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NI发表2款扩充选项 可建立多重机箱的系统 (2011.12.26)
  NI近日发表,2款系统扩充选项,可建立多重机箱的PXI Express系统。NI PXIe-8364与NI PXIe-8374为首款NI PXI Express远程控制模块,不需复杂的客制解决方案,可透过任何扩充拓扑,即可让单一主计算机衔接多组PXI Express机箱...
Linear发表极强固、高压容限收发器 (2011.12.26)
  凌力尔特(Linear)近日发表,极强固、高压容限RS485/RS422收发器LTC2862-2865,让设计人员可不需要昂贵的外部保护组件即能排除现场故障情况。在实际的RS485系统中,安装跨线故障、接地电压故障或雷电感应涌浪电压可能会导致过压情况产生,其超过典型收发器的绝对最大额定值...
Diodes推出降压型开关模式LED驱动器 (2011.12.26)
  Diodes公司推出AL8807降压型开关模式LED驱动器。其开关频率高达1MHz,具有严格控制的开关上升和下降时间,专为减少低成本MR16 LED灯具的电磁干扰(EMI)而设计。为达到高输出功率的要求,这款驱动器可以在6V至30V的输入电压间运行,为多达八个串联的LED提供高达1A的恒定电流...
ST扩充其动作传感器 推出3轴数字陀螺仪 (2011.12.25)
  意法半导体(ST)近日进一步扩大其动作传感器産品组合,推出三轴数字输出陀螺仪。L3G3200D的封装尺寸较现有传感器缩减近50%,让外观尺寸不断缩小的手机、平板计算机等智能型消费性电子实现动作感测功能...
瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
  瑞萨电子(Renesas)日前宣布其SuperSpeed USB(USB 3.0)SATA3桥接系统单芯片(SoC,零件编号µPD720230),通过USB Implementers Forum(USB-IF)的认证测试,同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件,测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性...
太克推出新增强功能 扩充其兼容性测试 (2011.12.23)
  太克科技(Tektronix)于日前宣布,推出一系列增强功能,扩充其SFF 8431 SFP+ 兼容性测试和除错效能,包括支持只能在示波器上以极快速取样率执行的TWDPc严苛量测。 有了这些增强功能,Tektronix现在便能够为以以太网络为基础的SFF-8431 SFP+物理层测试,提供业界最完备的自动化和除错解决方案...
CEVA将于CES 2012展会展示创新多媒体和通信解决方案 (2011.12.23)
  CEVA公司近日宣布,将于2012年1月10日至13日在美国拉斯韦加斯的CES 2012上展会上展示一系列用于数字家庭和行动市场的创新多媒体和通信解决方案。在此次的展会上,CEVA将在拉斯韦加斯希尔顿酒店安排私密性质的会议,让与会人员可与展示互动,并与CEVA的高阶管理团队成员见面...
Atmel推出不同产品系列共13款新型组件 (2011.12.23)
  爱特梅尔(Atmel)近日宣布,推出32位AVR UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型组件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、数字讯号处理(DSP)指令、USB接口、安全加密和支持电容式触控等特性...
Linear同步降压稳压器 具差动输出感测 (2011.12.23)
  凌力尔特(Linear)日前发表一款高频受控导通时间同步降压DC/DC转换器LTC3613,此组件具备差动输出电压感测和频率同步化。其受控导通时间、峡谷电流模式架构可在瞬变情况发生时,透过增加其操作频率来达到快速的瞬变响应,使LTC3613可在仅几个频率周期内从大负载步幅回复...
安捷伦推出研发适用的新款无线通信测试仪 (2011.12.22)
  安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,推出新的Agilent E5515E 8960系列10无线通信测试仪,该款是专为必须在最高的数据速率下,对2G/3G/3.5G设计进行应力测试的研发工程师而开发...
NI发表2款最新的C系列适配卡 (2011.12.22)
  NI近日发表,C系列的NI 9861-CAN适配卡与NI 9866-LIN适配卡。此2款最新的NI-XNET系列模块,为NI CompactDAQ平台的首款低速CAN/LIN模块。 单埠式的低速C系列NI 9861-CAN适配卡另内建CAN数据库,可汇入、编辑,使用FIBEX/.DBC/.NCD档案的讯号,且完整发挥100% 总线负载可达最高 125 kbit/s通讯速率,不致遗失任何讯框...
TI推出适用于固态硬盘的超小型电源管理IC (2011.12.22)
  德州仪器(TI)于日前宣布,推出全新微型、单芯片电源管理IC系列产品,可以为固态硬盘、混合驱动和其他闪存管理应用的所有电源轨供电。 该全新的LM10504、LM10503及LM10506 PMIC可增加稳定性、降低系统成本并缩短开发时间...
Microsemi发布第十版Libero SoC整合式设计环境 (2011.12.22)
  美高森美公司(Microsemi)于日前推出Libero SoC v10.0。此新版Libero整合式设计环境(IDE)可为系统单芯片设计人员提供多项新功能,包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的整合度,以及「按键式」(“pushbutton”) 设计功能...
Fairchild推出锂离子电池组保护设计解决方案 (2011.12.22)
  快捷半导体(Fairchild)近日开发出PowerTrench MOSFET组件FDMB2307NZ。该组件具有能够缩小设计的外形尺寸,并提供所需的高效率。FDMB2307NZ专门针对锂离子电池组保护电路和其它超可携式应用而设计,具有N信道共同漏极MOSFET特性,能够达成电流双向流动...
瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
  瑞萨电子(Renesas)日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米(nm)内存知识产权(IP)。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术,针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器(MCU),其样品将于2012年秋季开始供应...
Linear发表低噪声及6GHz整数N频率合成器 (2011.12.22)
  凌力尔特(Linear)日前发表一款高效能6GHz整数N频率合成器LTC6945,此组件提供-226 dBc/Hz归一化闭路频内相位噪声、-274dBc/Hz归一化频内1/f噪声、-157dBc/Hz宽带相位噪声基准和-102dBc寄生输出效能...
麦瑞半导体推出新型MOSFET降压稳压器产品 (2011.12.21)
  麦瑞半导体(Micrel, Inc.)近日推出,面向高功率密度直流-直流应用的新型SuperSwitcher II(TM)系列集成MOSFET降压稳压器产品。新的MIC26xxx系列产品由6款直流-直流降压稳压器组成,它们均采用了麦瑞拥有专利的HyperSpeed Control(TM)和HyperLight Load(R)架构,应用领域包括分布式供电系统、通信网络与基础设施及一些工业应用...
茂宣即日起代理Cinterion全系列产品 (2011.12.21)
  茂宣企业,近日发布即日起代理Cinterion全系列产品,提供整合支持服务,不论在汽车、水电表、医疗、付款电子化、工业运算、远程维护控制与环境监控等各项工业应用领域,皆有效缩短产品上市时间...
Diodes为消费性应用推出直流/直流转换器 (2011.12.21)
  Diodes近日推出一对高度整合的同步降压型直流/直流转换器AP6502和AP6503,专为需要高电压转换效率的消费电子系统而设计,例如数字电视、液晶显示器和机顶盒等。 AP6502和AP6503分别能处理达2A或3A的持续负载电流,可支持12V和5V的总线系统,效率达95%...
Linear双组同步降压控制器提供DDR电源方案 (2011.12.21)
  凌力尔特(Linear)日前发表高效率、双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3876。此组件能针对DDR1/DDR2/DDR3及未来标准内存应用提供VDDQ供应电压、VTT总线终端电压及VTTR参考电压。 第一个信道之输出可提供VDDQ,并可于25A设定于2.5V至低如1V...
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