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ST推出内建心iNEMO多传感器动作协同处理器的智能衣原型设计 (2012.02.07)
  意法半导体(ST)近日推出,内建心iNEMO多传感器动作协同处理器(motion co-processor)的智能衣原型设计,这项设计能够识别用户的复杂人体动作,并将其快速、精确地转换成数字模型...
R&S全新路测方案可提供完整MIMO的测量 (2012.02.06)
  MIMO技术可以提升LTE网络容量的效能。最新版的ROMES软件,可帮助通信营运商和通信设备制造商在道路测试中搜集重要MIMO的量测数据。这些重要的量测数据,可决定是否在目前营运区域投资MIMO,用以执行MIMO功能的建置和改善行动通讯覆盖率...
安捷伦推出适用模块化电源系统的高功率模块 (2012.02.06)
  安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,为旗下Agilent N6700模块化电源系统(MPS),推出7款新的高功率模块。这些新的模块使测试系统整合人员与研发工程师,得以为待测物提供多个高功率信道(高达500 W)...
MIPS科技加入瑞萨电子的SoC合作伙伴计划 (2012.02.06)
  美普思科技(MIPS)日前宣布,已加入瑞萨电子株式会社(Renesas)的SoC合作伙伴计划(SoC Partner Program)。瑞萨电子是MIPS64架构以及处理器核心的长期授权客户,并已获得MIPS32 74K、24KE和4KE等核心的授权...
英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
  英飞凌(Infineon)近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力,并采用获业界肯定的核心架构,设计出XMC4000系列产品...
Xilinx推出首款锁定28奈米7系列FPGA平台方案 (2012.02.06)
  美商赛灵思(Xilinx)近日宣布,推出首款锁定28奈米7系列现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的目标设计平台方案,协助客户加速其系统开发与整合作业。这款针对FPGA系统设计和整合的全新方案提供业者最完整的开发工具包...
Digi-Key与LeCroy签署全球经销协议 (2012.02.06)
  Digi-Key近日宣布,与LeCroy签署全球经销协议。 Digi-Key Corporation的全球互连件、无源与电机产品副总裁Jeff Shafer表示,该公司很高兴能够将LeCroy加入众多优质供货商行列之中...
ST发布Newman电视系统单芯片首款产品 (2012.02.06)
  意法半导体(ST)近日发布Newman电视系统单芯片(System-on-Chip,SoC)系列的首款产品。新系列产品是意法半导体的电视广播连网服务多功能电视平台的一部分。代号为Newman Ultra的新产品FLI7680拥有市场上绝佳的性能,亦代表了智能型电视(Smart TV)系统单芯片技术水平的一次成功跃进...
盛群新推出HT56RB688 Smart Card Reader MCU (2012.02.03)
  盛群半导体日前推出8位Smart Card Reader MCU─HT56RB688。承袭先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU,增加ISO7816及USB功能,使用盛群半导体特有的TinyPowerTM技术,具有低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,适合智能卡卡片阅读机等产品...
Javelin CMOS 3G功率放大器获三星电子选用 (2012.02.03)
  由益登代理旗下CMOS 3G功率放大器产品线之Javelin Semiconductor近日宣布,三星电子选用Javelin JAV5501 Band I做为新款Galaxy智能型手机的功率放大器。首先采用Javelin PA产品的三星手机为Galaxy Ace Plus,它是一台基于Android系统的中阶3G智能型手机...
NXP于CES展使用安捷伦测试产品展示射频IC (2012.02.03)
  安捷伦科技(Agilent)日前宣布在1月10-13日于美国拉斯韦加斯登场的国际消费性电子展中,NXP Semiconductors N.V使用安捷伦的电子测试设备,来展示该公司适用于新一代通讯与雷达产品的波束成形技术...
TI推出全世界最小型半双工RFID迷你转发器 (2012.02.03)
  德州仪器(TI)近日宣布,推出全世界最小型半双工(half-duplex)无线射频辨识(RFID)迷你转发器(mini-transponder),为半双工(HDX)转发器技术竖立标准,有效协助客户将卷标嵌入广泛应用中的更小型物体...
ADI发表能与Xilinx链接的数据转换器FMC电路板 (2012.02.03)
  美商亚德诺(ADI)近日发表,2款数据转换器FMC电路板(FPGA夹层卡),能够与Xilinx(赛灵思)的全新28nm 7系列 FPGA(现场可编程门阵列)评估套件链接。ADI的高速AD 9739A D/A转换器以及 AD 9467 A/D转换器FMC电路板支持多个世代的Xilinx套件,其中也包括了该公司今天发表的全新Kintex -7 FPGA评估套件...
ADI多重输出稳压器 具管理与监视定时器 (2012.02.03)
  美商亚德诺(ADI)近日发表ADP 5041与ADP 5040多重输出稳压器,藉以持续地协助工业、医疗以及通讯设备设计厂商缩小电路板空间,进而改善电力系统的性能。这些稳压器在小巧的20只接脚LFCSP封装当中结合了高效率、3 MHz、1.2 A降压稳压器、以及两个300 mA LDO(低压降稳压器),以因应更大功率密度与日俱增的需求...
TI发表易用型无线链接解决方案 (2012.02.03)
  德州仪器(TI)日前宣布推出SimpleLink产品系列,此为涵盖多样的易用型无线链接技术产品,适合低功耗、低成本的嵌入式应用。SimpleLink系列具有内建(self-contained)的无线处理器,以整合任何嵌入式系统...
Microsemi并购Maxim时序、频率同步与频率合成业务 (2012.02.02)
  美高森美公司(Microsemi)昨(1)日宣布,已并购Maxim Integrated Products公司的电信频率产生、频率同步、封包时序与频率合成业务。 这项并购取得的产品线与技术,是在无线与有线网络上有效传输对时间敏感的语音、数据、和多媒体流量之重要关键...
ST展示全新高性能连网家庭平台 (2012.02.02)
  意法半导体(ST)近日展示新一代连网家庭平台。意法半导体的STiH416是性能最强的连网家庭SoC(于2011年9月率先发布,代号Orly),采用28奈米制程,拥有极其出色的运算性能,为用户带来真正令人震撼的家庭娱乐体验...
盛群发表HT1652x内建字库的VFD控制驱动IC (2012.02.02)
  盛群半导体日前发表新字符型VFD(真空荧光显示器)控制暨驱动IC:HT16523及HT16525。此系列内建5x7或5x8的点阵字符型字库内存(ROM),可以程序编程选用字符、HT1652x内建的控制器及驱动器即会将该字符对应输出于显示面板上...
TI MCU针对单相计量与能源监测提供解决方案 (2012.02.02)
  德州仪器(TI)近日宣布推出MSP430F673x/F672x系列低功耗16位微控制器,可为开发人员提供电度计量和能源监测应用的更高灵活度。 TI的新型装置透过一个支持实时频率(RTC)操作并具有备用供电能力的微控制器、主电源提供的电源管理以及达2个单独的辅助电源,可保证达无中断操作...
博通针对平价智能手机推出3G基频和公板设计 (2012.02.02)
  博通(Broadcom)日前推出BCM21552G 1GHz 3G手机基频及完整的公板设计,为平价的智能型手机提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert联机套件,将之前较昂贵的手机才能提供的联机功能进一步普及化...
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