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ST高速电压比较器 适用数据通讯等设备 (2011.12.15) |
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意法半导体（ST）日前推出有良好电流消耗与反应时间的高速电压比较器。适用于对极快速反应时间有高要求的産品设备，如数据通讯设备。
以讯号内出现噪声爲例，最短的传输延迟（propagation delay），有助于通讯系统立即恢复数据，从而保持无误的通讯流量... |
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安捷伦推出应用物理学适用之高速AXIe数字转换器 (2011.12.14) |
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安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出了Agilent M9703A高速数字转换器，该款8信道、12位数字转换器符合AXIe开放式标准，是专为大规模应用物理学的应用而设计。
Agilent M9703A数字转换器可被用于大型的系统配置，这类配置可以在一个4U高的Agilent M9505A AXIe机箱中设置40个信道，或在8U高的机架空间内设置80个信道，提供高一倍的信道密度... |
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赛灵思可扩充处理平台Zynq-7000组件已正式出货 (2011.12.14) |
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美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，首款Zynq-7000可扩充处理平台已开始出货，此款平台将能提供研发业者ASIC等级的效能与功耗，并具备FPGA的弹性和微处理器的可编程性等特点... |
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睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14) |
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睿思科技（Fresco Logic）近日宣布，其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势，领先符合多种最新协议，包含UASP（USB Attached SCSI Protocol）、硬件架构连接层电源管理（hardware-based LPM）、和弹性的USB充电模式，提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案... |
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LSI推出通路联盟合作伙伴解决方案计划 (2011.12.14) |
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LSI近日宣布，针对储存产品和解决方案制造商，推出通路联盟合作伙伴解决方案（Channel Alliance Partner Solutions，CAPS）计划。CAPS计划旨在帮助联盟成员透过联合开发和推广与LSI储存技术兼容的解决方案，强化其通路定位，并扩展客户关系... |
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英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14) |
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英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格... |
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ST整合机顶盒芯片获北京歌华有线采用 (2011.12.14) |
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意法半导体（ST）日前宣布北京歌华有线电视网络公司选择其整合高画质电缆调制解调器（Cable Modem）芯片在新一代机顶盒，并开始向其有线网络用户推广这项产品。STi7141整合了三网合一（Triple play）和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和随选视讯系统（video-on-demand，VoD）性能... |
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NXP数字讯号控制器 采用非对称ARM双核架构 (2011.12.14) |
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恩智浦半导体（NXP）近期发表LPC4300数字讯号控制器（Digital Signal Controller, DSC），为ARM Cortex-M4微控制器，速度达204MHz。LPC4300也是具备Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。恩智浦亦同时宣布将LPC1800系列的性能提升至180MHz，以Cortex-M3为基础的微处理器... |
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盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驱动IC (2011.12.14) |
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盛群日前推出二款可工作于低电源、低压接口的新IC：HT16L21及HT16L23，是针对部分系统采用比较高阶制程的主控MCU，故外围IC的接口可能会低到1.8V左右，但是又必须兼顾较好的LCD显示质量所设计... |
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安森美推出两款新的整合收发器组件 (2011.12.13) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出两款新的整合收发器组件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络（LIN）及控制器局域网络（CAN）设计。NCV7425 LIN+低压降（LDO）收发器及NVC7441双CAN收发器均提供强固、节省空间及高性价比的方案，用于下一代汽车「便利」应用以及基于LIN和CAN的工业设计... |
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德州仪器推出最新6 V、6 A同步整合型电源模块 (2011.12.13) |
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德州仪器（TI）近日宣布，推出整合电感的最新6 V、6 A同步整合型电源模块，每立方英吋750 W、峰值电源效率高达97%，实现业界最佳效能。TPS84610支持 12°C/W 优异散热功能，比同类模块提升40%... |
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凌力尔特发表极小DC/DCµModule转换器 (2011.12.13) |
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凌力尔特（Linear）今（13）日，发表LTM8047及LTM8048 1.5W输出DC/DCµModule转换器，于9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球格数组）封装具备725VDC电气隔离。
包括变压器，控制电路和电源开关等所有组件均配置于一个小型封闭的BGA封装中，为高振动应用提供卓越的互连可靠性... |
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云端热潮 宜特引进步入式环境试验设备 (2011.12.13) |
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宜特科技（IST）于日前宣布，为因应云端市场验证需求，已率先引进能够仿真高密度数据数据中心「高热负载与高低湿环境」之步入式环境试验设备，将于12月中正式运作，并表示已有国际云端服务器大厂将产能预约至明年4月... |
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IDT展示商用压电式微机电系统振荡器 (2011.12.13) |
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IDT近日宣布已开发并展示结合压电式微机电系统（piezoelectric microelectromechanical system；pMEMS）共振器的商用振荡器。IDT振荡器运用pMEMS共振器的原生高频特性，适合在任何应用之内取代以石英为基础的传统振荡器... |
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威盛主板十周年并获经济部企业百强肯定 (2011.12.13) |
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威盛电子日前宣布，其所研发之Mini-ITX主板型于今年11月满十周年，为庆祝该主板的十周年，特别出版了一在线电子书介绍Mini-ITX主板的研发历史及创新应用。
第一款Mini-ITX VT6010的设计创始者为现任威盛电子协理郭能安于2001年11月所研发的... |
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CEVA DSP经认证可用于多码串流译码器内核 (2011.12.13) |
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CEVA日前宣布，CEVA-TeakLite-III DSP成为通过Dolby认证且可应用于MS11多码串流译码器的IP内核。MS11多码串流译码器是最新的Dolby音频技术，能够在家庭娱乐产品中实现全球的多格式内容播放... |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12) |
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思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力... |
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ST发布拥有最高性能的可信任平台模块 (2011.12.12) |
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意法半导体（ST）于近日发布，拥有最高性能的可信任平台模块，为电子商务和云端运算服务实现更强的安全和可信任度。
可信任平台模块是安装在计算机主板上的高安全性处理器，用于加强计算机对软件攻击或盗窃或篡改事件等安全威胁的防御能力... |
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element14推出入口网站New Technolog (2011.12.12) |
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e络盟及其母公司element14近日宣布，推出入口网站New Technology，展示电子业的最新技术与产品。此一新入口网站将提供电子设计工程师最近12个月内新发表技术的详细信息。
工程师可透过此入口网站取得最新产品详细信息... |
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TUV SUD Taiwan提供电动车专业认证 (2011.12.12) |
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TUV SUD Taiwan日前宣布，2011台美工商联合会议特别邀请TUV SUD德国籍电动车产业专家Mr. Martin Altepost分享电动车最新发展现况以及未来趋势，未来电动车产业趋势将着重于绿色科技、智能科技、系统联网，以及讲究严谨的安全要求和有效率、低成本的产品研发... |
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