成適用於配置串聯單元結構鋰離子電池組系統的最多可控制並保護16組鋰離子電池芯的「MK5238」晶片組。傳統需使用多顆電池保護IC之產品，現在僅需單一晶片組即可提供支援，能夠讓客戶以更低廉的成本架構系統... |
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愛特梅爾推出低功耗RF傳輸的收發器IC系列 (2012.11.09) |
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Atmel 宣佈提供專為汽車市場和智慧RF市場設計、建基於低功耗、高性能微控制器的全新RF收發器系列。新推出的三款元件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)擁有最低的功耗、高靈敏度和輸出功率，適合汽車應用，包括遠端無鑰匙進入(RKE)、被動無鑰匙進入(PEG)、遙控啟動(RS)和輪胎壓力檢測(TPMS)系統... |
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