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NI发表新款高密度应变和高电压模块 (2008.12.29) |
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NI近日发表NI 9225--300 V功率量测模块，还有NI 9235与NI 9236--8个信道的应变规量测模块，进一步扩充了C系列数据撷取系列。这几款模块均支持NI C系列架构装置，包含NI CompactDAQ即插即用数据撷取系统、NI CompactRIO控制/撷取系统，与NI单卡式（Single-Board）RIO嵌入式设计适配卡... |
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ADI新型仪表放大器将减少电路板空间与复杂度 (2008.12.29) |
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ADI发表高整合型精密仪表放大器前端AD 8295。在工业与仪器应用上，该组件所需的空间比同构型放大器解决方案减少了一半。在4mm×4mm的单一芯片封装当中将世界级的仪表放大器与两颗运算放大器以及两颗经过精密微调的匹配电阻加以整合... |
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富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29) |
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富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求... |
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凌华科技发表双四核心工业计算机 (2008.12.29) |
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凌华科技发表符合PICMG 2.0规格之最新服务器级6U CompactPCI工业计算机cPCI-6920，搭载两颗英特尔四核心或双核心Xeon处理器、服务器级5100芯片组，可支持四个具除错功能之DDR2-667内存SO-RDIMM插槽，最高容量达16GB，以及传输速度1066MHz之前端总线... |
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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29) |
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瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格... |
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Xilinx推出与2.0 PCI Express兼容之5Gbps平台 (2008.12.29) |
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Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出可与2.0版的PCI Express标准完全兼容之Virtex-5 FXT FPGA平台，为首款可支持5Gbps版序列链接标准之FPGA产品。Virtex-5 FXT FPGA已通过PCI-SIG第62号兼容性工作小组最后一回合的规格测试，并列入PCI-SIG PCI Express的官方Integrator List中，成为赛灵思与其联盟伙伴所提供可支持PCIe® 2.0应用的广大设计资源中心... |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29) |
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美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程... |
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Vishay新推出超薄型大电流电感器 (2008.12.26) |
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Vishay宣布推出采用2020封装尺寸的新型IHLP超薄型大电流电感器。此款小型组件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更广泛的电感范围和较低的DCR。
凭借高达1MHz的频率范围，新型IHLP电感器成为终端产品中稳压器模块（VRM）和直流到转换器应用的小型高性能低功耗解决方案... |
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NI提供新款系统简化进阶的控制作业 (2008.12.26) |
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NI发表低价位的NI CompactRIO可程序化自动控制器，可为进阶控制与监控应用提供理想的解决方案。NI cRIO-9073系统具有整合式的硬件架构，于单一机箱中容纳了嵌入式实时处理器，与可进行程序设计的FPGA芯片... |
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Symwave发表首款USB 3.0物理层方案 (2008.12.25) |
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Symwave(芯微科技)发表首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)方案。并于加州圣荷西举行的高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps进行现场展示，较目前最快速的USB装置速度提升了十倍... |
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Aeroflex测试仪提供3G LTE行动装置测试功能 (2008.12.24) |
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Aeroflex日前发表7100数字综合测试仪，协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100针对3G LTE行动装置提供全面测试功能，并可整合至单一机台仪器中... |
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Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET (2008.12.24) |
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Vishay宣布推出新型20-V和30-V p-信道TrenchFET功率MOSFET。该器件采用SO-8封装，具有±20-V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。
现有的同类SO-8封装器件额定电压下导通电阻仅低至24 mΩ，而Si7633DP具有3.3 mΩ（在10 V时）及 5.5 mΩ（在4.5 V时）的超低导通电阻... |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24) |
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德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边... |
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安捷伦推出具备曲线追踪仪功能的组件分析仪 (2008.12.24) |
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安捷伦科技（Agilent）宣布推出首款功率组件分析仪/曲线追踪仪整合解决方案，其可在高达3,000 V的电压和20 A的电流下对半导体组件进行特性分析。功率组件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及车用马达控制IC，对于高功率与高准确度测试的需求与日俱增... |
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Altera与DDD将2D数字影像带入3D (2008.12.24) |
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Altera公司和DDD集团双方将共同合作，把3D数字剧院的高质量影像送到每个家庭的客厅。DDD的TriDef Core嵌入式3D图像处理器在Altera Arria GX FPGA上运行，已经通过了产品测试。DDD提供的订制电路板整合了现有的2D视讯电子电路，增强了3D功能，包括自动2D至3D转换等... |
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MAXIM推出宽带数字模拟转换器 (2008.12.24) |
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MAX19693这颗12位、4Gsps的数字-模拟转换器（DAC）可以直接做高频讯号和宽带讯号的混成。此DAC适用于宽带通讯、雷达和仪器应用上。MAX19693提供了极佳的寄生和噪声效能而且可以用来混成讯号频率范围从DC到2GHz的宽带讯号... |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24) |
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DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型... |
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LSI针对建置整合式通讯推出新款芯片 (2008.12.23) |
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LSI公司日前发表一款采用外部数据交换（FXO）芯片组，其中整合了由系统供电的silicon DAA。该解决方案可在各种IP应用之间建构高可用度的链接，包括媒体网关、VoIP装置以及传统的模拟线... |
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Aeroflex扩增新功能 强化PXI模块化射频测试平台 (2008.12.23) |
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为满足客户对目前与未来的射频测试需求，Aeroflex加入了新型嵌入式PXI系统控制器以强化其PXI 3000系列产品、并改良其3030 Series GSM/EDGE量测套件、及针对302xC产品推出两款新型任意波型产生器（AWG）专属内存... |
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NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23) |
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NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列，并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列，为业界首款商用现货（COTS）解决方案，可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性，并整合仪器层级的高速I/O... |
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