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Atmel高性能单芯片控制器产品组合获三星选用 (2012.01.04) |
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爱特梅尔（Atmel）近日宣布，maXTouch E系列解决方案获新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智能型手机选用。三星Focus Flash采用Windows 7.5 Mango OS，带有一个较大尺寸的3.7英寸Super AMOLED显示器，采用爱特梅尔的E系列实现触控功能，可以显示更丰富的色彩并具有触控响应速度和组件性能水平... |
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e络盟及Premier Farnell为电子设计客户提供众多CAD模块 (2012.01.04) |
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e络盟及其母公司Premier Farnell近日宣布，即日起为电子设计客户提供超过45,000种CAD模块，支持全球领先电子组件与半导体供货商的产品，结合PCB设计工具，协助快速且精确地实现印刷电路板（PCB）设计，展现Premier Farnell集团在电子设计领域的持续投资，以提供自产品定义到原型制作阶段的完整解决方案... |
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盛群推出HT4xR005等Small Package MCU系列 (2012.01.04) |
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盛群日前新推出10-pin MSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封装I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1，其中10-pin MSOP封装尺寸为3mmX3mm，较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小，适用于小体积需求产品... |
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Fairchild数字麦克风系列 具温度补偿功能 (2012.01.04) |
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快捷半导体（Fairchild）日前扩展模拟行动音频组件系列，推出FAN3850x系列数字麦克风前置放大器，包括16dB或19dB增益 FAN3850A和具有温度补偿功能的15dB增益FAN3850T。
这些组件整合有一个前置放大器、低压降稳压器（LDO）和模拟数字转换器（ADC）... |
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凌华科技推出高效能小型视觉系统 (2012.01.03) |
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凌华科技（ADLINK）于日前宣布，推出高效能小型视觉系统EOS-1200，其搭载第二代Intel Core i7四核心处理器，提供四信道PoE (Power over Ethernet) 埠，数据传输率高达4 Gb/s。
凌华科技EOS-1200支持IEEE 1588精密时间同步协议，让多组摄影机达到同步取像... |
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宏正选用SAP ERP实践全球化品牌管理 (2012.01.03) |
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在扩展海外市场的同时，企业经常面临全球不同国家法规的要求与产品安全议题所带来的竞争压力。唯有更高的视野及全球化思维，才能让公司在全球市场突破并创新。
思爱普 ( SAP AG) 便因此宣布... |
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Aptina监控图像传感器获最佳产品奖 (2012.01.03) |
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Aptina近日宣布，其产品AR0331监控图像传感器荣获中国《电子技术应用》杂志颁发计算机外设设备类的最佳产品奖。
本年度获奖的优胜者是经由《电子技术应用》杂志的读者筛选而选出的，该杂志在中国是一本广受认同的电子刊物... |
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Molex推出SC/APC室内和户外等级电缆组件 (2012.01.03) |
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Molex近日推出，SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力协助客户和系统整合商满足数据通讯（datacom）和电讯（telecom）的设计挑战，包括遵守产业标准和兼容标准电缆尺寸及光缆类型... |
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Diodes推出单信道限流负载开关芯片 (2012.01.03) |
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Diodes近日宣布，推出AP2331单信道限流负载开关芯片。这颗芯片经过优化设计，能够满足高解析多媒体接口（HDMI）的标准和其他监视器接口保护功能，适用于3V到5V的热插入连接，和其他承受高电容性负载和可能受短路影响的应用... |
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RS Components进一步扩充其3D CAD数据库 (2012.01.03) |
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RS Components日前进一步扩充其免费的网上3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由互连产品制造商Molex和电子零部件供货商Omron共同提供的2000多款产品的三维模型。RS Components官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供货商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计... |
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盛群LCD驱动器HT16C21 适用于小点数LCD应用 (2012.01.03) |
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盛群日前发表采用I2C接口的通用型LCD控制暨驱动器HT16C21，可选用4 Common或8 Common的驱动模式，最多可显示128点；此产品采用低耗电设计、在3V工作时只有18uA耗电流。高整合性脚位设计：封装脚数少、可显示点数更多；与系统控制芯片的传输只需2根信号线、外挂零件少、可降低客户系统成本... |
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安森美推出沟槽型低正向压降肖特基整流器 (2012.01.03) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出新系列的100伏特沟槽型低正向压降肖特基整流器（LVFR），用于笔记本电脑适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及高频直流-直流（DC-DC）转换器等应用... |
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奥地利微为三星供应智能型环境光与近接传感器 (2012.01.02) |
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奥地利微电子近日宣布，与三星电子达成协议，为四种型号的Galaxy系列智能型手机大量供应智能型环境光（ambient light）与近接（proximity）传感器。
奥地利微为获得成功的Galaxy Ace、Galaxy Gio、Galaxy Mini和 Galaxy Neo四款手机提供整合环境光和近接传感器以及分离式的近接感测组件... |
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泰利特推出开放式平台锁定广泛的产品及垂直市场 (2012.01.02) |
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泰利特（Telit）日前推出Telit AppZone。Telit AppZone是泰利特G30 GSM/GPRS模块的嵌入式应用空间，可运用业界标准的C语言来进行简易的应用程序开发。其不需外部CPU、RAM和ROM，因此可更进一步缩减尺寸和成本... |
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ST发表一款微型封装 惯性传感器模块 (2012.01.02) |
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意法半导体（ST）近日发布，一款在3x5.5x1mm微型封装内整合三轴线性加速度计和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是拥有6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%... |
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罗德史瓦兹率先推出VAMOS测试平台 (2011.12.30) |
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罗德史瓦兹（R&S）于日前宣布，推出了全新VAMOS测试平台。其为3GPP GSM标准的测试延伸，它主要是能让语音频号透过一个时槽传送适应性多用户信道。VAMOS可让GSM基地台传送双倍的语音信道... |
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安捷伦针对便携设备推出记忆卡兼容性测试工具 (2011.12.30) |
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安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出首款安全数字超高速（SD UHS）记忆卡兼容性测试软件。新的SD UHS-II总线接口技术，在消费性电子应用中以高达1.56 Gb/s的数据速率，来提高安全数字效能... |
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旺宏序列闪存获Freescale车用芯片采用 (2011.12.30) |
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旺宏电子日前宣布其序列闪存获得飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor）所采用，并于其新一代车用仪表显示方案芯片QorivvaTM MPC5645S中使用。旺宏电子的产品性能，有助于更高效能、解晰度与彩色模拟之车用仪表板微控制器（MCU）之提供... |
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Wolfson针对平板计算机应用处理器设计电源管理IC (2011.12.30) |
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Wolfson近日宣布推出针对平板计算机市场Freescale Semiconductor公司i.MX53应用处理器系列而设计的WM8325-00C电源管理IC（PMIC）。
Freescale的i.MX535处理器结合一个1GHz ARM Cortex A8核心、1080p高画质视讯译码器和720p视讯编码器、二个专用图形核心、多重显示与连接性选项... |
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ST宣布新一代机顶盒芯片安全技术通过NDS认证 (2011.12.30) |
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意法半导体（ST）日前推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒译码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰（descrambler）系统。
STi7108译码器芯片是意法半导体实现这几项技术的産品，可提升用户体验，让消费者可以随时透过电视直接享受广播电视、网络或个人内容... |
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