奥宝科技(Orbotech)今日发表最新的Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)系统。作为奥宝科技旗舰产品线Fusion AOI的最新系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,具备最佳可到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI的精密生产条件,展现杰出性能。
![Ultra Fusion 200能方便快速地检测缺点,有效减少了搬送过程中造成的损坏](/news/2012/05/17/1646461300.jpg) |
Ultra Fusion 200能方便快速地检测缺点,有效减少了搬送过程中造成的损坏 |
奥宝科技PCB部门总裁Richard Klapholz表示:「随着PCB产业的生产条件日渐复杂,对产品性能的要求也随之提升,为此客户急需创新生产工具,同时保证获利并维持高质量与高效率的制造。我们的愿景是创造一个PCB新世界,达成这个目标是追求愿景中很重要的一部分。在保证产量的前提下,Ultra Fusion 200得到最佳检测成果,从而实现了IC基板与高端HDI检测的最低扫描成本,并确保能大幅提高产量。」
借助成熟的Multi-Image Technology,Ultra Fusion 200大幅减少了假点,相较于传统AOI效果,假点率降低了70%。异于传统AOI(黑白灰阶),Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测,可检视出其他系统所看不到的细节。借着一个特别设计的创新光学探测头,Ultra Fusion能够适应半加成流程(SAP/mSAP)和Any-layer的要求。获专利认证的真空平面能够支持多种材料,在有限制的环境下完成灵活的测试。透过系统的在线检修功能,Ultra Fusion™ 200能方便快速地检测缺点,有效减少了搬送过程中造成的损坏。智能参数设定改变了传统AOI设置流程,从反复检测法转变为一个单循环,大幅简化流程步骤。