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Maxim推出通用型汽车级GNSS接收器和前端放大器 (2012.03.23)
  Maxim 日前推出,针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统,并通过PPAP和AEC-Q100认证...
Maxim的过压保护器采用反向偏置电路 (2012.03.22)
  Maxim 日前宣布,推出先进的过压保护器MAX14606/MAX14607,能够为连续电流高达3A的大功率电子产品提供有效保护。反向偏置电路保护多电源同时供电的便携设备不被损坏。 MAX14606/MAX14607经过优化设计,在平板计算机、智能型手机,以及可携式媒体播放器等移动装置中有效保护内部电路...
FTDI推出下一代USB接口芯片X系列 (2012.03.22)
  飞特蒂亚(FTDI)以其新发布的X系列芯片,扩充了USB转串行接口的产品组合。X芯片系列由13种不同封装的设备组成, 弥补了该公司现有的FT-R,FT-H产品。该系列广泛的支持接口类型的选择,如基本的UART,完整的UART,FIFO和I2C,以及FTDI的专有的FT1248的I/O接口(包括提供增强型的SPI)...
EMC采用日立环球的企业级固态硬盘 (2012.03.22)
  日立环球储存科技 (HGST) 前日宣布,日立Ultrastar SSD400S单阶储存单位 (SLC) 2.5吋 SAS 接口的SSD已通过EMC的认证,将应用于EMC专为处理Microsoft及Oracle关键任务环境所设计的「全闪存」VNX统一储存 (United Storage) 系统中...
CSR在2012行动通信世界大会展出突破性室内定位导航 (2012.03.22)
  CSR日前在2012年行动通信世界大会上现场演示了一项令业界振奋的技术——通过革命性的SiRFstarV架构和SiRFusion定位平台实现高准确性的室内导航。 通过采用了SiRFstarV架构和意法半导体MEMS传感器的智能型手机...
安森美半导体推出高能效无线充电IC (2012.03.22)
  安森美半导体(ON)昨日宣布,推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210,用于手机、多媒体平板计算机、可擕式多媒体播放器(PMP)、数字相机及全球卫星定位系统(GPS)装置等可擕式产品的无线充电应用...
AMD三个月内已推出三款新一代显示适配器 (2012.03.22)
  AMD昨日宣布,在短短不到三个月的时间,已向全球市场销售全系列AMD Radeon HD 7000新一代显示适配器。AMD继去年12月发表AMD Radeon HD HD 7900系列显示适配器后,今年2月更推出AMD Radeon HD 7700 系列,而今AMD Radeon HD 7800 系列显示适配器的问市,更宣示AMD新一代显示适配器全线到齐的旺盛气势...
爱特梅尔扩展广受欢迎之AVR MCU系列 (2012.03.22)
  爱特梅尔(Atmel) 昨日宣布,其获广泛采用的爱特梅尔 AVR 微控制器(MCU) 系列新增14款组件,提供更多的选项以满足独特的设计要求。AVR微控制器获得世界各地超过10万名工程师采用,其性能、电源效率及灵活性在各种应用领域均受青睐...
快捷半导体为Ultrabook应用设计提供更薄的解决方案 (2012.03.22)
  Ultrabook设备和笔记本电脑等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战,以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此,快捷半导体(Fairchild)昨日宣布,提供第二代XS DrMOS系列FDMF6708N,这是经全面优化的小型整合式MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案,适用于高电流、高频率的同步降压DC-DC应用...
安捷伦推出8信道射频量测解决方案 (2012.03.21)
  安捷伦科技(Agilent)昨日宣布,推出增强版的Agilent N7109A多信道信号分析仪解决方案,以解决新兴的多信道LTE、LTE-Advanced和MIMO射频量测需求,包括LTE的天线波束成形(beamforming)和LTE-Advanced的载波聚合(carrier aggregation)技术...
IR推出节能反相马达驱动应用IC (2012.03.21)
  国际整流器(IR) 昨日宣布,推出精密的IRS2334SPbF和IRS2334MPbF三相位600V IC,适用于节能家电及工业应用中的反相马达驱动器。 IRS2334SPbF采用SOIC20WB封装,而IRS2334MPbF则以QFN5X5封装供货,占位面积只有25 mm2,并按照合适的爬电与间隙距离要求来设计,确保产品坚固耐用,电压可高达600V...
台湾服务器厂商针对最新Intel Xeon系列服务器产品选用LSI SAS解决方案 (2012.03.20)
  LSI昨日宣布,包括宏基、华硕、技嘉科技、英业达、微星科技、广达计算机、泰安计算机科技和纬创资通在内的台湾服务器厂商,已针对采用最新Intel Xeon E5-2600系列处理器的新一代服务器产品,选用LSI 6Gb/s SAS和MegaRAID解决方案...
新唐科技推出2Vrms 音频输出驱动器 (2012.03.20)
  新唐科技(Nuvoton)昨日宣布,推出2Vrms音频输出驱动器-NAU8220。NAU8220是一种高质量的模拟输入和输出线路驱动器, 适用于2Vrms输出之消费性音频应用,如机顶盒,数字电视,A / V接收器和多媒体 DVD/蓝光播放器...
麦瑞半导体推出高功效宽输入开关稳压器集成电路 (2012.03.20)
  麦瑞半导体公司(Micrel)昨日发布,MIC28510宽输入同步开关稳压器集成电路,该集成电路可以提供峰值转换效率超过94%的降压转换,最大输入电压为75V,最大输出电流为4A...
WD推出第三代2.5吋 SAS企业级硬盘 (2012.03.20)
  WD(威腾电子) 昨日宣布,推出第三代WD S25 SAS 硬盘,适用于效能优化,负责关键重任的企业级服务器与储存市场。 新款的WD S25 2.5吋企业级硬盘配备10,000 RPM 转速及SAS 6 Gb/s 传输接口,针对各种要求严苛的应用量身打造,如在线事务处理,以及多层式网络储存数组,为IT专业人士提供一个更超卓、可靠及高效能的储存方案...
WD推出Thunderbolt 技术双硬盘储存系统 (2012.03.20)
  WD(威腾电子)昨日宣布,推出首款配备Thunderbolt技术的外接式硬盘– My Book Thunderbolt Duo 双硬盘储存系统。 新款 My Book Thunderbolt Duo带给专业人士与Mac玩家五大领域的优异效能...
TI 携手 6WIND 推出多核心处理器的优化封包处理软件 (2012.03.20)
  德州仪器 (TI) 与软件定义 (software-defined) 网络最高标准的 6WIND 日前共同宣布,6WINDGate 软件解决方案支持采用最新 KeyStone II 多核心架构的 TI 新款可扩充 28nm 多核心处理器。 6WINDGate 提供封包处理软件的全面性预先整合 (pre‐integrated) 套件,TI 的客户无需为结合多个来源的个别通讯协议,并且/或者设计客制优化功能,而投入工程资源...
Tektronix 推出MIPI Alliance M-PHY测试解决方案 (2012.03.20)
  Tektronix(太克)昨日宣布,推出一套供 MIPI Alliance M-PHY 测试的完整自动化解决方案,提供业界最广泛和最完整涵盖的新兴标准。除进一步增加支持业界领先的 MIPI 标准外,Tektronix 并发布新的协议译码和分析解决方案,可在其示波器上执行的 M-PHY UniPro 和 LLI 协议...
MathWorks模型化基础设计提供相关ISO26262计划顾问服务 (2012.03.20)
  由钛思科技总代理MathWorks昨日宣布,推出专门针对ISO 26262(车辆电机电子产品功能安全标准)的模型化基础设计(Model-Based Design)咨询服务,有了这项服务,车辆工程人员在使用MATLAB和 Simulink开发需要满足ISO 26262标准的高精度/整合的嵌入式系统时,就可以导入ISO 26262流程顾问咨询服务...
Diodes推出微型高速开关二极管 (2012.03.20)
  Diodes昨日宣布,推出一系列占位面积小、采用薄型封装的高速开关二极管,能够大幅降低组件数量和电路版面积。这款产品线除了具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外,更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封装,以供客户选择...
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