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ST全新STM32 F0系列微控制器正式量产并推出开发工具包 (2012.05.28)
  意法半导体(ST)日前宣布,STM32 F0系列32位微控制器正式量产。产品设计旨在于缩小高低阶8位及16位微控制器应用装置之间的效能差距。 意法半导体并推出与新产品搭配的开发工具包(Discovery Kit),可支持规模庞大的STM32开发生态系统,并协助工程人员轻松地将意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器应用到成本导向的消费性电子和工业产品中...
ST发挥STM32微控制器系列优势,进攻低成本应用市场 (2012.05.28)
  意法半导体(ST)日前宣布,将进一步扩大其成功且经市场验证,总数超过300颗的STM32微控制器产品阵容。全新STM32 F0系列32位微控制器以超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器核心为基础,整合更高的技术和更多的功能,瞄准超低成本的应用...
Axiomtek发表网络安全硬件平台NA-560 (2012.05.17)
  艾讯 (Axiomtek),日前推出 1U 机架型极致效能网络应用安全平台 NA-560,搭载第三代或第二代 LGA1155 插槽的 Intel Core 中央处理器,内建 Intel H61/B65/Q67 高速芯片组,提供 8 组高速千兆以太局域网络埠,支持最新 LAN bypass generation II 功能...
Orbotech将IC基板与高端HDI制造带入15μm的时代 (2012.05.17)
  奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,具备最佳可到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI的精密生产条件,展现杰出性能...
快捷半导体P信道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
  快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。 这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程,大大缩小电路板空间和RDS(ON),同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性...
Linear 30MHz 至 1.4GHz宽带 I/Q 解调器 (2012.05.17)
  凌力尔特 (Linear)日前发表超宽带直接转换 I/ Q解调器LTC5584,该组件具有31dBm IIP3 及 70dBm IIP2的杰出线性效能,可达到超过530MHz的绝佳解调带宽,以支持新一代 LTE多模、LTE Advanced接收器和数字预失真接收器...
R&S SMBV100A 支持混合式24颗卫星GNSS 星座图 (2012.05.17)
  全新的R&S SMBV-K96扩充功能支持达24颗卫星,以期达到臻至完美的接收器科技需求,支持从单一系统接收器切换至双模接收器,如支持GPS及 Glonass。 为何需要24颗卫星? GPS接收器从地球上的单一位置可以接收最多12颗卫星讯号,当然于Glonass亦是如此,Glonass为第二个全球GNSS系统...
Cypress针对PSoC Creator 2.0发表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
  Cypress Semiconductor日前宣布针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列革命性PSoC Creator 2.0设计环境,推出第二代扩充套件。该扩充套件能让顾客轻易的将全新外围功能置入即有的PSoC组件中,从而在其设计中实现全新的功能...
ROHM推出内建绝缘组件的车用闸极驱动器 (2012.05.17)
  ROHM研发出内建绝缘组件的闸极驱动器「BM6103FV-C」,适合用来驱动电动车(EV)、油电混合车(HEV)专用变流器所配备的IGBT、功率MOSFET。 本产品结合了ROHM独创的BiCDMOS技术与全新研发的芯片型变压器技术...
Microsemi推出超快速启动LED驱动器 (2012.05.17)
  美高森美公司(Microsemi) 日前推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。这款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0 LED驱动器能实现150毫秒(ms)或更快的启动时间,高度仿效典型白炽灯的「点亮」性能,为不能接受灯具启动延迟的家庭和商业应用提供非常重要的优点...
Molex互连专业技术协助开发进阶固态照明解决方案 (2012.05.17)
  Molex公司提供的固态照明市场互连解决方案系列,继续支持照明设计人员和制造商。多年以来,Molex一直利用广泛的资源和专业技术开发产品,经由为多个应用领域提供极为重要的电气连接能力,推动LED技术的进步...
Infineon与富士电机针对 HybridPACK 2 功率模块签订协议 (2012.05.17)
  富士电机和芯片制造商英飞凌(Infineon)共同扩大混合动力车和电动车 (HEV) 内所部署的功率模块之供应。两家公司共同宣布将合作推出采用英飞凌 HybridPACK 2 功率模块的车用 IGBT 功率模块...
德州仪器推出恒定功率调节 LED 控制器 (2012.05.17)
  德州仪器 (TI) 日前推出一款恒定功率调节的最新 LED 控制器。该 LM3447 AC/DC LED 驱动器包含调光检测 (dimmer detect)、相位译码器及可调整保持电流电路 (hold current circuit) ,为脱机 (offline) 隔离式 LED 照明应用实现无闪烁平稳调光,适用于 A19、E26/27 及 PAR30/38 灯泡和改装灯具应用...
Fox全新紧凑型扩展温度晶体振荡器 (2012.05.17)
  Fox Electronics公司日前推出温度范围更宽的3.3 V HCMOS振荡器版本,从而扩大了其XpressO 可配置晶体振荡器产品线。此一新款振荡器是FXO-HC33系列的一部分,采用紧凑的3.2 mm x 2.5 mm封装,能够承受-40°C至+85°C温度,同时提供低至±50 ppm的高稳定度...
Akamai推出Terra Cloud Catalyst协助公共云端服务供货商提供CDN服务 (2012.05.17)
  Akamai日前发表特别针对公共云端服务供货商设计的Terra Cloud Catalyst,协助各大小规模代管储存、基础设施即服务与平台即服务,让厂商能更轻松的为客户提供Akamai领先的内容递送网络服务...
Linear RF 混合器可达到 26.9dBm IIP3效能功耗仅 294mW (2012.05.17)
  凌力尔特(Linear)日前发表具备卓越26.9dBm IIP3(输入3阶截取点)、294mW低功耗,以及2.5GHz宽广IF带宽的300MHz 至 4GHz 下变频混合器LTC5567,该组件可支持4G无线基地台和广泛的高动态范围接收器应用...
ST和RealVNC连手让驾驶员在开车的同时可安全地控制手机应用软件 (2012.05.17)
  意法半导体(ST)在车用信息娱乐系统应用处理器内整合VNC的初始发明人及技术供货商RealVNC公司的远程遥控技术。这一整合将有助于简化手机与汽车连接解决方案的研发难度,并加快新産品的推出速度,并可支持手机应用软件与汽车系统之间的无缝互通...
Tektronix 推出 DDR3-2133、DDR3-2400 逻辑除错、协议验证解决方案 (2012.05.16)
  Tektronix 日前宣布,推出新一代 DDR3 探测解决方案,让客户可使用支持 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列逻辑分析仪,为设计进行除错和协议验证,此为现今市场上最高效能的 DDR3 协议测试解决方案...
Fairchild 3.3x3.3mm2 Power Clip非对称双MOSFET (2012.05.16)
  快捷半导体公司(Fairchild) 日前推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N信道模块 FDPC8011S,协助设计人员应付这一系统挑战。 FDPC8011S专为开关频率更高的应用而开发,在一个采用全Clip封装内整合1.4mΩ SyncFETTM 技术和一个5.4mΩ控制MOSFET、低质量因子的N信道MOSFET,有助于减少同步降压应用中的电容数量,同时缩小电感尺寸...
Hitachi数据系统重新定义统合储存功能 (2012.05.16)
  日立公司(Hitachi)旗下全资子公司日立数据系统 (Hitachi Data Systems),日前宣布推出新的日立统合储存以及单一的管理架构,重新定义统合储存功能。日立统合储存可以储存数种型态的数据...
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