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Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
  Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器,而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带,亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加,Multitest正稳步赢得市场更多份额...
Infineon微控制器的高效能开发环境:DAVE 3 已开放支持 (2012.04.22)
  英飞凌科技(Infineon)针对旗下 XMC4000 工业用微控制器系列提供全面且有效的开发支持,日前宣布DAVE 3整合型开发平台环境现已开放下载。DAVE 3 可从英飞凌网站下载 (www.infineon.com/dave),平台包含以 DAVE应用程序为基础的自动程序代码生成器、一个免费的 GNU 编译程序以及一个包含闪存加载器的免费除错器...
Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
  快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目,能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间,同时提高效率,以期满足新的能源标准要求...
DOLBY数字+技术升级,支持新一代娱乐体验 (2012.04.22)
  2012年全美广播电视展(NAB Show 2012)上,杜比实验室(DOLBY)将于SU1212展台展示杜比数字+(Dolby Digital Plus)的主要升级技术,技术的提升将让更多广播业者与在线传播业者能够提供更逼真的高质量音频...
Agilent发表宽带MIMO PXI向量信号分析仪 (2012.04.22)
  安捷伦科技(Agilent)宣布推出宽带MIMO PXI向量信号分析仪,提供业界最高带宽的信号分析能力。这款新的信号分析仪可以让研发与测试工程师,使用一台体积轻巧但兼具准确度、速度、带宽与扩充能力的测试仪器,来验证他们的MIMO 802.11ac设计...
TranSwitch助力Grandbeing全新3D视频转换器 (2012.04.22)
  美商传威(TranSwitch Corporation)日前宣布,广平正科技公司(Grandbeing)的MS0501-N003 3D视频转换器选用了美商传威的HDplay(tm) 44143 HDMI/DisplayPort双模收发器。广平正科技公司的转换器通过一个100m高清广播技术(HDBT)连接器提供优异的3D视讯输出,同时还提供多种视讯输入间的快速转换...
TI基于多核心DSP推出实时JPEG 2000高画质解决方案 (2012.04.22)
  德州仪器 (TI) 日前宣布,推出基于多核心数字信号处理器 (DSP) 的实时高画质 JPEG 2000 编译码器 (codec) 实施方案。4款具有 JPEG 2000 编译码器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP,现已用于TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半长PCI express卡,极适用于如广播与数字电影院等需处理密集型 (processing intensive) 低功耗应用的产业...
NVIDIA GPU技术打造Adobe Creative Suite 6工作流程 (2012.04.22)
  辉达(NVIDIA)日前表示,以往不论小型工作室、媒体巨头,或是专业创意人士都想将他们的创意愿景快速地落实至日常生活中,同时也希望兼顾作品质量及在创意设计过程中的速度和互动性...
Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 (2012.04.22)
  美高森美公司(Microsemi) 日前宣布,已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip,cSoC) 组件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求...
Linear 100V定电流、定电压控制器具备输入及输出感测 (2012.04.22)
  凌力尔特 (Linear)日前发表100V高压端电流感测DC / DC控制器LT3796,此组件专为稳压定电流或定电压而设计,是驱动高亮度(HB)LED的理想选择。其6V至100V的输入电压范围支持广泛的应用,包括汽车、工业和建筑照明...
Fortinet推出多款400C型系列产品 (2012.04.22)
  Fortinet日前宣布,推出多款网络安全管理设备,能协助企业简化日益复杂的IT架构,确保重要资产的安全性。此次共计推出五款400C型产品,包括FortiManager、FortiAnalyzer、FortiMail、FortiAuthenticator和FortiCache...
Brocade完整光纤信道网络方案 (2012.04.22)
  Brocade日前宣布,推出一款新的入门级Brocade 6505 Switch光纤信道SAN交换器,以16 Gbps Fibre Channel标准为基础,扩充其完整的新一代SAN交换器与骨干方案。这项新产品进一步增加客户的选择与弹性,协助进行数据中心统合、扩充与更新...
austriamicrosystems推出新14位磁性编码器芯片 (2012.04.22)
  奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布,推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048,其全新特性可为微控制器应用带来比以往更可靠、准确的角度测量。 AS5048提供PWM输出以及SPI或I2C接口,为微控制器提供绝对角度测量...
ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
  ARM日前宣布,针对台湾集成电路制造股份有限公司(以下简称:台积公司)生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件...
ADI高性能Blackfin处理器快速的视觉分析及低功率消耗 (2012.04.22)
  美商亚德诺(ADI)日前发表一系列的1 GHz双核心Blackfin处理器。ADSP -BF608 以及 ADSP -BF609针对嵌入式视觉应用装置加以优化,具有高性能视讯分析加速器,因而也被称为管线视觉处理器(PVP)...
Molex新型模块化NeoScale平行板式互连系统 (2012.04.20)
  Molex推出能够以28+ Gbps数据速率提供最佳讯号完整性的新型模块化NeoScale平行板式互连系统。NeoScale专为印刷电路板(PCB)平行板式应用而设计,适用于企业网络塔和电讯交换机与服务器,以及工业控制器和医疗与军用高数据速率扫描设备...
Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
  快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)...
CEVA推出蓝牙4.0 IP (2012.04.20)
  CEVA日前宣布,推出可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验的基础上所发展的CEVA-Bluetooth 4.0,进一步扩展了该公司现有Bluetooth IP产品系列的规模,此一系列产品已出货给数百万个手机、消费电子和汽车产品...
CEVA授权展讯通信开发LTE基频芯片 (2012.04.20)
  CEVA日前宣布,拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的中国大陆无晶圆厂半导体供货商展讯通信公司(Spreadtrum Communications, Inc.)已经获得CEVA-XC DSP处理器授权,将利用它来进行LTE基频处理器的设计...
Axiomtek发表掌上型极低功耗无风扇嵌入式系统 (2012.04.20)
  艾讯 (Axiomtek)日前宣布,全新推出掌上型无风扇嵌入式计算机系统 eBOX532-100-FL,搭载极低功耗 AMD G-Series APU 中央处理器 T40R 1.0 GHz,配备 AMD 控制集线器 A50M 芯片组,内建的 Radeon HD6320 绘图控制器支持 DirectX 11 功能,提供流畅的绝佳 3D 绘图效能...
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